帳號:
密碼:
相關物件共 225
(您查閱第 7 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
ETS-Lindgren與R&S合作 展開5G A-GNSS天線性能測試 (2023.10.13)
ETS-Lindgren和Rohde & Schwarz繼續長期合作,為5G NR提供了具有全面輔助全球導航衛星系統(A-GNSS)功能的天線性能測量,R&S CMX500 OBT寬頻無線通訊測試儀和R&S SMBV100B GNSS模擬器,結合ETS-Lindgren的EMQuest軟體,支援當前和不斷發展的5G NR移動定位的服務標準
天空是下一塊拼圖 低軌衛星建構下世代通訊世界觀 (2023.09.23)
衛星製造和發射成本不斷降低,使得更多企業能進入這個領域。 新一代LEO衛星具有更小的尺寸、更輕的重量和更強的性能。 目前許多國家都在策略上加強對LEO衛星技術的支持
Wi-Fi 7以更快網路效率 無縫連接未來無線市場 (2023.05.25)
Wi-Fi 7對當前Wi-Fi技術進一步改進,目的在提供更快網路效能。 其頻寬達到320MHz,並利用更多無線頻譜實現更高速和頻譜效率。 而Wi-Fi 7和5G的互補,將可以滿足高速、低延遲的連接需求
從多融合到高覆蓋 6G技術發展動見觀瞻 (2023.03.20)
6G將支援更多智慧設備和物聯網應用,促進智慧化和數位化發展。目前6G還處於研究和探索階段,預計2030年左右可以邁向商用化。
R&S攜手Nothing實踐 5G多載波及應用層效能快速驗證 (2022.09.02)
Rohde & Schwarz(R&S)正與Nothing Technology合作,透過R&S CMX500平台完成5G 多載波及應用層效能快速驗證,以確保符合當前和未來的複雜多載波組合與應用層效能 第五代行動通信 5G NR(New Radio)可提供更高的通信效能
聯發科成功完成5G NTN衛星手機實驗室連線測試 (2022.08.18)
聯發科技日前使用搭載自家具5G NR NTN衛星連網路功能晶片的智慧型手機,於實驗室環境測試中成功打通衛星連線,讓5G手機全球首次支援非地面網路的雙向資料傳輸。 本次測試遵循5G國際標準組織 3GPP Rel-17 規範定義的功能和程序
解決毫米波挑戰 波束成形提升高頻覆蓋率 (2022.06.22)
除了虛擬化與大規模MIMO之外,波束成形技術也是非常重要的解決方法。 目前波束成形技術已被廣泛接受,將在下一代網路中發揮重要作用。
車用級Linux車聯資訊系統加速崛起 (2022.05.05)
5G推波助瀾之下,日韓美歐的各大車廠正積極開發汽車的聯網資訊系統,因此,專為車聯網平台的「車用級Linux」資訊系統在受到汽車產業的重視。
有效提升5G行動性能 載波聚合身負重任 (2022.02.21)
載波聚合是更好的5G技術,它是擴展中高頻段覆蓋範圍的有效工具。 越來越多OEM為5G開發設備,載波聚合可以顯著影響用戶行動性能。 也允許行動運營商提高傳輸容量,使他們能夠提供更高的速度
是德科技設備獲中華電信選用 加速O-RAN設備驗證 (2022.01.12)
是德科技(Keysight)宣布中華電信選用Keysight Open Radio Architect(KORA)解決方案,以便依據O-RAN聯盟定義之標準,加速驗證無線存取網路(RAN)設備。 中華電信提供固網、行動通訊、寬頻和網際網路等多元服務
高通攜手企業夥伴 「5G創新科技學習示範學校」正式啟動 (2021.10.01)
美國高通公司透過旗下子公司高通技術公司攜手中華電信,宣布與亞旭電腦、精英電腦、台灣微軟、力新國際和XRSPACE等共同支持之「5G創新科技學習示範學校」計畫,正式啟動! 本計畫以國中學生為對象
高通飛行平台支援5G和AI功能 為自動無人機應用添柴火 (2021.08.18)
為了有助於加速商用、企業和工業無人機的開發,高通技術公司推出全球首見支援5G和AI功能的無人機平台和參考設計:高通飛行RB5 5G平台。 繼機智號(Ingenuity)直升機在火星上成功首飛
高通、三星和Google聯手推出折疊手機 定義新一波Android體驗 (2021.08.12)
高通技術公司宣佈其Snapdragon 888 5G旗艦行動平台,將驅動三星電子最先進的全新可折疊式智慧型手機三星Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3。Snapdragon 888讓這兩款機種在連網能力、AI、電競和攝影上具備領先業界的創新功能,以實現使用者值得享有的頂級Android體驗
全球大型製造工廠正快速導入5G物聯網 (2021.04.21)
在製造業中,近年來製造現場所面臨的問題發生了巨大的變化,對製造現場的自動化以及機械的高精度和高效率的需求越來越大。因此,製造業將會成為快速導入使用5G應用的產業之一
東元電機、中華電信、微軟聯手擴大商機 加速推動工業4.0 (2021.03.22)
綠能大廠東元電機、台灣最大電信營運商中華電信、與公有雲領導品牌微軟,今(22)日簽署三方策略合作備忘錄(MOU),因應產業創新5G AIoT應用趨勢,整合三方於智慧機電、資通訊、雲端服務優勢,三家大廠將攜手尋求解決方案和擴大商機涵蓋,加速推動工業4.0發展為目標
2021智慧城市展即將開跑 虛實整合跨域跨業布局 (2021.03.16)
隨著新冠肺炎疫情(COVID-19)持續延燒的影響,不僅衝擊全球諸多產業經濟發展,演變成新常態(New Normal)生活,也迫使國際展會取消或延期,雖然全球疫情態勢處於須審慎觀察之際,因台灣防疫工作嚴謹,日常生活或實體活動未受到疫情過於波及的影響
台灣首座5G SA核心網通過工研院驗證 雲達助建企業專網 (2020.12.25)
資料中心解決方案供應商雲達科技(Quanta Cloud Technology; QCT)今(25)日宣佈,其自主開發的台灣首座5G獨立組網(SA)核心網於日前通過工研院5G開放網路驗測平台驗證,成功連接到合作廠商的無線電接入網(RAN)及第三方的5G用戶設備,實現從邊緣到核心、端到端的5G訊號傳輸,大幅提升連結速度
現況正在改變 5G NR開啟毫米波應用新契機 (2020.08.25)
毫米波有機會為行動通信帶來大量的大頻寬應用機會。
中華電信、日月光、高通聯手 打造台灣首座5G毫米波智慧工廠 (2020.08.18)
中華電信、日月光、高通今(18)日宣布,共同聯手打造台灣首座5G mmWave企業專網之智慧工廠,將於日月光高雄廠生產線導入「AI+AGV智慧無人搬運車、AR遠端協作(Remote AR Assistance)、綠科技教育館AR體驗環境」三大應用
Arm:5G將成為雲端遊戲的絕佳賦能者 (2020.06.09)
從物流、重工業、機器人學到自駕車,5G 勢必將在物聯網(IoT)的各個角落開啟許多機會。蜂巢式連接的既有應用將大幅強化,加上移除了傳統的進入障礙,如速度、延遲與網路的可用性,將開展前所未見的全新應用與營收來源


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
4 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
5 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
8 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
9 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備
10 Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw