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HLF高峰會首次移師新竹工研院 吸引全球10大創新生態系代表齊聚台灣 (2024.11.18)
面對全球地緣政治緊張、供應鏈斷裂及人口老化挑戰下，工研院今（18）日也在國科會與經濟部的大力支持下，取得全球創新盛會「High Level Forum（HLF）高峰會」主辦權，並首次移師新竹舉行 |
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諾貝爾物理獎得主登場量子論壇 揭幕TIE未來科技館匯聚國內外前瞻科技 (2024.10.18)
由國家科學及技術委員會偕中央研究院、教育部及衛生福利部攜手策劃為期3天的「2024台灣創新技術博覽會（TIE）-未來科技館」近日於世貿一館隆重揭幕，今年既有接連不斷的國際論壇、創新技術發表與商機媒合會 |
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英業達、雙融域攜手內容業者打造文化科技新商模 (2024.10.15)
為了促進文化科技內容產業化，協助業者打造新商業模式發展，文化內容策進院（簡稱文策院）近日在2024台灣文化科技大會TTXC INNOVATIONS展場舉辦場域示範案例論壇，由科技業與內容業者分享在實體沉浸式場域與虛擬平台的展演經驗及商業模式，為內容業者、技術業者與企業交流的重要平台 |
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未來科技館將開幕 諾貝爾獎得主引領探索量子科技新時代 (2024.10.13)
2024臺灣創新技術博覽會-未來科技館，於10月17至19日在世貿一館隆重登場。「未來科技館」今年緊扣AI智慧、健康臺灣兩大趨勢設置主題專區， 「AI智慧專區」與「健康臺灣專區」，展現多項科技應用 |
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晶圓製造2.0再增自動化需求 (2024.09.30)
生成式AI問世以來，先進製造/封測產能供不應求，加劇新建晶圓廠林立，也凸顯當地製造人力、量能不足，現場生產管理複雜難解等落差，全球布局也勢必要追求永續發展 |
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工研院攜手beBit TECH 發表金融業NPS白皮書 (2024.09.11)
現今金融服務業落實ESG永續發展在社會責任及營運創新，而AI與科技成為轉型助攻的重要角色。工研院今（11）日舉辦「2024年工研院金融業NPS白皮書發表論壇」，邀請金融科技發展與創新中心執行秘書胡則華、臺灣證券交易所副總經理趙龍、beBit TECH微拓科技執行長陳鼎文、國泰金控資深副總經理吳建興等菁英齊聚 |
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李長榮轉型「科學公司」催化3大策略 攜伴邁向碳中和 (2024.09.10)
因應現今產業與市場變化不斷轉型，李長榮化學工業公司今（10）日舉辦「重新想像科學 催化創新未來」媒體聚會，宣示將致力於改革轉型為「科學公司」，並通過「高性能聚合物與工業科學」、「半導體與互聯科學」、「永續科學」3大策略方向，提供客戶量身訂做的解決方案，打造全新企業共識「催化創新未來」 |
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2024達梭系統臺灣SIMULIA用戶大會：聚焦AI與虛擬雙生 (2024.09.05)
隨著生成式AI浪潮席捲全球，企業面臨著產品、服務、流程乃至營運模式的全面革新。為此，達梭系統於今日舉辦「2024達梭系統臺灣年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會」，深入探討企業如何藉由人工智慧與虛擬雙生的融合，實現敏捷、精準、高效與創新，進而提升永續發展競爭力 |
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工研院攜手日本三井不動產 打造臺日半導體生態圈 (2024.08.05)
工研院日前與日本三井不動產（Mitsui Fudosan）簽署合作協議，開啟雙方在半導體產業及科技園區生態系統發展的深度合作，為臺日科技交流注入新的契機。
此次合作涵蓋三個主要面向 |
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友達宇沛助製造業實現永續未來 首屆淨零研討會高雄登場 (2024.07.19)
基於現今2050淨零碳排承諾已是國內外政府一致方針，節能減碳需求持續發酵，促使企業搶攻數位、淨零轉型技術，南台灣更是製造業重鎮，產值約占全台灣1/3。友達光電旗下友達宇沛永續科技公司今（19）日也攜手Bureau Veritas必維集團、天泰能源及秋雨創新，共同舉辦「友達宇沛淨零轉型研討會」 |
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[COMPUTEX] 慧榮全新USB顯示單晶片 搶攻多螢與超高解析擴充市場 (2024.06.06)
