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高速訊號-打開AI大門 (2024.09.20)
大數據、人工智慧，特別是生成式AI的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等，都需要高速數位訊號的支持 |
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機械公會百餘會員續挺半導體 SEMICON共設精密機械專區 (2024.09.05)
基於當今「AI產業化、產業AI化」更仰賴群策群力落地扎根，半導體也需要整合更多不同資源，強化韌性與科技力。機械公會今年不僅再集結百餘家會員，積極參與SEMICON Taiwan國際半導體展 |
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[SEMICON] 筑波與鴻勁精密聯手展示先進化合物半導體與矽光子技術 (2024.09.05)
筑波科技（ACE Solution）與鴻勁精密（Hon. Precision）攜手參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合，著重高密度與光電結合測試方案 |
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Volvo新款SUV採用NVIDIA加速運算和AI技術 (2024.09.05)
Volvo Cars 全新發表的純電EX90 車款採用NVIDIA DRIVE Orin系統單晶片（SoC），每秒可執行超過 250 兆次的運算（TOPS），確保日後的各項改進項目及先進的安全特性及功能。EX90運行NVIDIA DriveOS |
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宜鼎率先量產CXL記憶體模組 為AI伺服器與資料中心三合一升級 (2024.09.05)
由於業界過往普遍採用伺服器的容量與頻寬標準，已無法完整滿足現今AI應用時產生龐大運算所需的效能。宜鼎國際 （Innodisk）率先推出「CXL記憶體模組」，透過全新CXL協定，提供單條64GB大容量及高達32GB/s的頻寬 |
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2024達梭系統臺灣SIMULIA用戶大會：聚焦AI與虛擬雙生 (2024.09.05)
隨著生成式AI浪潮席捲全球，企業面臨著產品、服務、流程乃至營運模式的全面革新。為此，達梭系統於今日舉辦「2024達梭系統臺灣年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會」，深入探討企業如何藉由人工智慧與虛擬雙生的融合，實現敏捷、精準、高效與創新，進而提升永續發展競爭力 |
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ROHM與UAES簽署SiC功率元件長期供貨協議 (2024.09.05)
半導體製造商ROHM與中國車界Tier1供應商—聯合汽車電子有限公司（United Automotive Electronic Systems，UAES）簽署了SiC功率元件的長期供貨協議。
UAES和ROHM自2015年開始技術交流以來，雙方在SiC功率元件的車載應用產品開發方面也建立了合作夥伴關係 |
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[SEMICON] Kulicke & Soffa積極布局台灣 聚焦先進封裝與智能製造 (2024.09.04)
半導體封裝和電子裝配解決方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出，展示其在先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、以及最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等領域的解決方案 |
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[SEMICON] ADI 展示智慧邊緣及AI相關應用方案 (2024.09.04)
半導體技術在日常生活中的應用逐漸廣泛，隨著技術發展與裝置/設備產生的多樣需求，ADI首次參與SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，在會場展示智慧邊緣及AI相關應用方案，以及客戶成功案例 |
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SAP高雄ESG暨AI研創中心開幕 協助台企業落實AI驅動數位轉型 (2024.09.04)
SAP台灣宣布，SAP全球首座ESG暨AI研創中心今（4）日於高雄亞灣盛大開幕，以打造在地應用場景、生態系串聯策略，攜手高雄市政府協助企業實現淨零轉型；更推出全台首個經由SGS確認的台灣企業溫室氣體盤查解決方案，協助台灣企業優化且加快盤查流程，加速高雄打造先進的智慧港都國際典範 |
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[SEMICON] 儀科中心展現自主研製實績 助半導體設備鏈在地化 (2024.09.04)
