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PCB搶進智慧減碳革新 (2024.10.29)
當前國內外電子品牌大廠積極推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題，卻累積推進台灣PCB廠商等上游製程端節能減碳的壓力，持續往高階供應鏈轉型發展。並依TPCA盤點產業耗電後，更需要及早投入低碳製造布局維持產業競爭優勢 |
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AI數據中心：節能減碳新趨勢 (2024.10.28)
面臨GPU及AI資料中心耗費龐大電量，市面上各種冷卻散熱方案終究是治標不治本，而有國內外電源大廠開始從電網的中載變壓器、終端人與物料維運模式溯源減碳的全方位解決方案 |
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PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言，節能減碳和China+1等永續策略布局，更是揮之不去的挑戰，也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵！ |
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ATEN網路型影音延長器系列獲2024 Good Design優良設計獎 (2024.10.17)
宏正自動科技（ATEN International）宣布其知名影音over IP訊號延長解決方案—網路型影音延長器系列，榮獲日本優良設計獎（Good Design Award）殊榮。ATEN 網路型影音延長器系列利用現有的區域網路 |
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台達協助新北市LED路燈節能 回收再利用提升減碳效益 (2024.10.16)
台達近日宣布已成功協助新北市，完成北區13個行政區節能路燈換裝暨維護案，包括一、二期工程共有將近12萬盞路燈，將升級為本體採用90%以上可循環回收材料設計的節能LED燈具，預計每年節省約2,225萬度電，約當11,594噸碳排放量，10年共計可望節省約1.5億元的用電支出，協助新北實踐淨零永續目標 |
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運用AI提升BFSI產業經營優勢的關鍵策略 (2024.10.15)
AI為銀行、金融服務和保險(BFSI)產業提供顯著的商業優勢，推動了創新、效率和競爭力。整個地區內的許多企業已經開始將AI納入其業務營運中，以開拓新的成長機會。本文專訪了NetApp金融服務業技術長Steve Rackham，由他的角度來分析AI如何為BFSI產業提供更大的經營優勢 |
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導入AI技術 物流自動化整合管理增效 (2024.09.30)
倉儲物流業看似較接近服務業領域，但由於工業4.0浪潮也驅動著製造業該如何藉此縮短、管理上下游供應鏈；物流業者也必須主動與更多自動化設備、系統整合商深入接觸瞭解，尋求在無人可用的環境下如何引進設備取代 |
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晶圓製造2.0再增自動化需求 (2024.09.30)
生成式AI問世以來，先進製造/封測產能供不應求，加劇新建晶圓廠林立，也凸顯當地製造人力、量能不足，現場生產管理複雜難解等落差，全球布局也勢必要追求永續發展 |
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機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27)
受惠於當今人工智慧（AI）驅動全球半導體產業顯著增長，從材料到技術的突破，更仰賴群策群力，半導體技術也需要整合更多不同資源，涵括先進與成熟、前後段製程設備，才能真正強化供應鏈韌性與創新實力 |
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先租後買 筑波租賃打造客製化服務 (2024.09.12)
隨著全球經濟的快速變動，在無線通訊、科技電子產業的設備軟硬體擴充計畫上已經有全新的思維與策略。筑波租賃秉持著「先租試用，再買必適用」的企業理念，減少大環境的快速變化於設備的影響 |
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[SEMICON]Electroninks推出先進的導電銅墨水產品系列 (2024.09.05)
電子和半導體封裝用的金屬有機分解（MOD）墨水材料供應商Electroninks推出先進的導電銅墨水產品系列。此新型銅墨水擴充Electroninks的金屬複合墨水產品組合，為客戶提供更高的製造靈活性 |
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[自動化展] FLUKE以先進技術 力助客戶確保生產安全與能源效益 (2024.08.23)
在2024年台北國際自動化大展中，FLUKE推出了多款創新產品，包括FLUKE全系列熱像儀、FLUKE太陽能系統量測工具、FLUKE 1770系列電能記錄與電力品質分析儀，以及FLUKE ii910聲學成像儀 |
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TPCA展望今明年全球軟板市場回溫 AI與電動車為推動年成長7.3% (2024.08.20)
基於AI應用在手機與電腦市場的逐漸普及，軟板需求有望持續升溫。根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所最新發佈《2024全球軟板產業掃描與發展動態》預估，今年全球軟板市場將從2023年的低迷中逐步復甦，包含軟硬結合板的市場規模有望成長7.3%，達到197億美元；2025年軟板市場將成長5.2%，達到207.2億美元，回復至2021年水準 |
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Counterpoint：調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能 (2024.08.08)
在最新的 Counterpoint Research《季度顯示器資本支出與設備市場份額報告》中，將 2020-2027 年的顯示設備支出預測上調了 8%，達到 750 億美元，主要因為 OLED 支出增加了 14% 至 440 億美元 |
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研華軟硬共創邊緣AI商機 推動Sector組織驅動成長 (2024.07.31)
延續最近一年來國內外總體經濟環境不佳，研華公司今（31）日舉行2024年Q2法人說明會上指出，受到地緣政治、高通膨等系統性風險影響，終端需求仍偏保守，上半年研華合併營收為新台幣285.23億元，年減17% |
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施耐德電機推出全新資料中心管理模型 聚焦永續淨零 (2024.07.31)
法商施耐德電機Schneider Electric今（31）日宣布旗下DCIM資料中心基礎設施管理解決方案（EcoStruxure IT），將推出基於全新模型、自動化永續指標報告功能，提供對能源消耗、歷史資料分析及詳細測量的可視性；同時攜手AWS、微軟、Google、Meta等企業，呼籲資料中心供應鏈採用EPD，加速實現永續淨零目標 |
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意法半導體公布2024年第二季財報 淨營收高於業務預期中位數 (2024.07.29)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）公布依照美國通用會計準則（U.S. GAAP）編制之截至2024年6月29日的第二季財報。
意法半導體第二季淨營收達32.3億美元，毛利率40.1%。營業利潤率11.6%，淨利潤為3.53億美元，稀釋每股盈餘38美分 |
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SEMI：2024年全球半導體設備總銷售額創新高 (2024.07.11)
SEMI國際半導體產業協會公布年中整體 OEM 半導體設備預測報告，預估 2024 年全球半導體製造設備銷售總額將較去年同比增長 3.4%，攀上 1,090 億美元新紀錄，成長力道也將延續至 2025 年，在前、後段製程需求共同驅動下，銷售總額可望再創歷史新高，來到 1,280 億美元 |
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農科院加入農產品碳足跡查驗證行列 (2024.07.09)
2050淨零排放為全球共同目標，農業部門鼓勵揭露產品碳足跡，致力生產低碳農產品，農業部在淨零轉型策略推動過程中推動農科院成立農業溫室氣體鑑別團隊，積極輔導農科院成為產品碳足跡及溫室氣體自願減量專案查驗機構 |
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傳產機械敲警鐘 布局AI先進製造迫在眉睫 (2024.06.26)
在今年台灣COMPUTEX期間掀起AI熱潮同時，其他傳產、機械製造業正面臨共有134類ECFA零關稅優惠項目中止的消息，卻顯得乏人問津。除了後續有學者憂心此恐將加重台灣產業「荷蘭病」 |
