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凌華賦能AI轉型 驅動智慧製造永續發展 (2024.08.14) 凌華科技(ADLINK)將於8月21至24日舉辦的2024台北國際自動化展,以「賦能AI轉型,永續智慧製造」為主軸,展出以邊緣運算為核心,環繞著AI智慧製造、自主移動機器人、綠能三大主題 |
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宜特公佈7月合併營收逾3億元 AI為下半年增長的核心驅動力 (2024.08.09) 電子驗證分析企業宜特科技今(/9)日公佈2024年7月營收報告。2024年7月合併營收約為新臺幣3.10億元,較上月減少15.16%,較去年同期增加0.14 %。累計1~7月營收24.33億元,年增率為7.44% |
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IMDT採用高通技術 打造新系列EDGE AI解決方案 (2024.08.09) IMDT與高通技術公司合作。此合作將高通技術公司的物聯網處理器整合到IMDT的節能、具成本效益且即時可用的系統模組(SOM)、單板計算機(SBC)和產品特定的定制解決方案中 |
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微星科技於FMS 2024展出CXL記憶體擴展伺服器 (2024.08.07) 全球伺服器供應商微星科技(MSI),於美國The Future of Memory and Storage活動中展出基於第四代AMD EPYC處理器的新款CXL(Compute Express Link)記憶擴展伺服器,新品與合作夥伴三星電子(Samsung)和MemVerge聯合展示 |
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宸曜邊緣AI運算平台於2024台北自動化展全新亮相 (2024.08.07) 強固嵌入式電腦品牌宸曜科技(Neousys Technology)將於8月21~24日參加2024台北國際自動化工業大展,以「智造先鋒、AI賦能加速自動化轉型」為主題,宸曜科技將攜手合作夥伴共同展示邊緣AI運算平台的應用,加速產業自動化與智慧化進程 |
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宜鼎攜手研華 以MIPI相機模組為AMR提供高效機器視覺應用 (2024.08.07) 全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際(Innodisk),宣布於AI視覺應用領域與全球工業物聯網領導廠商研華公司攜手合作,將宜鼎旗下可客製化的MIPI系列相機模組、結合研華先進的Intel x86架構AFE-R360解決方案,為AMR(自主移動機器人) 提供高效的AI視覺感測與物體辨識功能,拓展在智慧工廠、物流倉庫與零售現場的視覺應用情境 |
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英特爾晶圓代工達新里程 2025年生產次世代伺服器與PC晶片 (2024.08.07) 英特爾宣布基於Intel 18A製程的AI PC客戶端處理器Panther Lake和伺服器處理器Clearwater Forest已經完成製造並成功通電、啟動作業系統。英特爾在流片後兩個季度內達成這項里程碑,兩款產品將按計劃於2025年開始量產 |
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Microchip能第五代PCIe固態硬碟控制器系列 可管理企業和資料中心工作負載 (2024.08.06) 人工智慧(AI)的蓬勃發展和雲端服務的快速普及正推動對更強大、更高效和更高可靠性的資料中心的需求。為滿足日益增長的市場需求,Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固態硬碟 (SSD) 控制器 |
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Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力 (2024.07.31) 隨著嵌入式系統日益複雜以及對高效能的需求越來越大,Microchip Technology推出了dsPIC33A系列數位訊號控制器(DSC)。工程師能夠創建複雜的計算密集型嵌入式控制算法,對馬達控制、電源、充電和感測系統實現卓越的運行效率至關重要 |
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德承最新緊湊節能型工業電腦具備強固可靠特性 (2024.07.30) 強固型嵌入式電腦品牌Cincoze德承近期推出緊湊節能型工業電腦(DA-1200)的優勢來自於僅手掌般的體積,卻展現強大的處理效能。在現代工業環境中,IIoT Gateway的主要任務是收集設備數據、進行邊緣運算,並作為設備與雲端服務之間的數據傳遞橋梁 |
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Ceva 低功耗藍牙和802.15.4 IP為Alif Semiconductor的MCU系列提升無線連接能力 (2024.07.29) 全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料,宣佈人工智慧和機器學習(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應商Alif Semiconductor已獲得授權許可,在其Balletto系列無線微控制器中部署使用Ceva-Waves低功耗藍牙和802.15.4 IP |
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當工業4.0碰到AI (2024.07.26) 未來一年中,製造商的前三大重點投資包含GenAI、協作型機器人、自主移動機器人(AMR)與自動引導車(AGV)。從數據看未來,AI智慧生產很快將成為全球製造業日常。 |
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凌華全新IMB-C系列ATX主機板滿足不同產業及應用需求 (2024.07.26) 凌華科技(ADLINK)擴展旗下IMB主機板家族產品陣容,推出全新IMB-C Value系列ATX主機板。IMB-C 超值系列搭載第10代至第14代 Intel Core i9/i7/i5/i3的處理器選項,搭配2.5 GbE、PCIe 4.0、DDR4及USB 3.0等功能規格,適合倉儲、工業自動化、智慧製造及新能源等工業應用 |
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Vicor 將於Tech Taipei 2024 展示創新電源解方 (2024.07.26) 為了應對高效能計算應用日益增長的需求,面臨處理器工作電流飆升至數百安培的挑戰。在資料中心,由於資料挖掘應用、人工智慧、機器學習和深度學習供電都極為耗能,成為其中最耗電的部份,大多數超過傳統分立式供電網路的極限,形成對許多電源系統設計的挑戰 |
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3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25) 在3D IC和先進封裝領域,多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配,尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後,更讓相關的工具成為顯學。 |
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從運動員到開發者 英特爾以開放AI系統解決真實世界挑戰 (2024.07.23) 英特爾發布與國際奧委會(IOC)合作,透過產業應用導向的生成式AI檢索增強生成解決方案,進一步展示如何透過搭載Intel Gaudi加速器和Intel Xeon處理器的開放式AI系統,協助開發者和企業因應AI熱潮所帶來的挑戰 |
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實測藍牙Mesh 1.1性能更新 (2024.07.19) 當藍牙Mesh的有效負載能夠包含在單個資料封包中時,其延遲表現極佳。為了在藍牙Mesh中實現低延遲和高可靠性,建議有效負載應適合單個資料封包。
透過測試,可以更深入地理解藍牙Mesh性能,並找出優化其性能的方法 |
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Ceva蜂巢式物聯網平台整合至意法半導體NB-IoT工業模組 (2024.07.19) 《愛立信行動市場報告》(Ericsson Mobility Report)預測,蜂巢式物聯網連接數量將從2023年的30億增長到2029年的61億,複合年增長率達到12%。Ceva公司致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料 |
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美光最低延遲創新主記憶體MRDIMM正式送樣 (2024.07.18) 因應工作負載要求的日益嚴苛,為了充分發揮運算基礎架構的最大價值。美光科技(Micron)宣佈其多重存取雙列直插式記憶體模組(MRDIMM)開始送樣。MRDIMM針對記憶體需求高達每DIMM 插槽128GB以上的應用 |
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英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用 (2024.07.17) 特爾將在2024年巴黎奧運及帕運展開新計畫,為全球最大的競技舞台帶來基於英特爾處理器打造的AI科技,實現「AI無所不在」的願景。
英特爾作為2024年巴黎奧林匹克運動會及帕拉林匹克運動會的全球官方AI平台合作夥伴,將導入基於英特爾軟硬體所打造的AI創新應用,為主辦單位、運動員、觀眾和粉絲帶來新一代的互動體驗 |