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高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18)
隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術,都將在這一過程中發揮關鍵作用,持續提高傳輸速度和性能,以滿足不斷成長的數據需求
太空數據-下世代通訊 (2024.07.12)
在新太空時代的曙光下,我們見證了從舊太空時代的轉變。 在舊太空時代,我們面對著昂貴的火箭和衛星,長時間的部署過程,以及政府機構的主導。這些因素共同構成了太空探索的高門檻
遙控水底機器人為深海勘探實現創新 降低環境風險 (2024.06.24)
不到兩年前,兩個Saab遙控水底機器人(ROV)下潛3000多公尺,進入寒冷的南極水域,尋找於1915年沉沒的歐尼斯特·沙克爾頓爵士的「耐力號」船。這位英國探險家的故事是一段具有無畏的領導力和毅力的傳奇
恩智浦SAF9xxx音訊DSP提升AI音訊處理功能 (2024.06.24)
為了滿足軟體定義汽車(software-defined vehicle;SDV)對AI音訊功能不斷增長的需求,恩智浦半導體(NXP Semiconductors)新推出音訊數位訊號處理(Digital Signal Processing;DSP)解決方案SAF9xxx系列,為車載資訊娛樂系統引入多項人工智慧(AI)音訊功能,顯著提升汽車音訊處理技術能力
市場需求上升 全球半導體晶圓廠產能持續攀升 (2024.06.24)
SEMI國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長,2024 年及 2025 年預計將各增加 6% 及 7%,月產能達到創紀錄的 3,370 萬片晶圓(wpm:約當8吋)歷史新高
ROHM超小型CMOS運算放大器適用於智慧手機和小型物聯網應用 (2024.06.24)
智慧型手機和物聯網終端設備越來越趨向小型化,所搭載的元件也隨之變小。另一方面,若要提高應用產品的控制能力,需要高精度放大感測器的微小訊號,並在該前提下實現小型化
全球蜂巢式物聯網模組市場漸趨復甦跡象 (2024.06.24)
根據Counterpoint最新的《按應用分類的全球蜂巢式物聯網模組和晶片追蹤報告》,2024年第一季度全球蜂巢式物聯網模組出貨量和去年同期相比成長7%,主要受到中國和印度需求的推動
意法半導體於義大利打造世界首座一站式碳化矽產業園區 (2024.06.24)
意法半導體(STMicroelectronics,ST),將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽(SiC)功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠,意法半導體將打造一個碳化矽產業園區,達成在同一個園區內全面垂直整合製造及量產碳化矽之願景
工研院攜手產學研前進歐盟 參與國際6G網路通訊大會 (2024.06.24)
工研院與台灣資通產業標準協會日前共同籌組6G產學研團隊,赴比利時安特衛普參加歐盟指標性大會「歐洲網路通訊暨6G高峰會 (2024 EuCNC & 6G Summit)」,並規劃Taiwan ICT Tech Innovation攤位,展示包含工研院、仁寶電腦、耀登科技、稜研科技、?通科技、現觀科技、台灣科技大學的通訊技術前瞻研發量能及B5G/6G完整供應鏈
矽響先創結合AI與足態感測為穿戴式裝置加值 (2024.06.23)
台灣國際醫療暨健康照護展(Medical Taiwan)於6月20~22日在台北南港展覽館2館舉辦。在「數位健康永續未來館」當中,矽響先創科技展示「AI智慧鞋墊感測器」創新結合音樂遊戲APP,為身體律動訓練時增加了趣味,並精準掌握動態數據,而「AI穿戴式聽診器」為長期健康管理者提供長時間、無感知的穿戴感測紀錄
達發聚焦高毛利晶片、歐美市場 拓展高門檻技術布局 (2024.06.23)
達發科技於日前舉行股東常會後媒體茶敘,董事長謝清江於會中表示,達發所選擇的產品線從投入到產生營收的週期較長,目前藍牙音訊與固網寬頻晶片為公司主要營收來源,約占總營收的80%
imec推出基地站與手機ADC元件 推動超5G通訊發展 (2024.06.23)
