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[TIMTOS 2025] 台灣力盟Flexium Pro控制器 磨削軟硬體一站構足 (2025.03.08) 面對現今電動車、機器人等精密零組件的磨削需求,台灣力盟公司在今年TIMTOS引進NUM新款CNC系統FlexiumPro,除了延續該品牌可擴充、高品質的硬體特色,讓客戶確保了高可靠度和長期投資效益;同時整合軟硬體,為客戶轉型開發、調試和加值服務提供了新工具 |
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驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰 (2025.03.07) C-V2X具有廣闊的市場前景和技術潛力。未來,隨著5G技術的進一步發展和智慧城市建設的深入,C-V2X將在智慧交通領域發揮更加重要的作用。 |
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Nordic Semiconductor在2025世界行動通訊大會展示nRF9151的非地面網路技術 (2025.03.07) 全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商Nordic Semiconductor公司在2025世界行動通訊大會(MWC)上展示了支援3GPP標準,並且具備低軌衛星(LEO)和非地面網路(NTN)連接功能的nRF9151低功耗系統級封裝(SiP)產品 |
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推進供應鏈減碳 工具機落實以大帶小 (2025.03.06) 即使美國總統川普二度上任後率先退出氣候協議,導致淨零碳排前景不明。環顧歐盟碳邊境調整機制(CBAM)與台灣碳費子法仍陸續接軌上路,促使工具機產業近年來不斷推動節能標章認證、PCR制度等落實以大帶小,推進供應鏈減碳策略 |
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高階工具機加值有道 (2025.03.06) 迎接川普2.0時代到來,雖然仍如外界預期以關稅作為談判的籌碼,但首先宣佈對加拿大、墨西哥加徵關稅,還早於中國大陸,也讓正尋求China+1布局的工具機產業警醒,勢必要加速提高價值競爭力,也讓即將舉行的台北國際工具機展(TIMTOS 2025)備受關注 |
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賓士成功研發固態電池原型車 續航有望突破千公里 (2025.03.06) 德國賓士(Mercedes-Benz)汽車宣布,已成功開發出一款固態電池原型車,這項突破性技術有望徹底改變電動車的續航里程與性能。賓士AMG高性能動力部門(HPP)與賓士電池系統能力中心工程師攜手合作,打造出這套創新的電池系統,預計將為電動車領域帶來顯著進展 |
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產發署率台廠進軍MWC 展示台灣5G與AI創新科技 (2025.03.05) 為了積極爭取國際商機,經濟部產業發展署日前率領12家台廠,進軍「世界行動通訊大會」(MWC)打造台灣館,同時與中華電信、美國開放網路政策聯盟(ORPC),以及德國、西班牙、美國AT&T、日本NTT DOCOMO等多國電信商舉辦交流活動,協助台廠深入瞭解國際政策動向與市場需求,深化供應鏈合作,並爭取美國創新基金補助商機 |
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奇景光電、塔塔電子與力積電簽署備忘錄 共同拓展印度市場 (2025.03.05) 奇景光電今日宣布,與塔塔電子(Tata Electronics)以及力積電簽署合作備忘錄,共同拓展印度的顯示器及超低功耗AI感測產品與技術生態系。
塔塔電子、奇景光電及力積電將利用各自的優勢 |
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意法半導體發表 STM32U3 微控制器,進一步推動超低功耗創新 適用於遠端、智慧與永續應用 (2025.03.05) 服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),推出全新 STM32U3 微控制器(MCU),採用先進的節能技術,有助於智慧連網技術的應用推廣,特別適用於遠端環境 |
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Silicon Labs透過全新並行多重協定SoC重新定義智慧家庭連接 (2025.03.05) 致力於以安全、智慧無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs (亦稱「Silicon Labs」,NASDAQ:SLAB) 日前宣佈其MG26系列無線系統單晶片(SoC)現已透過Silicon Labs及經銷通路全面供貨 |
