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矽光子行不行?快來參加【東西講座】CPO技術的未來:趨勢與挑戰 (2024.08.14) AI當道,速度與頻寬是刻不容緩的挑戰。光,成了眼前最佳的解決方案,於是矽光子(Silicon Photonics)技術躍上主流,變成釋放無盡算力的第一道試煉。
而要實現矽光子應用,共同封裝光學(Co-packaged Optics,CPO)技術則是關鍵 |
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Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定義物聯網時代的連接 (2024.08.14) 在快速發展的物聯網(IoT)領域,Wi-Fi CERTIFIED HaLow 已成為一種重要的無線協議,專為滿足物聯網的遠程、低功耗連接需求而開發。 |
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凌華賦能AI轉型 驅動智慧製造永續發展 (2024.08.14) 凌華科技(ADLINK)將於8月21至24日舉辦的2024台北國際自動化展,以「賦能AI轉型,永續智慧製造」為主軸,展出以邊緣運算為核心,環繞著AI智慧製造、自主移動機器人、綠能三大主題 |
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東華大學農服中心揭牌 啟動東部有機農產品驗證服務 (2024.08.13) 國立東華大學在壽豐校區舉行「農業驗證與服務提升中心」(簡稱農服中心)揭牌典禮,東部首家有機農產品驗證中心啟動,旨在推動有機農產品驗證及在地服務的專業化 |
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MIC:四成網友認同元宇宙時代將來臨 看好三大應用情境 (2024.08.13) 資策會產業情報研究所(MIC)發布「元宇宙意向調查」,針對台灣網友在元宇宙的認知度、元宇宙時代是否會實現的認同度、感興趣的元宇宙應用情境,以及元宇宙發展衍生的社會議題等研究結果 |
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虹彩光電攜手美廠KDI設立合資公司 拓展戶外顯示應用 (2024.08.12) 膽固醇液晶技術商虹彩光電宣布,與美國液晶顯示技術大廠KDI(Kent Display Inc.)及溢洋光電(Ebulent Technologies Corp.)共同簽署策略聯盟協議,未來三方除了將於美國成立合資公司外,也將針對技術開發、商業合作、資源整合、智權佈局等多項策略性目標,積極展開一連串密切且具前瞻性之深度合作 |
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友通下半年營運逐步回溫 聚焦AI邊緣運算商機 (2024.08.12) 友通資訊12日召開第二季法人說明會指出,儘管全球經濟仍有諸多挑戰,公司目前接單已回溫,接單/出貨比值(B/B Ratio)持續提升,預期下半年營運將優於上半年。而隨著全球的AI邊緣運算陸續在工業自動化、智慧醫療、智慧交通等應用推動,後續營收動能可望持續提升 |
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工研院攜手安永會計師事務 建構生醫新創完整生態圈 (2024.08.12) 工研院12日正式宣佈,與安永聯合會計師事務所共同簽署「生醫創新跨域合作平台」策略夥伴協議書,將以各自優勢進行產業分析、新創團隊輔導以及政府專案的執行與推動,協力平台夥伴加速臺灣生醫產業創新發展,完善臺灣智慧醫療生態系,促進新創布局全球 |
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imec採用High-NA EUV技術 展示邏輯與DRAM架構 (2024.08.11) 比利時微電子研究中心(imec),在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾(ASML)合作建立的高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室中,利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機,發表了曝光後的圖形化元件結構 |
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義電智慧能源推動虛擬電廠 獲台灣永續行動獎肯定 (2024.08.11) 義電智慧能源台灣(Enel X Taiwan)今年首度參加由台灣永續能源研究基金會(TAISE)舉辦的「第四屆台灣永續行動獎」,即以「虛擬電廠加速能源轉型」行動方案,榮獲「台灣永續行動獎SDG 13氣候行動類別銅獎」,推動能源轉型及應對氣候變遷的成果與貢獻備受肯定 |
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國網盃應用程式效能優化競賽爭霸主 由國立臺中教育大學團隊奪冠 (2024.08.09) 為積極提升學生對超級電腦的興趣與技能,培育高速計算人才,國研院國網中心連續舉辦「國網盃應用程式效能優化競賽」邁向第三年,第三屆「國網盃應用程式效能優化競賽」優勝者出爐,由來自國立臺中教育大學的【我知道你很急但你先別急】隊奪冠,並得到獎金10萬元 |
