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Quobly與意法半導體建立策略合作關係 加速量子處理器製造 (2024.12.19)
尖端量子運算新創公司 Quobly宣布與服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）進行轉型合作，以生產規模化的量子處理器單元（QPU） |
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u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC (2024.12.19)
定位與無線通訊技術的全球領導廠商u-blox（SIX:UBXN）宣佈，推出一款新型超低功耗 GNSS 晶片，這是精巧、高效定位技術的重大突破。透過提供前所未有的超小尺寸、高效率和效能，UBX-M10150-CC GNSS 將為運動和智慧手錶等精巧型穿戴式裝置的設計帶來重大變革 |
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盧超群：以科技提高生產力 明年半導體景氣謹慎樂觀並逐步成長 (2024.12.19)
CES 是全球最具影響力的科技盛會，2025年的CES展會，鈺創科技集團以「創新落實、AI 落地，連結 MemorAiLink 開創未來」為主軸參展，將展示「普識智慧 (Pervasive Intelligence) 與異質整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 產品理念，展現其在創新產品開發上的不懈努力 |
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浩亭2024財年展現韌性，2025財年目標突破10億歐元 (2024.12.18)
浩亭技術集團2023/24財年銷售額達9.4億歐元，雖較上一財年的10.36億歐元略有回落，但顯著超越市場整體表現，展現了集團的穩健基礎和強大韌性。浩亭集團首席執行官洪斐立Philip Harting在年度新聞發佈會上表示：“儘管全球經濟環境充滿挑戰，這一成績彰顯了我們全球戰略的正確性，也為未來的發展奠定了信心 |
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台商PCB產業下半年成長起伏 估2025年產值突破8,000億 (2024.12.17)
儘管現今全球經濟復甦緩慢，但受惠於旺季效應、主流終端產品溫和復甦，以及AI伺服器與網通設備等基礎設施規格提升和低軌衛星市場的推動下，台商印刷電路板（PCB）全球總產值在2024年Q3，仍將穩健成長至2,271億新台幣，達到年增9.6%、季增19.0%；2025年台商生產規模則將以5.7%的幅度持續擴張，總產值達新台幣8,541億元 |
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短波紅外線技術新突破 無鉛量子點感測器開啟環保影像新時代 (2024.12.17)
短波紅外線（Short-Wave Infrared, SWIR）是指波長介於1至3微米之間的紅外光譜範圍，位於人眼不可見的光譜之外。SWIR感測器能夠透過偵測材料在此波段的特定反射特性，增強影像的對比度與細節，並分辨對人眼而言看似相同的物品 |
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奈米科技助陣 微晶片快篩時代即將來臨 (2024.12.17)
全球面臨各種健康威脅，快速、可靠的居家診斷測試需求日益迫切。紐約大學坦登工程學院研發出突破性微晶片技術，可望實現多疾病同步檢測、數據即時傳輸，將居家診斷推向新紀元 |
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Anritsu 安立知年度盛會展現 AI 熱潮驅動無線通訊與高速介面技術飛速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 熱潮在 2024 年持續升溫，從雲端資料中心到邊緣裝置的應用不斷擴展，成為推動各種技術標準快速演進的核心力量。乙太網路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等無線通訊技術，持續在頻寬和傳輸速率上實現升級 |
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u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC， 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精準度 (2024.12.17)
定位與無線通訊技術的全球領導廠商u-blox（SIX:UBXN）宣佈，推出一款新型超低功耗 GNSS 晶片，這是精巧、高效定位技術的重大突破。透過提供前所未有的超小尺寸、高效率和效能，UBX-M10150-CC GNSS 將為運動和智慧手錶等精巧型穿戴式裝置的設計帶來重大變革 |
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GenAI時代需求高速資料處理效能 3D NAND技術將無可取代 (2024.12.16)
