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利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29)
本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案,協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。
利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29)
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英飛凌首款Qi2 MPP無線充電發射器解決方案具備WLC1可編程設計 (2023.11.23)
為協助提供給消費者更完善的無線充電用戶體驗,英飛凌科技(Infineon)推出首款Qi2磁功率分佈圖(MPP)充電發射器解決方案—REF_WLC_TX15W_M1參考設計套件。Qi2是無線充電聯盟(Wireless Power Consortium)發佈的重新定義感應式無線電力傳輸的新標準
xMEMS發表新型MEMS揚聲器 採超音波振幅換聲原理 (2023.11.15)
固態全矽微型揚聲器先鋒xMEMS Labs今(15)日宣布,突破聲音重現性能,改變真無線立體聲(TWS)耳機在全音訊頻率上創造高品質、高解析度聲音體驗的方式。 隨著Cypress固態MEMS揚聲器的推出,xMEMS工程師用超音波振幅調變轉換聲原理
用半導體重新定義電網 (2023.09.25)
電力線通訊解決方案可優化電力輸送,並促進跨電網的雙向通訊,從而實現最終用戶能源管理、最大限度地減少電力中斷,並僅僅傳輸所需的電力。
u-blox與ORBCOMM合作開發地面和衛星IoT通訊整合方案 (2023.08.29)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣佈,已與專精於運用數據導向決策優化工業營運的IoT技術先驅ORBCOMM結盟,共同開發適用於地面和衛星IoT通訊市場的整合性解決方案
實現低成本感測板與可偵測感測位置的精準方案--Microchip LX3302A電感式偵測晶片 (2022.05.23)
LX3302A 為一款高整合度的可程式化電磁感測數據轉換 IC,被設計用於連接和管理電磁式位置感應器。電磁式位置感應器使用印刷電路板(PCB)走線來準確檢測金屬物件的位置,不受周邊雜散磁場的影響,無需使用其他類型的磁場感應器(如霍爾元件)所需的磁鐵
貿澤推出Analog Devices ADMV4540 K頻段正交解調器 (2022.03.04)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Analog Devices的ADMV4540 K頻段正交解調器。ADMV4540是一款高度整合的正交解調器,內建合成器,適用於需要完整室外單元的新一代K頻段高處理量、地端衛星通訊系統
有效提升5G行動性能 載波聚合身負重任 (2022.02.21)
載波聚合是更好的5G技術,它是擴展中高頻段覆蓋範圍的有效工具。 越來越多OEM為5G開發設備,載波聚合可以顯著影響用戶行動性能。 也允許行動運營商提高傳輸容量,使他們能夠提供更高的速度
HOLTEK推出Arm Cortex-M0+藍牙5.2低功耗藍牙MCU--HT32F67741 (2021.11.30)
盛群半導體(Holtek)新推出通過BQB(Bluetooth Qualification Body)認證Bluetooth 5.2 ArmR CortexR-M0+低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy;BLE) MCU,HT32F67741。適合健康醫療產品、家電產品、智能設備資訊探詢(Beacons)、智能玩具、資料採集紀錄、人機介面裝置服務(HID Service)產品等
以OTA測試來為毫米波設備把脈 (2021.03.09)
毫米波頻率可提供更為連續的頻譜和更大頻寬的無線通道。只不過,毫米波信號也會容易受到信號傳播問題的影響。因此,必須透過OTA的方式來測試具有整合天線的調變解調器
加速Simulink模型內的訊號處理演算法模擬 (2021.02.18)
利用主機CPU所提供的處理能力帶來的優勢,藉以優化吞吐量、縮短模擬時間。由於在運算工作被分散到整個模型時可以加入平行處理...
5G裝置競賽啟動 OTA測試開啟新戰局 (2021.01.12)
5G NR裝置可能將其天線整合到晶片組中,如此將難以探測傳導測試。預計OTA測試將取代傳統使用在低於6GHz設計的傳導測試方法。OTA測試也可以在真實情境中提供更真實的效能評估
關於電感式位置感測器的11個誤解 (2020.10.28)
準確性、抗噪性和成本效益是電感式位置感測器技術的優勢,本文將逐一消除對電感式位置感測器的一些誤解,並且分別說明精度、抗雜散磁雜訊能力和成本效益。
利用Simulink進行無線收發器之設計與網路建模 (2020.05.29)
本文介紹一個Simulink模型,可做為設計無線收發器及建立無線網路的基礎架構。
機器學習開啟行動裝置大規模運算新革命 (2020.02.11)
在機器學習的案例中,最具挑戰性的是多媒體強化功能。而大規模運算將成為行動運算晶片開發人員所面臨的最大挑戰。
2020年是電競智慧手機的元年嗎? (2020.02.11)
面對次世代的手機競爭壓力,高階手機的新附加價值需要不斷的被提出,而電競遊戲已被智慧手機業者視為一種新的附加值,而越來越多製造商也專注於遊戲的新附加值。
手機視覺最佳體驗 行動GPU不可或缺 (2020.02.10)
許多智慧手機擁有更強大的GPU,這已成為行動玩家不可或缺的配備。今年將看到更強大的行動繪圖處理器,將用來處理4K畫質視訊畫面、億萬畫素相機,以及用於Wi-Fi 6和5G訊號解調器的增強型網絡模組
Gartner:2019年全球半導體營收下滑11.9% (2020.01.16)
國際研究暨顧問機構Gartner初步調查結果顯示,2019年全球半導體總營收為4,183億美元,較2018年減少11.9%。由於記憶體市場衰退,許多大廠受到負面衝擊,像是2017、2018年營收都排名第一的三星電子(Samsung Electronics)也深受影響,讓英特爾(Intel)藉此重新奪回市場冠軍寶座
Arm:大規模運算將成為行動運算開發人員最大挑戰 (2019.12.31)
近年來,機器學習(ML)技術,尤其是機器學習的神經網絡子集,幾乎已經迅速入侵了行動設備硬體和應用軟體的所有層面。許多常用且廣泛使用的手機應用程序都在後台運行ML技術,以針對特定用法和行為對設備進行微調


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