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宏正AI創新連結浸體驗 COMPUTEX 2024展示賦能應用方案 (2024.05.22) 迎接台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)即將於6月4~7日登場,宏正自動科技(ATEN International)也在今(22)日召開展前說明會,宣布在K0816攤位上以「AI賦能:創新連結,沉浸體驗」為主題,並介紹首次亮相的多款新品與前瞻應用,讓參觀者沉浸體驗高解析度視覺化管理的高效靈活魅力 |
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英特爾Lunar Lake處理器將於2024年第三季上市 助AI PC擴展規模 (2024.05.21) 英特爾將於2024年第三季起推出最新客戶端處理器(代號Lunar Lake),支援20多家OEM推出的80多款全新筆記型電腦設計,為Copilot+ PC實現全球性的AI性能。Lunar Lake可於Copilot+更新時同步升級,享有最新的Copilot+體驗,例如Recall功能 |
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AMD Ryzen 8000 F系列處理器上市 提供更高AI效能 (2024.05.21) AMD推出AMD Ryzen 7 8700F與AMD Ryzen 5 8400F處理器,為現有8000G處理器陣容新增無內顯的選擇。AMD Ryzen 8000 F系列處理器為低功耗(low power draw)效率進行最佳化,並可透過一鍵式操作釋放更高的超頻效能 |
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英飛凌可編程設計高壓 PSoC 4 HVMS系列適用於智慧感測應用 (2024.05.15) 在汽車產業中,資訊安全與功能安全的重要性增升,同時汽車製造商正在用觸控介面取代機械按鈕,實現簡潔的座艙和方向盤。因此,電子電路的空間受到很大限制,需要高度整合、外形精簡的積體電路(IC) |
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晶心、經緯恒潤與先楫半導體共築RISC-V AUTOSAR軟體生態 (2024.05.15) 晶心科技、經緯恒潤、先楫半導體共同宣佈三方合作,結合AndesCore RISC-V處理器系列、先楫半導體HPM6200全線產品和經緯恒潤的Vehicle OS軟體平台解決方案,協力於RISC-V在車規級晶片領域的生態 |
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NXP與和碩成立聯合實驗室 共同開發軟體定義汽車應用 (2024.05.14) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與和碩聯合科技(PEGATRON),今日共同宣布啟用位於和碩聯合科技企業總部的聯合實驗室,雙方將攜手開發用於軟體定義汽車的應用解決方案 |
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英飛凌PSOC Edge E8x微控制器可滿足新PSA 4級認證要求 (2024.05.13) 嵌入式安全為物聯網(IoT)應用部署的重要領域之一,英飛凌科技(Infineon)新款PSOC Edge E8x MCU 產品系列設計達到嵌入式安全框架—平台安全架構認證(PSA Certified)計畫中的最高認證級別 |
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AMD自調適小晶片設計 獲IEEE 2024企業創新獎 (2024.05.12) AMD於5月3日在波士頓舉行的典禮上,獲頒國際電機電子工程師學會(IEEE)2024年度企業創新獎,表彰AMD率先開發和部署高效能與自行調適運算小晶片(chiplet)架構設計的成就 |
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安提國際MegaEdge系列新品為邊緣AI推論與電腦視覺應用賦能 (2024.05.09) 根據市調機構Mordor Intelligence統計,全球人工智慧影像識別市場預計於2029年達到44.4億美元,年複合成長率達11.76%。安提國際(Aetina)持續深耕邊緣AI市場,推出MegaEdge PCIe系列新品-AIP-KQ67 |
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美光32Gb伺服器DRAM通過驗證並出貨 滿足生成式AI應用要求 (2024.05.08) 美光科技宣布其採用高容量單片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 記憶體正式驗證與出貨。美光 128GB DDR5 RDIMM 記憶體速度高達 5,600 MT/s,適用於各種先進伺服器平台,該產品採用美光的 1β 技術,相比其他 3DS直通矽晶穿孔(TSV)堆疊的產品,位元密度提升超過 45%,能源效率提升 22%,延遲則降低 16% |
