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COP29聚焦早期預警系統 數位科技成關鍵 (2024.11.23)
聯合國氣候變化大會 (COP29) 的第一週議程結束，會議重點關注「全民預警」倡議，並呼籲利用通訊技術的力量保護世界各地的社區免受日益危險的極端天氣事件的影響。
在COP29主席國於科學、技術和創新/數位化日舉辦的一場活動中，與會者強調了利用數位科技確保早期預警準確、易於獲取且覆蓋所有人，不遺漏任何人的必要性 |
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國科會智慧醫療產學聯盟成果發表 AI 輔助診斷提升醫療效率 (2024.10.28)
國科會今（28）日展現「智慧醫療產學聯盟計畫」成果，聯盟以病患旅程為核心提出創新醫療解決方案，透過學醫產跨域結盟，加速智慧醫療產品場域實證，推升智慧醫療服務品質 |
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杜邦擴增日本新潟廠的光阻製造產能 (2024.10.07)
經由新型先進廠房的啟用，以期滿足全球客戶今後對先進光阻產品的需求。杜邦公司正式宣布完成位於日本新潟縣阿賀野市新潟廠的一項重大產能擴建。該公司舉行日本傳統的玉串奉奠儀式(Tamagushi Houten Ceremony)，象徵著持續成功、繁榮與和平的祝福 |
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以智慧科技驅動新農業世代 (2024.09.27)
在新農業世代，先進科技將成為推動農業轉型的重要引擎，隨著各項技術的不斷進展，智慧農業將引領未來的農業走向更加綠色、高效與智能的發展方向。 |
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機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27)
受惠於當今人工智慧（AI）驅動全球半導體產業顯著增長，從材料到技術的突破，更仰賴群策群力，半導體技術也需要整合更多不同資源，涵括先進與成熟、前後段製程設備，才能真正強化供應鏈韌性與創新實力 |
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航太電子迎向未來 (2024.09.25)
航太電子產業正處於前所未有的變革時期，台灣作為全球電子製造業的重要一員，正積極參與這場技術革命，並在全球航太電子供應鏈中扮演著越來越重要的角色。 |
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台灣碳權接軌聯合國策略 對抗全球氣候變遷有方 (2024.09.24)
近年來，因應全球環境變遷，產業界達到政府減碳「法規遵循」、歐盟「碳邊境調整機制」(CBAM)、國際上碳關稅的需求，但實際營運上可能因高碳排而無法達標政府減碳法規或國際供應鏈要求，針對差額的部分，各產業可透過取得碳權，以符合政府的碳管制規範或因應國際供應鏈與倡議的碳中和要求 |
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ICM聯盟打造以預防為核心的農業新模式 (2024.09.16)
根據聯合國數據顯示，全球約1/3的土壤已經退化，每年損失達240億噸的土壤，這一現象嚴重威脅農業生態系統及糧食安全。土壤的劣化不僅影響農作物的健康與產量，還加劇氣候變遷和環境退化的惡性循環，使得全球農業面臨極大的挑戰 |
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跨域整合照顧「攏抵家」 聚焦產業創新與跨域交流 (2024.09.12)
隨著台灣即將在2025年邁入超高齡社會，政府喊出2025年長照預算編列927億元，大健康產業發展可期，而其中跨越整合的的照顧科技深受矚目。「第五屆台北國際照顧博覽會」於今（12）日登場 |
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日本JR東海選擇AWS合作 推動下世代高速列車的高效營運 (2024.09.10)
基於現今人工智慧（AI）逐漸落地普及，Amazon Web Services（AWS）日前也宣布，將與日本鐵路公司龍頭東海旅客鐵道株式會社（Central Japan Railway Company，JR東海）合作，利用AWS生成式AI、機器學習（ML）和物聯網（IoT）技術，優化山梨磁浮線的軌道維護等營運，於全球最快速的列車上為乘客提供高品質的乘車體驗 |
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Vestas在台完成中能離岸風場風機安裝工程 (2024.09.06)
Vestas宣佈中能離岸風場已完成全部風機的安裝，這是台灣離岸風電的重要里程碑。Vestas克服了氣候挑戰，已經完成31座Vestas V174-9.5 MW風機的安裝工作，將提供300 MW的再生能源，每年大約可滿足300,000戶家庭用電量 |