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淺談人形機器人最新發展與市場趨勢 (2024.08.09) 面對工業4.0驅動智慧工廠多樣少量化、大批量客製化的彈性生產需求,也讓機器人角色越來越吃重,從節省人力的輕量化協作型機器人開始,再加入AGV組成AMR;未來還可能朝向人形化機器人發展 |
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工研院運力管理系統攜手momo、7-ELEVEN 打造全台循環包材網路 (2024.08.08) 面對全球淨零碳排趨勢,工研院在經濟部商業發展署支持下,成功促成電子商務龍頭momo富邦媒與全台逾7,000家7-ELEVEN門市合作回收循環包材打造「循環包裝生態圈」,並透過先進運力管理系統輔助,將循環包材的回收和再利用落實到全台灣各地,為民眾提供便捷的綠色消費選擇,同時減少一次性包裝材料對環境造成的負擔 |
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100%綠電運營 英飛凌啟用全球最大8吋SiC功率半導體晶圓廠 (2024.08.08) 英飛凌科技宣布,其位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後,該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽(SiC)功率半導體晶圓廠。馬來西亞總理拿督思里安華、吉打州務大臣拿督思里莫哈末沙努西與英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 一同進行啟用儀式 |
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NVIDIA、華碩與臺科大攜手打造全臺大學首座AI數位雙生實驗室 (2024.08.08) NVIDIA日前宣布與華碩攜手,為國立臺灣科技大學資訊工程系打造「NVIDIA x ASUS x NTUST AI數位雙生實驗室」,藉由部署NVIDIA GeForce RTX 40系列GPU驅動的華碩ROG Strix G17電競筆電,協助師生訓練並運行大規模的深度學習模型 |
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Microchip推出全新電動車充電器參考設計 滿足住宅和商業充電需求 (2024.08.08) Microchip Technology今日發佈三款靈活、可擴展的電動汽車充電器參考設計,包括單相交流家用充電器、支援開放充電點協議(OCPP)和系統單晶片(SoC)的三相交流商用充電器以及支援OCPP 和顯示幕的三相交流商用充電器 |
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美光發表業界首款 PCIe Gen6 資料中心SSD 提供26GB/s連續讀取頻寬 (2024.08.08) 美光科技宣布,研發出業界首款推動生態系統的 PCIe Gen6 資料中心 SSD 技術,為美光支援 AI 廣泛需求的完整記憶體和儲存產品布局再添一員。美光資深副總裁暨運算與網路事業部總經理 Raj Narasimhan 並於 FMS 2024 展覽上針對「資料就是 AI 的核心 |
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imec發表新一代太空多光譜與高光譜影像感測技術 (2024.08.06) 本周美國猶他州舉行的2024年小衛星會議(Small Satellite conference)上,比利時微電子研究中心(imec)為其產品組合新增了一款全新的高光譜感測器,聚焦於太空應用。這款全新的高光譜感測器包含一顆內建的線掃式濾光片,支援廣域的波長範圍(450-900nm),還具備一致的高度感光性能 |
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Ansys台灣用戶技術大會破千人參加 AI及先進封裝成焦點 (2024.08.06) 2024 Ansys台灣用戶技術大會(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜來登飯店盛大舉行,共吸引超過1,000名來自各產業的專業人士參與,探討AI與模擬技術如何革新半導體、先進封裝、光電通訊、智慧交通、電力電子與能源等領域的發展 |
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ADI攜手安馳舉辦電子訊號量測競賽 扎根培育新一代電子工程人才 (2024.08.06) 為積極促進電子學理論與實務的學習交流成效,Analog Devices, Inc.(ADI)與代理商安馳科技(Macnica Anstek Inc.),攜手校園通路輔宏(iStuNet),以及亞洲矽谷學院(ASVDA COLLEGE)、國際工程與科技學會中華民國分會(IET)等國內外學術單位 |