因應半導體元件製程與先進晶片封裝技術之應用發展，國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（國研院儀科中心）全力投入自研自製半導體高階儀器設備及關鍵零組件，協助台灣半導體設備供應鏈在地化發展，於今（4）日SEMICON Taiwan 2024展現近期研發成果，並安排真空技術與光學領域專家到場與業界人士對談，了解產業需求及技術瓶頸 |
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安立知最新USB4 2.0接收器測試解決方案支援80Gbit/s數據傳輸速度 (2024.09.04)
Anritsu 安立知增強其訊號品質分析儀-R MP1900A 的功能，推出支援最新 USB4R 2.0 版 (USB v2) 通訊標準的接收器測試解決方案，該版本可實現高達 80 Gbit/s 的數據傳輸速度。這一全新解決方案能夠評估傳輸高畫質 (HD) 視訊影片等龐大數據量的 USB 裝置，Anritsu 安立知正致力於推動 USB4 v2 的成長 |
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[SEMICON] 中華精測以AI工具為探針卡加值應用 (2024.09.04)
中華精測科技今（4）日於2024台北國際半導體大展（SEMICON Taiwan）發表 AI應用探針卡。中華精測科技總經理黃水可以「CHPT by AI」為題闡述中華精測如何應用生成式AI從研發、設計、模擬、製造到維修服務全面導入 |
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[SEMICON] 伊頓全方位電力管理解決方案 助攻半導體業節能減碳 (2024.09.04)
伊頓(Eaton)電氣事業，於SEMICON Taiwan 2024展出多款電力管理解決方案，其中包括93T系列UPS、9395XR超兆瓦級UPS、Power Xpert DX低壓馬達控制及配電中心、XAP系列高密度配電匯流排、新一代伊頓機櫃PDU G4，以及新併購的Exertherm連續熱監測解決方案(CTM)，協助半導體產業及各領域企業實現高品質電力、精準電力管理與節能減碳目標 |
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[SEMICON] 臺日攜手合作為半導體產業打造韌性生態系 (2024.09.04)
為了推動臺日在半導體領域的戰略合作關係與技術創新，促進整體供應鏈的穩定發展，工研院攜手日本九州半導體數位創新協會（SIIQ）舉辦「2024 臺日半導體設備技術研討會」，以「半導體設備技術」為主軸，兩者合作強化半導體產業鏈韌性，進而提升雙邊在全球市場中的產業競爭力 |
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[SEMICON] 經濟部發表MOSAIC 3D AI晶片 劍指HBM市場 (2024.09.04)
在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中，經濟部產業技術司主題館共展出45項前瞻技術，其中最受矚目的，是全球首款專為生成式AI應用設計的MOSAIC 3D AI晶片。這款晶片不僅榮獲2024 R&D100大獎，更可望成為市場上供不應求的高頻寬記憶體（HBM）的替代方案，為AI產業帶來更高效能、彈性與性價比的選擇 |
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imec執行長：全球合作是半導體成功的關鍵 (2024.09.03)
imec今日於SEMICON Taiwan 2024前夕舉辦ITF Taiwan 2024技術論壇，以「40年半導體創新經驗與AI的大躍進」為主題，歡慶imec成立40週年，並展示其在推動半導體產業發展的關鍵成就與行動 |
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科思創協同產品設計 全面邁向循環經濟 (2024.09.03)
有別於過往在線性經濟模式下，傳統塑膠製品通常在生命週期結束後，未被視為有價值的資源而直接廢棄，加劇了全球氣候變化、資源浪費和環境污染。但在眾多應對這些挑戰的解決方案中，設計則是極其重要卻又容易被忽視的一環 |
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數位雙生結合AI 革新電力系統運作模式 (2024.09.03)
本場講座由安瑟樂威公司共同創辦人暨執行長鄭智文親自分享該公司整合產學研資源團隊成果。 |
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資騰科技引領先進製程革命 協助提升半導體良率 (2024.09.03)
因應現今半導體產業對於ESG議題更加重視，佳世達集團羅昇旗下資騰科技也即將在今年9月4~6日舉行的「SEMICON Taiwan國際半導體展」M0842攤位上，偕同歐美日及在地合作夥伴參展，並聚焦於運用隨機性誤差量測工具在先進製程與EUV應用；以及VOC回收產品等，可利用回收AI伺服器散熱的雙相浸潤式冷凍液，協助客戶達成環境永續目標 |
