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工研院攜四方冷鏈結盟 進軍馬來西亞市場 (2024.06.28)
在常年處於熱帶氣候的東南亞市場，為了盡可能降低農漁作物運送的高耗損率，冷鏈極其重要，而被許多當地國家列為重要發展政策之一。在經濟部商業發展署指導下，工研院近日也攜手台灣連鎖加盟促進協會、冷鏈協會合作 |
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金屬中心銅金屬交流凝聚共識 助力產業提升韌性 (2024.06.28)
為因應全球地緣政治變動與綠色轉型趨勢，協助銅金屬產業提升韌性，經濟部產發署委託金屬中心於近日舉辦「提升銅金屬產業韌性交流座談會」。旨在促進產業之間交流，掌握即時供需情勢，因應市場變化，確保國內銅金屬市場的穩定與順利運作 |
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Molex探討全新連接器設計兼具加固化與微型化 (2024.06.28)
隨著新的汽車平台對電子產品的需求漸增，需要能夠承受最惡劣環境的小型堅固互連產品。創新技術不但能消除障礙，同時有助於塑造電子產品的未來。Molex莫仕發佈一份報告，探討加固化、小型化的互連解決方案如何促成更多產業的電子設備創新 |
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70美元為第五代樹莓派添加AI套件 (2024.06.28)
第五代樹莓派（RPi 5）有個特點，那就是具備PCI Express（PCIe）2.0介面，不過樹莓派基金會在設計RPi 5時希望維持電路板的嬌小特點... |
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韓國無線電促進協會成立安立知5G-Advanced & 6G測試實驗室 (2024.06.28)
Anritsu 安立知宣佈，繼韓國無線電促進協會 (RAPA) 與 Anritsu 安立知簽署合作備忘錄 (MoU)，確定雙方在 5G-Advanced / 6G 方面的合作後，RAPA 已在其位於韓國仁川的松島物聯網技術支援中心 (Song-do IoT Technical Support Center) 建立了「Anritsu 安立知 5G-Advanced & 6G測試實驗室」(Anritsu 5G-Advanced & 6G Test Lab) |
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Pure Storage：網路犯罪組織正利用AI技術提升網路攻擊 (2024.06.28)
Pure Storage發表最新平台功能，讓IT與企業領導人從根本面提升AI部署能力、改善網路韌性，以及強化現代化應用程式的能力。 AI正徹底改變企業的運營模式，網路犯罪組織也利用AI技術提升網路攻擊的頻率和破壞力，尤其是勒索病毒的威脅使企業面臨更嚴峻的挑戰 |
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R&S新款NPA系列緊湊型功率分析儀 滿足所有功率測量需求 (2024.06.27)
現在有三種型號的Rohde & Schwarz功率分析儀可供選擇，以滿足對直流和交流源上的電壓、電流、功率和總諧波失真的所有要求。R&S NPA101功率計提供所有基本測量，R&S NPA501功率分析儀增加了增強的測量功能和圖形分析，而R&S NPA701符合測試儀器包括符合IEC 62301和EN 50564標準的功耗以及符合EN 61000-3-2標準的電磁相容諧波發射測試的評估功能 |
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ChipLink 工具指南：PCIe® Switch 管理變得如此簡單 (2024.06.27)
在當今這個高度依賴數據中心和伺服器的時代，PCIe®（Peripheral Component Interconnect Express）技術已成為提升系統性能和連接性的關鍵。隨著伺服器配置和需求的不斷增加，管理這些高複雜度的 PCIe 配置變得愈加困難 |
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東元雙主題進軍食品展 力推智慧食品加工、全溫域解決方案 (2024.06.27)
東元電機在今（26）日開始登場的2024年台北國際食品展期間，將以「食品加工廠智慧解決方案」和「-18℃到27℃HVAC&R全溫域解決方案」雙主題，為業者和農漁會提供一站式的服務 |
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麗臺科技創新醫療應用 打造多元健康照護方案 (2024.06.26)
為了提升個人健康管理效能，麗臺科技結合精密的醫療專業設備與創新的生技產品，於今（26）日展示多元健康照護方案。在通過使用BtNPN植物奈米貼片（涼/溫感），搭配可攜式心電圖記錄器HRV Guard、穿戴心電圖記錄器H2 Plus、智能戒指甩戒加以檢測 |
