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太陽能發電玻璃問世 建築物的窗戶也能發電 (2025.02.13)
太陽能發電玻璃正式進入商業化應用階段。這種透明且高效的太陽能材料，不僅能作為建築物的窗戶使用，還能將陽光轉化為電能，為建築物提供清潔能源。這項技術被認為將徹底改變建築設計和能源利用的方式，推動綠色建築的普及 |
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陽明交大創新技術優勢 讓AI更聰明、更省電 (2025.02.12)
神經形態計算為一種電腦模仿人腦運作的技術，這項技術可應用於自動駕駛或醫療系統診斷等。神經形態計算大幅拓展AI在生活中的應用場景，讓人們的生活更加方便與安全 |
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創建人本淨零永續商業模式 (2025.02.11)
經歷2018年美中、俄烏等各種戰火波及，雖讓曾在2011年起引領工業4.0浪潮的德國仍無法擺脫經濟衰退的困境。但全球卻也在疫情期間迎接數位轉型浪潮、2050年淨零排放願景後，形塑工業5.0趨勢，並可望因2023年Gen AI問世後加速實現 |
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聯齊攜手儲盈 搶攻日本表後中大型儲能市場 (2025.02.11)
能源物聯網科技公司聯齊科技 (NextDrive) 今宣布與儲能解決方案供應商儲盈科技 (TRUEWIN) 建立策略夥伴關係，共同進軍日本表後商用儲能市場。雙方將結合 AI 需量調控技術與高安全性能 UPS 鋰鐵儲能系統，為日本企業打造高效、低碳的表後儲能解決方案，協助客戶降低能源成本、提升能源效率，並加速推進淨零轉型目標 |
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台達四度榮獲CDP氣候變遷與水安全雙「A」領導級企業 (2025.02.11)
CDP（原碳揭露專案）公布 2024 年評鑑報告，台達在「氣候變遷」 （Climate Change）與「水安全」（Water Security）兩大環境主題評鑑結果中，四度獲得雙「A」頂尖評級（A List）成績，為本年度 CDP 評鑑全球超過 24,000家企業中，少數獲此殊榮的領導級企業之一，充分肯定台達以具體行動因應氣候變遷與水安全管理的努力 |
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從邊緣推理到異構運算 看AI的全方位進化 (2025.02.10)
AI正在深刻改變我們的生活方式與產業結構。然而，隨著AI推動運算需求指數級增長，電力消耗、隱私與安全等挑戰也日益突出。未來，AI將更加個性化，從被動響應工具演變為主動建議的智慧助手 |
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工研院與台達開發SiC模組 搶攻高功率電子市場 (2025.02.08)
基於現今電動車為了符合低碳永續趨勢及續航力，兼顧在高壓、高溫下穩定運行，使得具備高功率密度的寬能隙化合物半導體（Wide-bandgap Semiconductor；WBG），成為該領域深受關注的元件材料 |
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Silicon Labs BG22L及BG24L精巧版SoC提供應用優化的 超低功耗藍牙連接 (2025.02.06)
Silicon Labs日前推出用於低功耗藍牙(Bluetooth LE)連接的BG22L和BG24L系統單晶片(SoC)，產品代碼中的字母“L”代表全新且應用優化的Lite精巧版裝置。BG22L針對常見的藍牙應用如資產追蹤標籤和小型家電等進行優化，為高量能、成本敏感型和低功耗應用提供兼具安全性、處理能力和連線能力的最具競爭力組合 |
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昕力資訊與林聲文化合作 打造全台首座AI智慧文化園區 (2025.02.05)
為了推動台灣文化產業數位轉型，昕力資訊與林聲文化攜手投入台南市北區「大銃段觀光藝文商業專用區」開發案，打造全台首座結合 AI 與綠電的文化園區，此專案由昕力資訊負責建置園區的軟體科技平台全系統，將 AI 科技全面導入文化場域，簽約金額高達5億元 |
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將lwIP TCP/IP堆疊整合至嵌入式應用的介面 (2025.02.05)