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中研院成功開發新型高效太陽能電池 光電轉換效率超過31% (2025.03.04) 在全球積極推動再生能源的背景下,太陽能技術的進步備受關注。近期,中央研究院(中研院)宣布了一項重大突破:成功開發出一種新型高效太陽能電池,其光-電轉換效率超過31%,遠超目前市售矽基太陽能電池的效率 |
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哈佛醫學院研究團隊開發AI模型 癌症類型診斷準確率達96% (2025.03.04) 人工智慧(AI)在醫療領域的應用正日益深化,特別是在癌症的早期診斷方面,AI技術展現出巨大的潛力。研究人員開發的AI系統能夠分析醫學影像,協助醫師提高診斷準確率,及早發現癌症,挽救更多生命 |
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imec採用High-NA EUV單次圖形化 展示20奈米金屬導線電性良率 (2025.03.04) 日前舉行的國際光電工程學會(SPIE)先進微影成形技術會議(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利時微電子研究中心(imec)展示首次在20奈米間距金屬導線結構上取得的電性測試(electrical test)結果,這些結構經過高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)的單次曝光之後完成圖形化 |
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工研院攜手台灣光罩突破雷銲技術 改變半世紀傳統鋼構製程 (2025.03.03) 經濟部產業技術司科技研發主題館於3月3日起在台北國際工具機展(TIMTOS 2025)正式登場,共整合3大法人單位,包含工業技術研究院、精密機械研究發展中心、金屬工業研究發展中心,展出24項高階工具機關鍵技術,並已成功導入台灣工具機廠商及終端製造業者 |
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TIMTOS 2025盛大開展 AI領航邁向智慧製造新時代 (2025.03.03) 由外貿協會與機械公會共同主辦的台北國際工具機展(TIMTOS 2025),今(3)日起一連6天於南港展覽館1、2館及台北世貿1館盛大展出,總計吸引超過1,000家廠商,使用6,100個攤位 |
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工業機器人與軟體強強聯手 提升智慧製造效益 (2025.03.02) 迎合人工智慧(AI)、最佳化能源效率等趨勢推波助瀾下,全球工業機器人市場需求水漲船高,達梭系統(Dassault Systemes)日前也宣佈與KUKA合作,將為製造業提供全面的解決方案,以滿足機器人和自動化領域日益成長的需求 |
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石墨炔新碳結構 有望顛覆矽晶片技術 (2025.03.02) 在最新的一項研究中,研發出一種特殊的石墨炔轉化結構,這種轉化完全消除了石墨炔中所有的二配位乙炔碳,但保留了其層狀結構。轉化還改變了材料的能帶隙。這一發現可能為未來製造全碳電子晶片的技術鋪平道路,實現目前矽技術無法達到的性能 |
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斥資逾7500萬歐元!浩亭技術集團宣布將深化“未來工廠”布局 (2025.02.28) 浩亭技術集團今日宣布,將全面推進埃斯佩爾坎普2號工廠的智能化升級計劃,旨在將其打造為集團全球領先的“未來工廠”標杆。根據戰略規劃,未來五年內,浩亭將投入超過7500萬歐元,進一步鞏固埃斯佩爾坎普作為集團核心智能制造基地的戰略地位 |
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LG Innotek進軍車用半導體市場 推出車用應用處理器模組 (2025.02.27) LG Innotek宣布,將推出針對全球車用半導體元件市場的新產品-車用應用處理器模組(Automotive Application Processor Module,AP模組),將現有的電子元件業務擴展至車用半導體領域 |
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DigiKey 與 Qorvo 宣布簽訂全球經銷協議 (2025.02.27) DigiKey 是全球商業經銷領導廠商,提供最豐富的技術元件和自動化產品,且有現貨可立即出貨;QorvoR 是國際領導的連線與功率解決方案供應商;雙方於今日一同宣布簽訂全球經銷協議 |