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Honeywell與恩智浦聯手利用AI 加強建築能源智慧管理 (2024.01.31)
Honeywell和恩智浦半導體公司（NXP）在2024年美國消費性電子展（CES 2024）宣佈簽署合作備忘錄（MOU），透過增強型機器學習和自主決策攜手合作，實現商業建築對能源消耗的感知和安全控制最佳化 |
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新唐科技推出適用於機器學習的新端點 AI 平台 (2024.01.19)
新唐科技推出推出AI 和機器學習單晶片新品，新的端點 AI 平台可以加速完整功能微控制器 AI 產品的開發。這些解決方案是基於新唐新架構設計的微控制器和微處理器，包括NuMicro MA35D1、NuMicro M467和配備 Ethos U55 NPU 的 NuMicro M55M1系列 |
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從感測器融合到深度類神經網路 邊緣AI皆有用處 (2023.03.08)
邊緣AI處理器晶片的市場預期從現在至未來十年的複合年增長率（CAGR）約為20%。智慧型裝置的採用/演進將是重要驅動力... |
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Intel Innovation Taipei以創新技術結合在地觀點 擘劃無限未來 (2022.11.02)
英特爾在台舉辦「Intel Innovation Taipei」，為英特爾亞太暨日本區首場實體Intel Innovation活動，不僅將美國主場的精彩資訊移師到台北，更針對台灣生態系合作廠商量身打造更多在地內容 |
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AWS宣佈成立量子網路中心 邁向量子運算新里程 (2022.07.07)
AWS宣佈成立AWS量子網路中心（Amazon Center for Quantum Networking，CQN），致力於解決量子運算在基礎科學和工程方面的挑戰，並為量子網路開發新的硬體、軟體和應用。AWS量子網路中心為AWS在量子運算領域豎立一個嶄新的里程碑，並將以量子運算中心和AWS量子解決方案實驗室為基礎，進一步推動量子科學與工程領域的研究 |
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高效能運算研究人員運用NVIDIA DPU開創網路內運算未來 (2022.05.31)
在歐洲和美國，高效能運算開發人員正透過 NVIDIA BlueField-2 DPU內的 Arm 核心與加速器大幅提升超級電腦的效能。
在洛斯阿拉莫斯國家實驗室 (Los Alamos National Laboratory；LANL) 的工作內容是與 NVIDIA 多年廣泛合作的部分，目標為提升多物理應用程式的運算速度至 30 倍 |
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AWS宣佈多項新運算服務 包括5種新EC2執行個體和2個Outposts單元 (2020.12.02)
Amazon Web Services（AWS）在其年度論壇AWS re:Invent上，宣佈五個全新的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）執行個體，兩個全新型態的AWS Outposts，以及三個新的AWS本地區域。
支援AWS Graviton2 C6gn執行個體：搭載AWS Graviton2處理器 |
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國研院與Arm簽訂AI矽智財學研專案 推動IC設計創新成效 (2020.11.24)
現今資訊及數位相關產業的全球化競爭趨於激烈的態勢，台灣半導體和資通訊產業的既有優勢，也成為促進物聯網（IoT）和人工智慧（AI）發展的重要推動力。為了支援學術界提升AI晶片設計研發與新創的效益 |
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微處理器的物聯網平台 (2018.03.21)
比爾.蓋茲(Bill Gates)在《未來之路》(The Road Ahead/1995) 書中，發想智慧家庭，堪稱物聯網概念的啟蒙。美國麻省理工學院(MIT) Auto-ID中心主任凱文.阿什頓（Kevin Ashton)，在1998年創造物聯網（the Internet of Things) 一詞，經由網路，架構一個全球標準的平台，連接無處不在的傳感器，從此物聯網這個詞廣泛地流傳 |
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秀才不回家便知家電事 (2017.12.18)