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TI首款GaN IPM問世 實現更小更具能源效率的高電壓馬達設計 (2024.06.26)
德州儀器 (TI) 推出適用於 250W 馬達驅動器應用的 650V 三相 GaN IPM（Intelligent Power Module）。這款全新 GaN IPM 能協助工程師克服在設計大型家用電器以及暖通空調（HVAC）系統時常面臨的多數設計與性能的問題 |
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美國 NHTSA的AEB新規定對消費者和汽車產業產生的影響 (2024.06.26)
美國國家公路交通安全管理局（NHTSA）已確定一項新規定，即到 2029 年 9 月，所有新型乘用車都必須標配自動緊急煞車（AEB）系統。汽車製造商不斷努力為新車型增加功能，AEB是預期中應具備並代表先進技術的功能 |
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傳產機械敲警鐘 布局AI先進製造迫在眉睫 (2024.06.26)
在今年台灣COMPUTEX期間掀起AI熱潮同時，其他傳產、機械製造業正面臨共有134類ECFA零關稅優惠項目中止的消息，卻顯得乏人問津。除了後續有學者憂心此恐將加重台灣產業「荷蘭病」 |
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AI時代更顯企業資安重要性 (2024.06.26)
全球供應鏈版圖重組，台灣順勢成為半導體、科技業代工製造重鎮。許多供應鏈廠商手握有含金量高的國際大廠研發資料，卻還未有完善的IT+OT資安機制，而在進入AI、數位轉型時代首當其衝，成為駭客改變策略時的試金石 |
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工控大廠帶頭打造資安防護網 (2024.06.26)
有別於傳統IT場域起家的資安軟體系統商，近年來積極投入OT資安的業者無不尋求與工控自動化設備系統廠商帶頭聯防，同時也促使部份硬體設備廠商採取由下而上布局的策略，串連起產品全生命週期的資安生態系及防護網 |
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使用AMR優化物料移動策略：4個問題探討 (2024.06.25)
在當今的倉儲領域，靈活性至關重要。了解AMR如何成為您工廠中實現更靈活物料移動的關鍵，本文提出四個問題探討，能夠評估AMR是否適合您的物料搬運策略。 |
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2024年智慧手機AMOLED螢幕出貨量將超越TFT-LCD (2024.06.25)
根據Omdia最新發布的《智慧型手機顯示器市場追蹤報告》，AMOLED技術在智慧型手機顯示器市場穩定成長，預計2024年出貨量將超過TFTLCD。
隨著2023年第二季全面解除COVID-19防疫措施，智慧型手機顯示器出貨量在戶外活動和旅遊增加的帶動下迅速復甦 |
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意法半導體於義大利打造世界首座一站式碳化矽產業園區 (2024.06.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST），將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽（SiC）功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠，意法半導體將打造一個碳化矽產業園區，達成在同一個園區內全面垂直整合製造及量產碳化矽之願景 |
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imec推出基地站與手機ADC元件 推動超5G通訊發展 (2024.06.23)
於本周舉行的IEEE國際超大型積體電路技術研討會（VLSI Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）推出兩款用於基地站與手機的先進類比數位轉換器（ADC）。支援射頻（RF）取樣的基地站ADC在高達5GHz的多個頻段運行，並結合高解析度與高線性度，功耗也很低 |
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imec展示單片式CFET功能元件 成功垂直堆疊金屬接點 (2024.06.21)
於本周舉行的2024年IEEE國際超大型積體電路技術研討會（VLSI Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）首次展示了具備電性功能的CMOS互補式場效電晶體（CFET）元件，該元件包含採用垂直堆疊技術形成的底層與頂層源極／汲極金屬接點（contact） |