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中美萬泰新一代無風扇熱插拔電池醫療級觸控電腦 (2024.05.08) 中美萬泰推出醫療級定點照護觸控點腦系列新品WMP-15P/19P/22P-IP54/24P-IP54,現已升級配備Intel 第 13 代處理器(Raptor Lake)。全機防水IPX1(15P/19P), IP54(22P/24P),前框IP65可防各式潑水外,升級M |
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安勤新款高效能運算平台強化深度解析和雲端AI推論 (2024.05.07) 安勤科技發表專為AI推論所研發的4U機架式HPS-ERSU4A和直立式HPS-ERSUTA高效能運算伺服器。數位化和智慧化於各領域急劇深度發展,垂直產業模擬與建模需求強勁堆增,像金融市場風險管理與詐欺偵測、車聯網車輛數據通訊即時運算溝通等,均須依靠能高速執行運算密集型操作的高效能系統 |
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貿澤電子攜手ADI推出電子書 深入探討彈性製造 (2024.05.07) 推動創新、先進的新產品導入代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)與Analog Devices, Inc. (ADI)合作推出最新的電子書,重點介紹生產設施如何透過彈性製造方法達到前所未有的處理速率、產品品質及成本效益 |
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AMD公佈2024年第一季財報 成長動能來自AI加速器出貨增長 (2024.05.06) AMD公佈2024年第1季營收為55億美元,毛利率為47%,營業利益為3,600萬美元,淨利1.23億美元,稀釋後每股收益0.07美元。毛利率為52%,營業利益為11億美元,淨利10億美元,稀釋後每股收益則為0.62美元 |
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Microchip為太空應用提供搭配RISC-V架構耐輻射 PolarFire SoC FPGA (2024.05.02) 為了應對新興的太空領域威脅,太空船電子設備開發商普遍利用耐輻射(RT)現場可程式化邏輯閘陣列(FPGA)來確保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系統單晶片(SoC)FPGA,能夠更進一步提供快速高效的軟體客製化能力 |
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智慧充電樁百花齊放 (2024.04.29) 電動車產業在經歷疫情與全球競逐淨零碳排目標下已逐漸成熟,包含充電樁等客製化、模組化終端產品甚至由下而上,驅動製造業加速轉型升級。 |
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NUM FlexiumPro CNC系統支援各種機床的調整和自動化 (2024.04.29) NUM 採用最靈活的CNC系統Flexium+,提高計算能力、速度、連接性、靈活性、整合密度和能耗,造就出 NUM FlexiumPro!
從硬體配置來看。CNC 系統基本上由整合PLC和CNC的實時內核(RTK)、伺服驅動器(NUM DrivePro)、伺服馬達、PC 和各種附件組成 |
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創博發表全球首款x86安控平台 獲德國萊因安全認證 (2024.04.28) 為了協助產業快速開發各種應用所需之安全功能,創博自2020年起攜手Intel開發產品,搭載Intel Atom x6427FE處理器執行多功效能;同時從產品設計規劃、規格制訂、開發,直到後期產品測試等完整開發流程,皆經過德國萊因專業認證人員高標準嚴格檢視每一項環節,是否皆符合功能安全規範 |
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聯發科發表3奈米天璣汽車座艙平台 推動汽車產業邁入AI時代 (2024.04.28) 聯發科技日前發表天璣汽車平台新品CT-X1,採用3奈米製程,CT-Y1和CT-Y0採用4奈米製程,可為智慧座艙帶來強大的算力。此外,天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力,提供率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬頻技術,並擁有車載3GPP 5G R17數據機、車載高性能Wi-Fi以及藍牙組合解決方案 |
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PCIe橋接AI PC時代 (2024.04.25) PCIe在未來的AI伺服器或AI PC中將扮演關鍵性角色,主因是其高速數據傳輸能力和廣泛的設備支援。AI應用,尤其涉及深度學習和機器學習的應用,對運算速度和數據處理能力有極高要求,PCIe在這些領域提供關鍵的基礎技術支持 |