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SEMICON Taiwan將於9月登場 探索半導體技術賦能AI應用無極限 (2024.06.21)
SEMI國際半導體產業協會今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，將於 9月4~6日於台北南港展覽1、2館登場，將以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸，探索驅動 AI（人工智慧）時代的關鍵半導體技術，會如何引領當代科技大幅躍進，並為迎接半導體與智慧未來揭開全新序曲與篇章 |
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台英研發合作吸引群創及科磊等大廠加入 聚焦化合物半導體及下世代通訊 (2024.03.21)
經濟部日前攜手英國科學創新及技術部（DSIT）共同宣布雙方未來2年將投入新台幣6.5億元，推動雙邊產業科技研發。其中台方參與企業，包括群創光電、?通科技、永源科技等廠商；英方參與單位則有半導體大廠科磊子公司SPTS、半導體材料商Smartkem |
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調研：2023年前五大晶圓設備商營收微幅下跌1% ASML營收居榜首 (2024.03.07)
根據Counterpoint Research研究指出，面對記憶體終端市場的需求不振、經濟增長放緩、庫存進行調整以及智慧手機與個人電腦市場需求低迷等多重挑戰，2023年全球前五大晶圓廠設備供應商（WFE）的總營收較2022年略有下降，減少了1%，總額達到935億美元 |
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筑波攜手美商泰瑞達 舉辦化合物半導體跨界交流會 (2023.05.02)
近年來化合物半導體中的碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等新材料，其耐高電壓、高電流的特色，可因應電動車、綠能零排碳、5G、雷達及資料中心等多種終端應用。筑波科技攜手美商泰瑞達（Teradyne）於4月28日舉辦2023年度第二場化合物半導體研討會，提供跨產業平台供經驗交流 |
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晶圓儲運自動化先行 (2023.04.21)
回顧自2019年以來，受到中美科技戰加劇、後疫時期供應鏈瓶頸，讓台積電也不得不陸續擴大在台灣及美、日等地設廠投資，並看好上下游設備與零組件、系統供應鏈榮景，又以能切入後段晶圓儲運自動化系統者優先 |
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SEMI旗下供應鏈管理成立產業諮詢委員會 厚植供應鏈韌性 (2023.03.03)
SEMI國際半導體產業協會宣布，旗下供應鏈管理（Supply Chain Management, SCM）倡議成員正式成立由多位產業領袖組成、以貫徹倡議目標為宗旨的產業諮詢委員會（Industry Advisory Council, IAC），希望進一步打造更敏捷及具韌性的全球電子供應鏈 |
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半導體搬運設備小兵立大功 (2022.11.27)
近年來因應中美科技戰與後疫情時代，各國分別對於先進或成熟製程的晶片戰略性需求水漲船高，也帶動新一波刺激投資商機，台廠對於所需自動化搬運設備和晶圓機器人整合需求，則應隨之轉型升級 |
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聯電啟動供應鏈碳盤查輔導計畫 邁向2030減碳20%目標 (2022.11.09)
聯華電子今（9）日於供應商大會正式啟動「供應鏈碳盤查輔導計畫」，主動提供顧問資源平台與工具，攜手供應商進行溫室氣體盤查及管理，預計至2030年完成500家供應商碳盤查輔導作業，共同打造低碳供應鏈，邁向永續未來 |
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美商科磊獲財星雜誌全球最受推崇企業殊榮 (2022.02.23)
半導體設備商科磊（KLA）榮登《財星》雜誌全球最受推崇企業榜單。這項殊榮代表科磊在創新能力、產品與服務、管理與領導能力、社區責任、財務狀況與人才培訓上的優異表現，並且受到業界如董事會、高階主管、分析師和企業領袖的認可 |
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科磊進入2021 年《財星》500大企業 (2021.08.12)
科磊(KLA)首次進入 2021 年《財星》(Fortune) 500 大企業名單。這項成就來自KLA堅守核心價值觀、不斷推動創新、為客戶提供高品質技術服務以及員工的卓越努力。
《財星》 500 大是按營收排名的 500 家最大的美國上市公司或私營公司 |