TCP/IP堆疊的應用已廣泛普及至區域與廣域網路的乙太網路通訊介面中。輕量TCP/IP（lwIP）是TCP/IP協定的精簡化實作，主要的目的是減少記憶體的使用量。本文導讀 lwIP TCP/IP堆疊整合到嵌入式應用，進而加快研發流程及節省時間與工作量 |
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產學合作資訊平台網羅千萬字 打造東華萬事通AI (2025.01.24)
智慧校園推動有成，國立東華大學與台灣人工智慧實驗室（Taiwan AI Labs）宣布雙方共同打造AI校務助理「NDHU-GPT」的合作成果。經由GPT為全校教職員省下近1,000小時的重複問答、加速校務行政效率，以無偏見的正確知識回應學生在校園生活中的各種疑難雜症 |
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受惠物流、高階自駕需求 光達市場2029年產值估53.52億美元 (2025.01.20)
根據TrendForce最新《2025紅外線感測應用市場與品牌策略》報告，目前光達（LiDAR）於工業市場支援機器人、工廠自動化和物流等應用，車用市場則包含乘用車、無人計程車（robo-taxi）等領域，預估未來光達市場產值將從2024年的11.81億美元成長至2029年的53.52億美元，年複合成長率達35% |
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日本政府加碼投資半導體產業 10億美元扶植晶片設計 (2025.01.15)
根據《日經亞洲》報導，日本政府加強措施提振國內半導體產業，除了支持生產階段外，還將斥資1600億日圓（約10億美元）激勵晶片設計公司。
報導指出，日本經濟產業省將支持科技公司、新創企業和大學研發用於人工智慧工作負載、數據中心、基地台、自動駕駛汽車和機器人的先進晶片，為期最長五年 |
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感測器融合：增強自主移動機器人的導航能力和安全性 (2025.01.10)
隨著自主移動機器人應用日漸廣泛，感測器融合領域呈現採用AI驅動的演算法、增強物體檢測和分類能力、感測器融合用於實現協同感知、多種感測器模式，以及惡劣條件下的環境感知等趨勢 |
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生成式AI為製造業員工賦能 (2025.01.10)
本文探討GenAI改變自動化系統設計和開發的三種方式，重點在於提高生產力、簡化流程，以及培養更具適應性和彈性的員工隊伍。 |
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實現AIoT生態系轉型 (2025.01.10)
當全球製造業邁入AI、5G與IoT技術交織的新世代，正在重塑未來生產模式，改變的不僅是工廠樣貌，更是整個產業鏈生態。新一代AIoT智慧工廠，也從傳統運搬輸送應用，更全面性擴及人、機、料、法、環等不同場域 |
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5G支援ESG永續智造 (2025.01.10)
工業5.0「以人為本」，結合AI多工協作機器人問世，企業導入智慧製造的關注重點開始轉向於提升員工生產力、優化設備運作效率與打造智慧化與彈性流程。5G行動通訊技術可望透過台灣資通訊業者以工廠為試煉場域積極開發解決方案 |
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5G加速供應鏈跨國重組 (2025.01.10)
迎合2018年以來全球供應鏈演進，正加速擺脫單一市場。中華電信也隨著海外台商跨國布局，並為了及時掌握關鍵資訊，偕同各領域夥伴透過5G通訊串連智慧基礎建築、智慧製造等解決方案 |
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智慧製造與資訊安全缺一不可 (2025.01.09)
《東西講座》特別邀請到現任國立臺灣科技大學機械工程系教授李維楨，主講【智慧製造與資訊安全】主題。 |
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驅動高速時代核心技術 PCIe邁向高速智慧新未來 (2025.01.09)
數據需求爆炸性增長，高速傳輸技術正推動產業的創新發展。
PCIe在高速數據、低延遲與高效率應用中扮演了不可或缺的角色。
邁向高速智慧的未來，PCIe同時也面臨測試與驗證的新挑戰 |
