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共同封裝光學技術的未來:趨勢與挑戰 (2024.08.30) AI當道,速度與頻寬是刻不容緩的挑戰。光,成了眼前最佳的解決方案,於是矽光子(Silicon Photonics)技術躍上主流,變成釋放無盡算力的第一道試煉。
而要實現矽光子應用,共同封裝光學(Co-packaged Optics,CPO)技術則是關鍵 |
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矽光子行不行?快來參加【東西講座】CPO技術的未來:趨勢與挑戰 (2024.08.14) AI當道,速度與頻寬是刻不容緩的挑戰。光,成了眼前最佳的解決方案,於是矽光子(Silicon Photonics)技術躍上主流,變成釋放無盡算力的第一道試煉。
而要實現矽光子應用,共同封裝光學(Co-packaged Optics,CPO)技術則是關鍵 |
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imec採用High-NA EUV技術 展示邏輯與DRAM架構 (2024.08.11) 比利時微電子研究中心(imec),在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾(ASML)合作建立的高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室中,利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機,發表了曝光後的圖形化元件結構 |
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NVIDIA、華碩與臺科大攜手打造全臺大學首座AI數位雙生實驗室 (2024.08.08) NVIDIA日前宣布與華碩攜手,為國立臺灣科技大學資訊工程系打造「NVIDIA x ASUS x NTUST AI數位雙生實驗室」,藉由部署NVIDIA GeForce RTX 40系列GPU驅動的華碩ROG Strix G17電競筆電,協助師生訓練並運行大規模的深度學習模型 |
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美光發表業界首款 PCIe Gen6 資料中心SSD 提供26GB/s連續讀取頻寬 (2024.08.08) 美光科技宣布,研發出業界首款推動生態系統的 PCIe Gen6 資料中心 SSD 技術,為美光支援 AI 廣泛需求的完整記憶體和儲存產品布局再添一員。美光資深副總裁暨運算與網路事業部總經理 Raj Narasimhan 並於 FMS 2024 展覽上針對「資料就是 AI 的核心 |
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宸曜邊緣AI運算平台於2024台北自動化展全新亮相 (2024.08.07) 強固嵌入式電腦品牌宸曜科技(Neousys Technology)將於8月21~24日參加2024台北國際自動化工業大展,以「智造先鋒、AI賦能加速自動化轉型」為主題,宸曜科技將攜手合作夥伴共同展示邊緣AI運算平台的應用,加速產業自動化與智慧化進程 |
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英特爾晶圓代工達新里程 2025年生產次世代伺服器與PC晶片 (2024.08.07) 英特爾宣布基於Intel 18A製程的AI PC客戶端處理器Panther Lake和伺服器處理器Clearwater Forest已經完成製造並成功通電、啟動作業系統。英特爾在流片後兩個季度內達成這項里程碑,兩款產品將按計劃於2025年開始量產 |
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AMD釋出最新AMD ROCm 6.2版本 有助釋放AI和HPC效能 (2024.08.06) AMD宣布最新AMD ROCm 6.2開源堆疊軟體現已釋出,為AMD Instinct系列帶來效能和效率最佳化的成長。關於新增功能和優勢的詳細資訊,包括:
‧擴展vLLM支援,以提升Instinct加速器的人工智慧(AI)推論能力 |
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宏碁資訊上半年營收突破45億元 企業數位轉型部署需求為關鍵動能 (2024.08.06) 數位雲端服務商宏碁資訊今(6)日召開董事會,發布2024年第二季財報,第二季單季營收新台幣23.55億元,稅後淨利1.53億元,每股盈餘3.68元,累計上半年營收突破45億元,稅後淨利2.96億元,分別較前一年同期成長12%及15%,每股盈餘達7.14元,也較去年同期成長近15%,營收與每股盈餘皆創歷史新高 |
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Ansys台灣用戶技術大會破千人參加 AI及先進封裝成焦點 (2024.08.06) 2024 Ansys台灣用戶技術大會(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜來登飯店盛大舉行,共吸引超過1,000名來自各產業的專業人士參與,探討AI與模擬技術如何革新半導體、先進封裝、光電通訊、智慧交通、電力電子與能源等領域的發展 |