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TrendForce：中芯面臨美國出口限制 中國半導體產業恐面臨衝擊 (2020.10.04)
中芯國際今(4)日發布正式公告，針對美國商務部向其供應商發出信函，對於向中芯出口的部分美國設備、配件及原物料會受到美國出口管制規定進行說明。TrendForce 旗下半導體研究處指出 |
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SEMI集結產官學研 加速下世代檢測計量技術發展 (2019.11.06)
由工業技術研究院量測技術發展中心與SEMI國際半導體產業協會推動成立的「SEMI檢測與計量委員會」，日前選出正副主席，由致茂電子股份有限公司黃欽明董事長擔任主席，副主席則由國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心陳峰志副主任、漢民科技股份有限公司蔡文豪處長、工業技術研究院量測技術發展中心林增耀執行長等3人擔任 |
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半導體設備大廠強化兩岸布局 (2016.12.21)
有賴於今年半導體市況回溫，以及去年同月石化生產設備定檢歲修，下半年比較基數低等因素，讓台灣終結史上最長、連17個月負成長，主要歸功於積體電路出口66.9億美元，年增約5.5億美元、占8.9％，金額為歷年單月第3高 |
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先進製程邁入10nm以下時代 科磊推三款光罩檢測系統 (2016.08.19)
隨著半導體先進製程的推演，10奈米（nm）與7nm製程終露曙光；然而，先進製程須得搭配上更先進的光罩檢測技術；晶圓檢測設備製造商KLA-Tencor（科磊）看準了此一檢測需求，針對 10 奈米及7奈米製程，推出了三款先進的光罩檢測系統，分別是光罩決策中心（RDC）、可供光罩廠使用的Teron 640，以及供晶圓廠操作的Teron SL655 |
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「SEMI High Tech U學習營」首次在台舉行 (2016.05.10)
人生課堂沒有標準答案，唯有不斷嘗試體驗，才能走出屬於自己的道路。有感於學子與家長的徬徨，半導體檢測設備大廠美商科磊（KLA-Tencor）首次在台協同SEMI（國際半導體產業協會），與國立清華大學共同舉辦「SEMI High Tech U」學習營 |
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增強支援能量 科磊台灣訓練中心正式啟用 (2014.05.23)
台灣是全球半導體生產重鎮，關鍵的半導體晶圓檢測設備，更是相關廠商十分重視的市場。為了策略性擴大在台投資，並實現與客戶合作的承諾，美商科磊（KLA-Tencor）宣佈，其位於台灣新竹的新訓練中心正式開幕，提供與客戶緊密相連的一個訓練場所 |
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科磊線上程式支援服務 解決應用程式專家問題 (2005.07.04)
KLA-Tencor四日正式推出全新的服務產品－線上程式支援服務(Online Recipe Services)，本產品可加速量測機台運作的能力，並且可透過線上全球的KLA-Tencor應用程式專家獲得疑難排解的協助 |
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科磊與IMEC合作發展65奈米以下微影製程控制方案 (2004.11.08)
KLA-Tencor與位於比利時的歐洲奈米電子及奈米科技獨立研究大廠IMEC宣佈雙方開始執行合作開發專案(JDP)，促使業界在新一代(65奈米與以下)半導體應用中加速採納光學線寬(CD)量測技術 |
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科磊針對65奈米研發與生產推出最新電子束晶圓檢測系統 (2004.10.26)
KLA-Tencor發表最新一代eS31在線上電子束(e-beam)晶圓檢測系統，該系統使晶片製造商能在65奈米或以下的環境中，滿足各種工程分析與在生產線上監控的高靈敏度檢測需求。eS31運用KLA-Tencor經過生產測試的23xx亮區檢驗平台以及多項軟硬體改良技術，故其持有成本(CoO)比上一代電子束檢測工具節省6倍 |
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科磊併購Candela Instruments擴展資料儲存市場 (2004.10.19)
KLA-Tencor宣佈已與Candela Instruments簽署最終併購協議。KLA-Tencor公司總裁暨執行長Ken Schroeder表示：「Candela的光學型表面分析儀為我們在資料儲存領域中持續擴增的檢測與量測解決方案注入另一項重要的核心技術 |