於本周舉行的IEEE國際超大型積體電路技術研討會(VLSI Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)推出兩款用於基地站與手機的先進類比數位轉換器(ADC)。支援射頻(RF)取樣的基地站ADC在高達5GHz的多個頻段運行,並結合高解析度與高線性度,功耗也很低
聯電首推22eHV平台促進下世代智慧型手機顯示器應用 (2024.06.21)
聯華電子新推出22奈米嵌入式高壓(eHV)技術平台,為先進的顯示器驅動晶片解決方案,推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。22eHV平台具有電源高效能,,協助客戶開發體積更小、效能更高的顯示器驅動晶片,為行動裝置製造商提高產品電池壽命,同時提供最佳化的視覺體驗
筑波醫電於台灣國際醫療展展示Spark手術麻醉系統 (2024.06.21)
2024年國際醫療展當中,醫療暨生技器材公會規劃「智慧醫療主題館」,筑波醫電展示手術麻醉系統、電子病歷及手術全期護理系統。筑波醫電展示亮點為Spark手術麻醉及手術全期護理系統,將護理部和麻醉部術前、中、後數位化並支援使用藥物和手術模式
高醫大攜手清大共展AI醫療與大數據研究成果 (2024.06.21)
2024年適逢高雄醫學大學創校70周年,高雄醫學院一步一腳印拓展累積能量迄今,逐漸發展為南台灣醫學重鎮。近年來不僅在醫療領域上有所成就,更將研究領域延伸至多元醫療科技,其中包含人工智慧AI、大數據等技術,皆是面對未來新疾病、高齡化威脅等挑戰的生醫發展重點
貿澤電子和ADI合作出版電子書協助工程師解決設計挑戰 (2024.06.21)
推動創新的新產品導入(NPI)代理商貿澤電子(Mouser Electronics)最近與合作夥伴Analog Devices, Inc.(ADI)合作出版幾本全新的電子書。這些電子書將重點放在各種主題,例如生產設施如何透過彈性的製造方法達到更高的生產力、用於支援永續製造實務的技術、嵌入式安全性概念,以及數位工廠的技術進展
Valeo與達梭系統攜手合作 加速研發數位化 (2024.06.21)
全球汽車解決方案領導廠商法雷奧(Valeo)與達梭系統(Dassault Systemes)今(21)日宣佈雙方建立合作夥伴關係。Valeo將採用達梭系統基於3DEXPERIENCE平台的「全球模組化架構(Global Modular Architecture)」和「智慧、安全、互聯(Smart, Safe & Connected)」產業解決方案,加速集團研發工作的數位轉型
台達與德儀攜手成立實驗室 佈局先進電動車電源系統 (2024.06.21)
台達今(21)日宣布與德州儀器成立創新聯合實驗室,不僅深化雙方長期合作關係,亦借重TI在數位控制及氮化鎵(GaN)等半導體相關領域多年的豐富經驗及創新技術,強化新一代電動車電源系統的功率密度和效能等優勢,厚植台達在電動車領域的核心競爭力
SEMICON Taiwan將於9月登場 探索半導體技術賦能AI應用無極限 (2024.06.21)
SEMI國際半導體產業協會今(21)日宣布SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展,將於 9月4~6日於台北南港展覽1、2館登場,將以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸,探索驅動 AI(人工智慧)時代的關鍵半導體技術,會如何引領當代科技大幅躍進,並為迎接半導體與智慧未來揭開全新序曲與篇章
工研院探討生成式AI驅動半導體產業 矽光子與先進封裝成關鍵 (2024.06.21)
在工研院連續舉辦兩天的「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天(20日)場次,同樣由產學專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會,共涵蓋IC設計、製造到封裝各階段,協助業者掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展,並指出矽光子與先進封裝將是未來應用發展關鍵


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