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AI浪潮崛起 台灣半導體設備產值有望轉正成長5.5% (2024.08.06) 經濟部日前發布最新台灣半導體設備業產值,今年隨著人工智慧(AI)商機浪潮崛起,再度加速市場對半導體先進製程的產能需求,推升1~5月產值從去年的年減7.3%轉為恢復正成長,年增5.5% |
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Bel Group攜手達梭系統 加速食品業更永續轉型 (2024.08.06) 面對未來永續的全球食品供應將成為一大挑戰,貝爾集團(Bel Group)達梭系統與今(6)日宣佈,雙方將建立長期合作夥伴關係,包含透過人工智慧(AI)驅動端到端(end to end)價值鏈數位化,涵蓋從產品構思到製造和推向市場等多個階段,持續發揮變革力量,並強化員工能力,將在未來塑造食品製造業方面發揮關鍵作用 |
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ADI攜手安馳舉辦電子訊號量測競賽 扎根培育新一代電子工程人才 (2024.08.06) 為積極促進電子學理論與實務的學習交流成效,Analog Devices, Inc.(ADI)與代理商安馳科技(Macnica Anstek Inc.),攜手校園通路輔宏(iStuNet),以及亞洲矽谷學院(ASVDA COLLEGE)、國際工程與科技學會中華民國分會(IET)等國內外學術單位 |
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中嘉集團雙主軸營運策略見效 2024年第二季寬頻滲透率逾5成 (2024.08.05) 中嘉集團2024年第二季營運表現再攀高峰!整體營運受惠於二大經營策略奏效:台北市經營版圖再擴張、萬華新區正式開台並因地制宜地推出區域限定優惠方案,以及攜手「遠傳friDay購物」結盟合作擴增商品多元化選項 |
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貿澤電子最新EIT技術系列探究突破性人機介面 (2024.08.05) 以使用者為中心的設計成為現今產業重視的課題,貿澤電子(Mouser Electronics)推出其Empowering Innovation Together(EIT)技術系列中的最新一期,一探適用於日常生活裝置和工業應用的人機介面(HMI)的獨特屬性 |
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宜特上半年營收新台幣21.22億 積極佈局AI驗證分析領域 (2024.08.05) 宜特2024年上半年,在AI人工智慧、先進封裝、先進製程的佈局有成,且子公司宜錦營運漸入佳績,使得整體營運取得亮眼表現。上半年合併營收21.22億元,突破二十億元新台幣大關,創歷史新高;上半年歸屬於母公司淨利達3.06億元,稅後每股盈餘達4.13元,年增達24.02% |
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SEMICON Taiwan秀台灣聚落實力 先進封裝技術與設備成焦點 (2024.08.05) 將於9月4~6日舉辦的SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展,今(5)日宣佈將規劃業界最關注的異質整合及材料專區,同時邀請英特格(Entegris)、環球晶圓(GlobalWafers)、三星電子(Samsung Electronic)、SK海力士(SK hynix)等企業於異質整合系列論壇,及策略材料高峰論壇中分享及探討半導體先進封裝與材料技術 |
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2024.8月(第105期)AI智慧生產落地 實現百工百業創新應用 (2024.08.05) 迎接生成式AI持續發展,
AI智慧生產將很快將成為全球製造業日常!
為半導體產業帶來成長新動能,
同時驅動產業鏈變革,
加速「萬物皆AI時代(AI for all)」來臨,
展現AI應用來提升生產力、促進產業創新的巨大潛力 |
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高齡健康博覽會揭幕 經濟部33項技術展望銀髮樂活新時代 (2024.08.02) 因應超高齡社會對策方案,經濟部產業技術司今(2)日於首屆「高齡健康產業博覽會」設置專區,以「智慧醫療」、「生活輔助」、「機能紡織」、「高齡食品」為主題 |
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開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代 (2024.08.01) 文:本次要介紹的產品,是來自德州儀器(TI)一款業界首創的650V三相智慧功率模組(Intelligent Power Module;IPM)-「DRV7308」,適用於250W馬達驅動器應用。 |