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[SEMICON] 臺日攜手合作為半導體產業打造韌性生態系 (2024.09.04)
為了推動臺日在半導體領域的戰略合作關係與技術創新，促進整體供應鏈的穩定發展，工研院攜手日本九州半導體數位創新協會（SIIQ）舉辦「2024 臺日半導體設備技術研討會」，以「半導體設備技術」為主軸，兩者合作強化半導體產業鏈韌性，進而提升雙邊在全球市場中的產業競爭力 |
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資策會第二屆樂齡盃競賽結果出爐 老中青跨世代共創展現數位力 (2024.08.23)
樂齡者與跨世代青年應用數位科技在日常生活中找到樂趣，不再是難事。由資策會舉辦的第二屆2024樂齡盃數位國民資訊生活大挑戰競賽（樂齡盃），透過競賽邀請樂齡者與跨世代青年組隊共創，運用數位工具創作展現自我，在5個月內，吸引全台超過80隊跨齡隊伍參賽，於今（23）日舉辦頒獎典禮 |
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TPCA展望今明年全球軟板市場回溫 AI與電動車為推動年成長7.3% (2024.08.20)
基於AI應用在手機與電腦市場的逐漸普及，軟板需求有望持續升溫。根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所最新發佈《2024全球軟板產業掃描與發展動態》預估，今年全球軟板市場將從2023年的低迷中逐步復甦，包含軟硬結合板的市場規模有望成長7.3%，達到197億美元；2025年軟板市場將成長5.2%，達到207.2億美元，回復至2021年水準 |
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產發署啟用南部推動基地 擴大晶片設計產業群聚 (2024.08.14)
為持續引領台灣半導體晶片產業成長，經濟部產業發展署攜手中山大學南區促進產業發展研究中心，於亞洲新灣區高雄軟體園區設立「經濟部產業發展署南部晶片設計產業推動基地」 |
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宏正自動科技促醫學資訊服務跨界 展示全新AI醫學資訊服務站 (2024.07.24)
迎合現今AI應用無所不在的趨勢，宏正自動科技參與也將在7月25~27日假台北圓山花博爭艷館舉行的「未來商務展—AI模型部署解方」展區，並攜手好萊塢視覺特效與AI虛擬人技術公司數字王國（Digital Domain）跨界合作，演示「專業級AI 醫學資訊服務系統：糖尿病給你問」應用，讓參觀者體驗擬真的AI助理互動問答 |
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2024年vector競賽由太空科學家奪金獎 (2024.07.12)
葡萄牙里斯本大學天體物理學和空間科學研究所憑藉其 MOONS 光譜儀榮獲 2024 年 vector 金獎。igus每兩年都會表彰最傑出的拖鏈應用 - 今年有來自 37 個國家的 328 個作品參賽 |
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第七屆智在家鄉入圍團隊出爐 首度加入生成式AI服務助提案 (2024.07.09)
第七屆聯發科技「智在家鄉數位社會創新競賽」，歷經一個多月的專家評審，日前公佈二十組入圍決賽團隊。入圍團隊從362件投稿作品脫穎而出，參賽成員背景多元；關注產業橫跨偏鄉醫療、文化傳承、環境關懷與銀髮照護等 |
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宜鼎二期研發製造中心正式啟用 以AI為技術核心 (2024.07.01)
宜鼎國際（Innodisk）今日正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區。回應邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能，宜鼎將二廠打造為集團的AI核心基地，由一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張，圍繞「AI加速、視覺驅動、客製整合」三大技術核心，讓集團邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備 |
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數發部訪視漢翔岡山廠 見證機械與航太業導入5G智慧製造 (2024.06.25)
數位發展部自2023年起，便攜手公協會共同推動5G專頻專網，以建立各產業對5G應用的發展藍圖，達成產業AI化的目標。於今（25）日偕同台灣機械公會等產業代表，共同前往漢翔公司岡山機匣三廠訪視，瞭解該公司導入5G專頻專網的創新應用情形，並實地展示其結合5G加工航太發動機難切削超合金的應用成果 |
