|
智慧輔具:外骨骼機器人技術 (2024.11.15) 與一般服務型機器人不同,福寶科技從身障者角度創立台灣第一個「外骨骼機器人」計畫,運用精密機械研發出穿戴式行動輔助機器人,打造行動輔具更輕、更薄、更方便穿戴,並且進一步縮短調整尺寸時間,讓脊損傷友的行動變得有自主性和趨於順暢 |
|
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題 (2024.11.12) 本場次講座邀請到智齡科技公共事業部總經理周侑德,分享該公司如何打造以人為本打造長照、日照及居服管理解決方案,優化AI應用軟硬體技術加值,並進一步構建多元且開放的智慧照護生態圈 |
|
瑞薩新款AnalogPAK可程式混合訊號IC可減少BOM成本 (2024.11.12) 先進半導體解決方案供應商瑞薩電子(Renesas Electronics)推出新的AnalogPAK IC,包括低功耗和車規級元件,以及業界首款可程式14位元SAR ADC(逐次逼近暫存器類比數位轉換器) |
|
ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度 (2024.11.11) 人工智慧(AI)技術在快速發展中展現出顛覆性的潛力,但其大規模應用也帶來了一系列環境挑戰。意法半導體類比、電源、MEMS和感測器事業群副總裁暨MEMS子產品事業群總經理Simone Ferri指出,目前的AI技術主要依賴專業人士,但如果要讓它成為更廣泛的解決方案,技術門檻必須降低,讓更多人能夠輕鬆使用 |
|
專訪Astera Labs:Fabric Switch晶片、UALink與PCIe 6 (2024.11.11) 資料中心系統連接解決方案供應商Astera Labs產品管理協理Ahmad Danesh,日前特別接受CTIMES的專訪,暢談該公司最新推出的Scorpio 智慧型交換器晶片系列。這款產品主要作為人工智慧(AI) 基礎架構的效能和擴展能力的晶片系列,包含Scorpio P系列和X系列兩款晶片,均採用軟體定義架構,可實現更高的靈活性和客製化設計 |
|
意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰 (2024.11.11) 隨著人工智慧日益滲透生活中的每一個層面,意法半導體也正積極將AI引入智慧感測技術領域,以更智慧、更開放且精準的方式推動邊緣AI的應用。 |
|
松下汽車系統與Arm合作標準化軟體定義車輛 加快開發週期 (2024.11.08) 松下汽車系統(PAS)和Arm宣佈建立戰略合作夥伴關係,旨在標準化軟體定義汽車(SDV)的汽車架構。這兩個組織以建立一個能夠靈活滿足當前和未來汽車需求的軟體堆棧,並透過積極參與SOAFEE計畫來實現的願景,SOAFEE計畫主要是推動標準化領域的更大協作 |
|
資策會發表2025十大AI關鍵技術趨勢 助企業導入生成式AI應用 (2024.11.07) 在科技管理領域中,技術預測是重要環節之一。為協助企業善用AI技術提升產業競爭優勢,資策會軟體技術研究院(簡稱軟體院)於今(7)日舉辦2024 STI TECH DAY,並首次發表「2025十大AI關鍵技術與趨勢」 |
|
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合 (2024.11.05) 順應近年來製造業數位化、數位優化等轉型趨勢,包含CAD/CAM系統軟體既可供業界在建立數位分身(Digital twin)模型所需數據;以及當生成式AI浪潮興起後,若能經過MBD模型整合,用來驅動數位模擬分析、設計、製造程序 |
|
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山 (2024.11.05) 光通訊正成為5G、AI伺服器、資料中心及未來6G網路的核心。
然而從設計到驗證的每一環節,都對測試提出了更高的要求。
高精度測試儀器能幫助工程師診斷訊號,確保光通訊可靠與穩定 |
|