慧榮科技發表專為 USB 擴充座設計的 SM770 USB 顯示介面 SoC，憑藉低延遲和低功耗，能簡化多個4K 超高畫質幕的連接方式。
全新 SM770 是一款高性能 USB 顯示介面 SoC，最多可支援三螢幕 4K UHD (3840x2160@60p) 顯示 |
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宏正AI創新連結浸體驗 COMPUTEX 2024展示賦能應用方案 (2024.05.22)
迎接台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）即將於6月4~7日登場，宏正自動科技（ATEN International）也在今（22）日召開展前說明會，宣布在K0816攤位上以「AI賦能：創新連結，沉浸體驗」為主題，並介紹首次亮相的多款新品與前瞻應用，讓參觀者沉浸體驗高解析度視覺化管理的高效靈活魅力 |
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聯發科發表3奈米天璣汽車座艙平台 推動汽車產業邁入AI時代 (2024.04.28)
聯發科技日前發表天璣汽車平台新品CT-X1，採用3奈米製程，CT-Y1和CT-Y0採用4奈米製程，可為智慧座艙帶來強大的算力。此外，天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力，提供率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬頻技術，並擁有車載3GPP 5G R17數據機、車載高性能Wi-Fi以及藍牙組合解決方案 |
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勤業眾信：企業應善用政策 加速邁向智慧轉型與永續目標 (2024.04.01)
因應現今數位浪潮與淨零趨勢，低碳化與智慧化升級轉型已是全球共識，經濟部也鼓勵台灣製造業應趁此機會升級轉型，透過數位科技帶動整體製程智慧化、智慧應用帶動供應鏈共同減碳，邁向智慧轉型和淨零永續目標 |
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洛克威爾推出FactoryTalk Optix新品 基於雲端釋放HMI全新可能性 (2024.02.26)
洛克威爾自動化今（26）日宣佈推出FactoryTalk Optix系列產品1.2版軟體，具備50多項全新功能，協助業界建立多功能人機介面（Human Machine Interface，HMI）解決方案，打造更創新的工業自動化設計，滿足多樣化市場需求並加速中小企業數位轉型 |
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鑑別式與生成式AI相輔相成 (2024.01.27)
眼看2024年人工智慧（AI）即將成為驅動全球經濟成長的動力之一，除了所需與算力相關的硬/軟體，與演算法、語言模型等先進科技，就連傳產中小製造業未來也有機會從中切入 |
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創意採Cadence Integrity 3D-IC平台 實現3D FinFET 製程晶片設計 (2024.01.14)
益華電腦（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台獲創意電子採用，並已成功用於先進 FinFET 製程上實現複雜的 3D 堆疊晶片設計，並完成投片。
該設計採Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構上實現Memory-on-Logic 三維芯片堆疊配置 |
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雲協揭露產業關鍵技術 迎合全球AI伺服器成長趨勢 (2023.12.08)
迎合近期國際人工智慧（AI）晶片和新語言模型熱門話題，台灣雲端物聯網產業協會於今（8）日舉行年度會員大會，除了邀請行政院副院長鄭文燦蒞臨，頒發「2023雲端物聯網創新獎」和「第十一屆雲豹育成」獎項 |
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工研院發表50周年專書 引領台灣產業價值創新 (2023.11.10)
工研院深耕產業50年，今（10）日特別為此舉辦《洞見未來 勾勒美好新境界》新書發表會，由工研院院長劉文雄及多位專家齊聚一堂，共同探討對未來趨勢的洞察。旨在引領台灣走向未來的價值創新之路，為讀者提供深入了解未來科技和創新趨勢的機會，並闡述這些趨勢將如何影響下一代人們的生活和工作方式，再次淬鍊台灣的經濟奇蹟 |
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宏正旗下三產品展現創新力 勇奪台灣精品獎 (2023.11.07)
全球資訊暨專業影音設備連接管理方案與智慧製造及物聯網方案廠商–宏正自動科技（ATEN International）今（7）日宣布，旗下專業影音、人工智慧及綠能產品線的產品，勇奪第32屆台灣精品獎 |