隨著生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）與邊緣運算的快速發展，全球對高效能、高容量儲存技術的需求急速攀升。雖然GPU與DRAM常被視為推動AI發展的核心，3D NAND技術憑藉其優異的儲存密度、可靠性與能源效率，成為支撐AI應用的關鍵基石，默默扮演著「隱形推手」的角色 |
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超高亮度Micro-LED突破綠光瓶頸 開啟顯示技術新紀元 (2024.12.15)
根據《nature》期刊，氮化鎵Micro-LED陣列亮度突破10x7尼特，實現高達1080×780像素的高密度微型顯示器。這一突破克服了晶圓級高質量磊晶生長、側壁鈍化、高效光子提取和精巧的鍵合技術等長期挑戰，為AR/VR設備、可穿戴設備和下一代消費電子產品帶來巨大優勢 |
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振生半導體攜手晶心 推出全球首款RISC-V後量子密碼演算法晶片 (2024.12.12)
振生半導體與晶心合作 推出全球首款RISC-V後量子密碼演算法晶片
振生半導體與晶心科技宣布建立全球合作夥伴關係，共同推出全球首款基於RISC-V的NIST後量子密碼演算法晶片 |
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TIMTOS邁向30屆里程碑 首次主題演講由THK揭開序幕 (2024.12.11)
每兩年一度舉行的台北國際工具機展（TIMTOS），2025年3月3~8日即將迎來第30屆的重要里程碑，於南港展覽1、2館及台北世貿1館盛大舉行。TIMTOS還將首度舉行主題演講（Keynote），邀請全球產業領袖剖析未來智慧製造及工業用AI機器人的最新發展趨勢 |
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CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI節點 重新定位鐵電記憶體 (2024.12.11)
CEA-Leti工程師在IEDM論壇中首次展示了基於鉿鋯鐵電材料的可擴展電容平台，並將其整合到22奈米FD-SOI技術節點的後端製程(BEOL)中。這項突破性的成果代表了鐵電記憶體技術的重大進展，顯著提升了嵌入式應用程式的可擴展性，並將鐵電RAM (FeRAM)定位為先進節點的競爭性記憶體解決方案 |
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南韓短命戒嚴聚焦台韓供應鏈 期待轉單莫見樹不見林 (2024.12.10)
連日來因為南韓政壇突然宣布短命的戒嚴，影響國外投資人信心，陸續造就韓圜貶值與台廠期待的轉單效應。殊不知正因為人工智慧（AI）供應鏈全球發燒，台韓已成為重要生命共同體，更不能見樹不見林，忽略未來的長遠影響 |
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研究：AI帶動2024年半導體市場復甦 記憶體需求成為關鍵動力 (2024.12.10)
2024年，人工智慧（AI）技術的蓬勃發展不僅改變了多個產業的面貌，更為全球半導體市場注入強大動能。隨著生成式AI應用普及、資料中心升級及高效能運算需求提升，AI不僅是技術創新的焦點，也成為推動全球經濟成長的重要引擎 |
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中國發表最新量子電腦「天炎504」 宣稱突破500量子位元 (2024.12.09)
中國科學院（CAS）日前發表了最新一款的量子電腦「天炎504」， 聲明指出，「天炎504」搭載了名為「曉虹」的504量子位元晶片，由中國電信量子集團（CTQG）與中國科學院和國盾量子（QuantumCTek Co., Ltd.）合作推出 |
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IBM光學互連技術突破 資料中心能耗降低80% (2024.12.09)
為了解決資料中心能耗與運行效能的難題，IBM提出了一項新的技術來因應。該公司發表了一種全新的共封裝光學（CPO）製程，將光學元件直接與電子晶片整合在單一封裝內，使資料中心內的設備能夠以光速進行連接 |
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開源:再生能源與永續經營 (2024.12.09)
電源的獲取來自於能源的開發，而面對全球氣候變遷與環境保護的壓力，尋找可永續經營的能源變得更加重要，這其中尤以綠色能源和再生能源的開發尤為受到矚目。 |
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雙列CFET結構全新標準單元結構 推動7埃米製程 (2024.12.09)
在本週舉行的 2024年IEEE國際電子會議（IEDM） 上，比利時微電子研究中心（imec）展示了一項突破性的技術創新：基於互補式場效電晶體（CFET）的雙列標準單元架構。這種設計採用了兩列CFET元件，並共用一層訊號佈線牆，成功實現製程簡化與顯著的面積縮減，為邏輯元件和靜態隨機存取記憶體（SRAM）開闢了微縮新途徑 |