創博攜AI機器人控制方案赴韓 強化關鍵零組件市場定位 (2024.11.03) 面對全球自動化及智慧製造的快速成長,尤其是在機器人技術和AI人工智慧應用上的急速發展,台灣工業電腦品牌大廠新漢集團(NEXCOM)旗下子公司創博(NexCOBOT),也在近期參加在南韓舉辦的RobotWorld 2024,展示3大機器人主題,包含:動態安全控制、AI視覺應用、模組化系統等全方位機器人解決方案,滿足工業4.0以及智慧製造的需求 |
|
Sony強力加持!樹莓派發表專屬AI攝影機 (2024.10.31) 樹莓派本來就有官方的攝影機模組,已經推到第三代,但就在九月底樹莓派官方再推出人工智慧攝影機Raspberry Pi AI Camera,建議價70美元,RPi AI Camera與原有的攝影機有何不同?本文將對此推探 |
|
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介 (2024.10.31) 一直以來,Arduino團隊的目標,就是透過提供創意的方式,讓每個人都可學習如何使用科技,並使大家都有機會從一些簡單而奇妙的專案中汲取靈感! |
|
igus斥資逾億打造 中科新廠暨亞洲技術研發中心動土 (2024.10.30) 德商igus 100%轉投資的易格斯公司在台灣深耕22年,客戶超過8,000家。隨著近年來營運規模持續擴展,為了增加服務面向與提高公司競爭力,斥資逾億元在中部科學園區中興園區打造占地約上萬平方公尺設立「亞洲機智元件智慧物流中心」日前正式動土,預估將在2026年落成、2027年全面啟用 |
|
盛群新款內置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU (2024.10.30) 盛群(Holtek)新一代無刷直流馬達專用MCU BD66RM3341C-1/-2與BD66FM8345C,整合MCU、LDO、高壓FG電路及Driver為All-in-one方案,節省週邊電路,使得PCBA尺寸微型化,具備OCP、UVLO、OSP多種保護讓系統更安全穩定 |
|
資策會與DEKRA打造數位鑰匙信任生態系 開創智慧移動軟體安全商機 (2024.10.30) 當車輛開始連網、智慧化,軟體系統變得越加複雜,車輛安全性與使用者的資料隱私備受重視。資策會軟體院日前也與專業測試檢驗認證機構DEKRA德凱共同合作「智慧移動載具之軟體安全評測與數位鑰匙驗證(The V&V of Software Safety and Digital Key for Smart Mobility Vehicles)」,強化台灣車電產業的核心競爭力 |
|
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支 (2024.10.30) 智慧型手機產業正快速朝向由生成式AI(GenAI)驅動的超個性化邁進。自首款生成式AI智慧型手機問世以來,短短一年內,該技術已帶來顯著影響。根據Counterpoint Research的AI 360服務預測,到2028年,生成式AI智慧型手機的出貨量將超過7.3億支,較2024年預估出貨量成長超過三倍 |
|
新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介 (2024.10.30) 隨著積體電路製程不斷的演進,微控制器內建周邊與類比元件也日趨豐富與複雜,因此提供使用者快速且便捷的圖形化周邊配置與程式碼產生器也至關重要。除了縮短微控制器(MCU)韌體開發時程,也利於開發團隊進行專案的維護與更新 |
|
洛克威爾自動化FactoryTalk Optix再升級 藉DataReady掌握即時洞察力 (2024.10.29) 洛克威爾自動化公司今(29)日宣布透過 DataReady 智慧機械完善 FactoryTalk Optix系列產品,情境化機器數據,加乘產線營運價值。賦能機器層級視覺化、數據互通及邊緣到雲端分析 強化企業營運效率與決策力 |
|
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南 (2024.10.29) 資安管理是保護企業營運的關鍵防線。透過個人化權限管理與資安措施,不僅防止資料洩露,更確保生產不中斷與人員安全。如何有效防範未經授權操作並提升效率?本文敘述實用技術與最佳化策略協助全面保護企業安全 |