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中國大陸手機市場成為通訊IC廠兵家必爭之地 (2006.12.12)
手機通訊晶片的台灣IC設計公司,陸續將晶片銷往中國市場。除了聯發科、凌陽分別有GSM/GPRS以及PHS基頻晶片量產外,今年以來威盛轉投資的威睿、力晶轉投資的力原、智訊
面板景氣淡 CCFL前景仍樂觀 (2006.06.13)
面板業景氣淡,面板上游零組件廠商也深受面板廠產能調節與砍價之害,但是冷陰極管大廠威力盟前景仍然相當樂觀,除了訂單大幅超越產能,也挾友達集團之力,向上游材料大廠成功議價
台灣多媒體IC設計產業發展現況 (2006.04.01)
多媒體產業對影音多媒體應用的需求與日俱增,台灣以過去在PC產業所累積的研發實力為基礎,目前在多媒體IC設計領域耕耘多年也漸有所成,包括LCD驅動IC、光碟機編解碼晶片、手機多媒體應用與數位機上盒等多媒體應用IC等市場上都可見到台灣廠商辛苦耕耘所帶來的豐厚果實
看準大陸小靈通市場 力原推出PHS基頻IC (2003.11.25)
力晶集團旗下的力原通訊於25日推出PHS基頻晶片(Baseband IC)。力晶集團董事長黃崇仁表示,『甫問世的PHS Baseband IC,是力晶集團旗下力原、力華與力晶三家廠商在日本廠商的技術指導之下,通力合作的結晶,也是該集團整合營運鏈(Integrated Operation China)策略概念的體現
立生半導體成立IC設計公司 (2001.12.06)
立生半導體改變組織架構,依循聯電模式,將自有產品、研發人員獨立為IC設計公司,本身專精晶圓代工,未來子企業再以代工訂單挹注母公司。這種晶圓廠分出IC設計公司的經營模式,正在華邦電、茂矽及力晶等IC廠發酵
力華IC設計公司將成立 (2001.08.17)
力晶半導體昨日宣佈,將利用8吋廠的產能,全力支援與日本三菱合作成立「力華IC設計」。未來開發重點將放在微處理器(MCU)及系統單晶片(SOC)的研發上,初步IC設計與代工已經完成規劃
突破光電研發新觸控式面版 (2000.10.31)
突破光電於2000年4月正式成立,資本額2億元,配合擴廠需求,預計年底將增至4億元。在特殊規格的產品上,目前具備72小時內完成產品圖、10天樣本出爐、3個星期內進入大量生產的實力,原較業界一般交期長達三個月大幅超前; 至於技術方面,4線式電阻式產品目前已開始量產,明年第一季將導入6線式產品
惠普舉辦亞洲盃青年發明家大賽 (2000.09.14)
惠普科技(HP)宣佈,該公司與遠東經濟評論為鼓勵青年創新發明精神,於近日針對亞洲地區大學生舉辦「第一屆亞洲盃青年發明家大賽」,欲參與競賽的大學生,只要將過去一年來或目前正進行中的計畫,包含研究主題、方法及計畫的進行概況等,寫成500字左右英文文章,即可報名參加


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