前市面上的智慧型插座相關產品雖有電流、功率量測等顯示，另有少部分以藍芽與手機結合，達到顯示、警示等功能，但藍芽傳輸畢竟有著距離上的限制，若出門在外或超過距離便無法得知電器的耗能狀況 |
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ADI針對智慧工廠應用推出單晶片多協定交換器 (2017.05.11)
美商亞德諾(ADI)近日推出一款即時乙太網、多協定(REM)交換器晶片fido5000，這是針對互連運動和智慧工廠應用的新一代高性能確定性乙太網連接解決方案的一部分。fido5000由ADI公司確定性乙太網技術部門（前身為Innovasic）開發，不僅縮小了電路板尺寸，降低了功耗，同時改善了任何網路負載條件下節點處的乙太網性能 |
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電子產品綠色節能技術論壇 (2012.09.14)
在油電費和民生物資齊聲上揚的壓力下，正刺激著民眾節能意識與綠能產品需求的成長。而電子產品在綠色節能上的設計競賽也愈演愈烈。在此趨勢下，電子品牌大廠均積極建立綠色供應鏈，製造商則致力於提升產品能效，並積極取得代表性的能效標章，來突顯自己的產品優勢 |
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LSI針對無線網路推出高密度多重服務處理器 (2011.06.28)
LSI公司於近日宣佈，推出全新的多重服務處理器（multiservice processor），能幫助OEM廠商縮短無線回程、無線控制器和媒體閘道的實體足跡（physical footprint）並降低成本。LCP5400可與現有的LSI連結通信處理器（link communication processor）實現軟體相容 |
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英特爾 IXP1200 網路處理器和數位視訊廣播系統-英特爾 IXP1200 網路處理器和數位視訊廣播系統 (2011.04.28)
英特爾 IXP1200 網路處理器和數位視訊廣播系統 |
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TI推出嵌入式ZigBee PRO堆疊的ZigBee網路處理器 (2011.01.18)
德州儀器（TI）於日前宣佈，推出一款具備整合ZigBee PRO軟體堆疊的2.4 GHz ZigBee網路處理器－CC2530ZNP。其可提供簡單現成的 ZigBee 解決方案，設計人員無需深入了解複雜的 ZigBee 堆疊即可使用 |
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TI推出ANT+與藍牙連結的雙模單晶片 (2011.01.12)
德州儀器（TI）近日宣佈，推出首款無線單晶片解決方案CC2567，不但能支援超低功耗ANT+設備之間的直接短距通訊，還可支援PC、智慧型手機以及平板電腦等藉藍牙（Bluetooth）技術的常用一般行動裝置 |
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亞信新款嵌入式Wi-Fi系統單晶片 針對物聯網應用 (2010.12.15)
亞信電子（ASIX Electronics）近日宣佈，其嵌入式網路系統單晶片系列將新增一款單晶片微控制器AX220xx，其內建有TCP/IP加速器及符合802.11a/b/g標準的MAC/基頻處理器。Wi-Fi基礎設施日益普及，支持多種擴展介面的AX220xx Wi-Fi單晶片，可低成本實現透過Wi-Fi無線傳輸音樂/視頻/用戶資料的各類應用 |
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聯網雲端通吃 ARM公佈CortexA15開啟新戰線 (2010.09.09)
智慧型手機和平板電腦競爭日益激烈，處理器大廠之間也進入捉對廝殺的肉搏戰階段。在此時敏感之際，處理器IP授權大廠安謀科技（ARM）今（9/9）日於全球同步公佈新一代處理器授權架構Cortex-A15 |
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MIPS64架構提供RMI超純量XLP處理器高效能 (2009.05.21)
MIPS Technologies公司宣佈，RMI公司新款XLP處理器採用了MIPS的高效能MIPS64架構。RMI公司所發表的XLP處理器是一款以MIPS64指令集為基礎的多核心處理器，擁有目前業界最高的每瓦效能 |
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3G市場手到擒來 GPS整合應用前景可期 (2009.05.04)
全球3G市場穩健成長，新興市場、智慧型手機和電信營運商大力支持成為主要驅動力，未來3.5G可進一步實現隨時隨地無線上網應用，加上GPS以及LBS技術和應用越來越成熟廣泛，因此3G結合GPS應用發展前景備受看好，整合3G/3.5G和GPS的單晶片也將朝向支援多模設計架構發展 |
