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Ceva蜂巢式物聯網平台整合至意法半導體NB-IoT工業模組 (2024.07.19)
《愛立信行動市場報告》(Ericsson Mobility Report)預測，蜂巢式物聯網連接數量將從2023年的30億增長到2029年的61億，複合年增長率達到12%。Ceva公司致力於使智慧邊緣（Smart Edge）設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料 |
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聯發科發表3奈米天璣汽車座艙平台 推動汽車產業邁入AI時代 (2024.04.28)
聯發科技日前發表天璣汽車平台新品CT-X1，採用3奈米製程，CT-Y1和CT-Y0採用4奈米製程，可為智慧座艙帶來強大的算力。此外，天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力，提供率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬頻技術，並擁有車載3GPP 5G R17數據機、車載高性能Wi-Fi以及藍牙組合解決方案 |
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Imagination推出IMG DXT光追蹤技術GPU 強打次代手遊市場 (2023.01.11)
Imagination Technologies推出IMG DXT，此款開創性的光線追蹤GPU將為所有行動裝置使用者帶來圖形技術。
無論從高階到主流裝置，D系列的首款產品IMG DXT將使行動裝置製造商能根據自身的設計目標，將光線追蹤技術整合至其系統單晶片（SoC）中 |
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聯發科發佈天璣9200旗艦晶片 率先採用行動硬體光追GPU技術 (2022.11.08)
聯發科技發佈天璣9200 旗艦5G行動晶片，憑藉在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破，達到冷勁全速的使用者體驗，為行動市場打造全新旗艦5G SoC。天璣9200以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗，支援Sub-6GHz和毫米波5G網路、以及即將到來的高速Wi-Fi 7連網，推動全球行動體驗升級 |
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與病毒共存的COMPUTEX少了人潮多了看展樂趣！ (2022.06.25)
COMPUTEX 2022實體展，受到疫情的影響，實體的展覽攤位數與面積都較以往縮減，參觀人數也大不如前。然而整體的看展品質，卻受惠於更餘裕的交流空間而有所提升，多添了新的樂趣 |
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[COMPUTEX] AMD展示高性能遊戲、商用及主流PC技術 (2022.05.23)
AMD在2022年台北國際電腦展（COMPUTEX）上，展示運算技術的最新創新成果，推升高效能運算體驗。AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士揭示即將推出的Ryzen 7000系列桌上型處理器，憑藉Zen 4架構，將在2022年秋季上市時帶來顯著的效能提升 |
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CEVA支援推動之蜂巢式物聯網晶片 滿足大規模物聯網應用 (2022.03.08)
CEVA宣佈自2020年初以來，CEVA的授權許可廠商已出貨超過1億顆，由CEVA支援推動的蜂巢式物聯網晶片產品。
此一重要里程碑的實現，是來自於穿戴式裝置、智慧電表、資產追蹤和工業設備等，迅速採用蜂巢式連接技術，並且這些裝置都採納LTE Cat-1、LTE-M和NB-IoT通訊標準 |
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運算速度與峰值效能兼顧 行動運算肩負重任 (2022.01.25)
隨著AI時代的來臨，勢必加速AI與ML功能的導入與普及。包括行動遊戲與多媒體應用，也都期望能加速推動行動裝置的創新。行動運算具備AI與ML等能力已經不可或缺，但也帶來新的挑戰 |
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Imagination與YADRO達成GPU授權協定 (2021.12.08)
Imagination Technologies宣布針對超高效BXM-4-64圖形處理器（GPU）與YADRO Microprocessors達成授權協定。YADRO Microprocessors為位於俄羅斯的無晶圓廠晶片設計公司。IMG B系列GPU將應用於YADRO Microprocessors EL Construct T系列中基於RISC-V之系統單晶片（SoC），目標市場為企業平板電腦應用，預計該SoC將於2023 年出貨 |
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美光與聯發科完成LPDDR5X驗證 將用於天璣 9000 5G晶片組 (2021.11.22)
美光科技宣布，聯發科技已率先驗證美光 LPDDR5X DRAM，並將用於其為智慧型手機打造的全新天璣 9000 5G 旗艦晶片組。美光為首家將這款行動記憶體送樣並交付驗證的半導體公司，並已出貨首批以其 1α 製程為基礎設計的 LPDDR5X 樣品 |
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Imagination先進光線追蹤GPU 可為行動應用實現桌機視覺效果 (2021.11.05)
Imagination Technologies 出旗艦款圖形處理器（GPU）智慧財產權（IP）產品IMG CXT，同時其PowerVR Photon光線追蹤架構亦隨該IP首次亮相。 透過增加Photon硬體光線追蹤功能，IMG CXT實現了GPU IP的再次重大躍進，為遊戲和其他圖形處理應用場景提供優質性能 |
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ST：支付技術發展迅速 使用者渴望新的支付體驗 (2021.08.03)
本刊專訪了ST意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome JUVIN。除了將介紹SMD（即安全微控制器事業部），也將探討銀行智慧卡和行動支付兩個市場。在分析這兩個市場的現狀之後，也將更詳細地介紹ST的產品組合、市場排名和相關解決方案 |
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ST：支付技術發展迅速 使用者渴望新的支付體驗 (2021.07.19)
晶片、軟體等新產品和開發應用的網路公司，正在推動市場研發新的產品形態，提供新的使用者體驗。現在的消費者渴望新的支付體驗，也對新的產品形態更有興趣。本刊針對這個議題，特地專訪了ST意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome JUVIN |
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Arm：5G 與雲端將催生跨平台遊戲 (2021.07.12)
自從 Arm 於 2017 年委託 Newzoo 進行調查探索手遊趨勢以來，高傳真手遊在全球各地的主要市場，都呈現快速成長。
高傳真手遊在中國大陸整體手遊市場的佔比，從 2017 年當時的 42%，成長到目前的 70% |
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2021年手機遊戲的七大趨勢 (2021.03.09)
儘管2020年大環境充滿挑戰，它對遊戲業卻是收穫豐碩的一年，特別是手機遊戲。 |
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慧榮新一代PCIe Gen4 SSD控制晶片 獲五家NAND大廠採用 (2020.07.31)
慧榮科技總經理苟嘉章表示，第二季最新款PCIe Gen 4 SSD控制晶片獲得五家NAND大廠採用。同時，UFS控制晶片也新增一家NAND大廠客戶；另外，為中國最大互聯網公司提供的SSD解決方案，也有多個新案正在進行中，預計明年開始出貨 |
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CrossLinkPlus FPGA 簡化基於MIPI的視覺系統開發 (2020.06.16)
透過將FPGA的可重複程式化設計特性引入嵌入式視覺系統，CrossLinkPlus讓設計人員可以利用MIPI元件提供的成本和效能優勢。 |
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Arm：5G將成為雲端遊戲的絕佳賦能者 (2020.06.09)
從物流、重工業、機器人學到自駕車，5G 勢必將在物聯網（IoT）的各個角落開啟許多機會。蜂巢式連接的既有應用將大幅強化，加上移除了傳統的進入障礙，如速度、延遲與網路的可用性，將開展前所未見的全新應用與營收來源 |
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網路邊緣之嵌入式視覺處理：Crosslink-NX (2020.05.19)
本文將比較CrossLink-NX與具有相似邏輯單元密度和I/O支援的同類FPGA產品。下列為萊迪思提供的效能和功耗比較測試。 |
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四大趨勢推升RISC-V架構應用熱度 (2020.05.04)
RISC-V指令集的程式碼量是目前市場上最小的方案，反應到硬體設計上就是可以有更小的晶片體積，同時效能與功耗也都會更好。 |
