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太空數據-下世代通訊 (2024.07.12) 在新太空時代的曙光下,我們見證了從舊太空時代的轉變。
在舊太空時代,我們面對著昂貴的火箭和衛星,長時間的部署過程,以及政府機構的主導。這些因素共同構成了太空探索的高門檻 |
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西門子以Catapult AI NN簡化先進晶片級系統設計中的AI加速器開發 (2024.06.18) 西門子數位工業軟體近日推出 Catapult AI NN 軟體,可幫助神經網路加速器在ASIC和SoC上進行高階合成(HLS)。Catapult AI NN 是一款全面的解決方案,可對 AI 架構進行神經網路描述,再將其轉換為 C++ 程式碼,並合成為 Verilog 或 VHDL 語言的 RTL 加速器,以在矽晶中實作 |
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貿澤最新EIT系列軟體定義車輛的Zonal架構 (2024.06.18) 隨著汽車技術採用的電子元件數量不斷增加,設計人員開始轉向Zonal架構提升各個子系統最大效率,同時能更輕鬆地管理全車的軟硬體堆疊。貿澤電子(Mouser Electronics)推出其Empowering Innovation Together(EIT)技術系列中的最新一期,探討Zonal架構的優勢及其為軟體定義車輛(SDV) 提供的強化連線功能 |
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思科台灣數位加速計畫3.0啟動 推動數位韌性新世代 (2024.06.17) 思科宣布台灣數位加速計劃3.0,來加速台灣的數位轉型,推動數位韌性新時代。TDA計畫3.0與台灣數位政策的優先目標一致,包括思科與台灣政府、產業領袖、生態系夥伴和學術機構的合作,推動綠色永續、資訊安全和AI驅動的智慧轉型 |
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和碩推動國產5G低軌衛星貨輪應用 5G專網前進海事場域 (2024.06.17) 新世代通訊為近年全球產業發展關鍵的硬實力,透過彈性擴充的通訊設備和穩定不中斷的網路服務,強化在收訊受限場域的通訊韌性。和碩聯合科技展示台灣第一艘 5G 低軌衛星貨輪應用,由國家發展委員會指導,打造國產 5G O-RAN 專網系統結合低軌衛星通訊,落實在陽明海運的海事應用,擴大通訊場域及技術運用的無限可能 |
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安立知聯手Y.I.C提供EMC解決方案 瞄準航太、國防與醫療電子 (2024.06.17) Anritsu 安立知與 Y.I.C. Technologies 合作開發創新工具,支援業界廠商預先執行電磁相容性 (EMC) 測量。Anritsu 安立知的新型 Field Master 頻譜分析儀具有一流的掃描速度和連接介面,能與 Y.I.C EMScanners 和 EMViewer 應用軟體相輔相成,提供完全整合的解決方案 |
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打開訊號繼電器的正確方式 (2024.06.14) 訊號繼電器是繼電器的一個主要子類且用途特定,通常在通訊領域具有重要作用。本文介紹訊號繼電器,具體包括訊號繼電器的概念、與其他繼電器的差異及關鍵的選型標準等 |
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三菱電機為Ka頻段衛星通訊地球站提供GaN MMIC功率放大器 (2024.06.14) 三菱電機(Mitsubishi Electric)今(14)日宣布,將開始出貨用於Ka 波段衛星通訊的8W 和14W 氮化鎵(GaN)單片微波積體電路(MMIC)功率放大器樣品—7 月 1 日起啟用通訊(SATCOM)地球站 |
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VR虛擬實境銲接訓練 北分署數位化教學培訓專才 (2024.06.14) 銲接技術應用廣泛,從基礎建設、汽車製造、精密金屬加工到晶圓製造等領域都不可或缺,隨著離岸風電、航太等高科技產業的發展,對銲接專業人才的需求日益增長。勞動力發展署北分署的職訓課程規劃與教學模式與時俱進 |
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調查:80%企業認為技術不足或過時將阻礙創新 (2024.06.14) 對於提高業務連續性和降低營運風險方面,全球IT基礎架構和服務公司NTT DATA調查顯示,有80%的企業都認為技術不足或過時阻礙了企業的進步和創新工作。事實上,94%的高層管理人員認為傳統基礎架構嚴重阻礙其業務敏捷性 |
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Littelfuse新款低側柵極驅動器適用於SiC MOSFET和高功率IGBT (2024.06.13) Littelfuse公司推出低側SiC MOSFET和IGBT閘極驅動器IX4352NE,這款創新的驅動器專門設計用於驅動工業應用中的碳化矽(SiC)MOSFET和高功率絕緣柵雙極電晶體(IGBT)。IX4352NE的主要優勢在於其獨立的9A拉/灌電流輸出,支援量身定制的導通和關斷時序,同時將開關損耗降至最低 |
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生成式AI助功率密集的計算應用進化 (2024.06.13) 業界需要一種新的供電架構來控制生成式AI訓練模型的能源消耗 |
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AI賦能智慧製造轉型 (2024.06.13) 台灣中小規模的傳產製造、機械設備業陸續推行製造服務化、工業4.0、數位轉型等;未來應逐步建構數位分身,預先於實地量產前模擬加工,藉以提升良率,並減少因廢品而增加排碳 |
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生成式AI刺激應用創新 帶動軟硬體新商機 (2024.06.13) 2024年台灣五大行業有近兩成比例,有意願或相關行動導入生成式AI,而AI的不同應用發展,正改變著企業的流程、產品創新、商業模式與生態。本文綜觀AI產業,就不同面向探討產業動態與分析市場供需變化 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)裝置的硬體來看,關鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13) 隨著2025年AI PC軟硬整合更完備,將成為推動產業復甦的關鍵動力;AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升,成為2024年伺服器市場的主要驅動力 |
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你能為AI做什麼? (2024.06.13) 2024年COMPUTEX的主題為「AI串聯 共創未來」,全球AI硬體產業的巨頭,都會為了這個AI加速的時代聚集在此,共同促進AI全面應用在各行各業上而大顯身手。 |
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VicOne與ASRG聯手提供情報網 制定全球汽車產業安全標準 (2024.06.12) 基於現今全球連網汽車普及,造成汽車生態系統複雜度及漏洞大幅增加。VicOne和汽車安全研究集團(ASRG)今(12)日則在慕尼黑BMW世界舉行的Auto-ISAC歐洲網路安全峰會上,宣布雙方將緊密合作結合並優化CVE資料庫,以提供涵蓋最全面的威脅情報,方便汽車產業決策者輕鬆使用,協助發現與修復車輛網路安全漏洞 |
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AWS將在台灣推出基礎設施區域 預計2025年初啟用 (2024.06.12) Amazon Web Services(AWS)今日宣布,將於2025年初在台灣推出AWS基礎設施區域(Region)。新的AWS亞太(台北)區域將讓開發者、新創、企業、教育、娛樂、金融和非營利組織能透過位於台灣的資料中心執行應用程式,為其用戶提供服務,同時滿足客戶資料在地儲存的需求 |
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Nexperia汽車級肖特基二極體採用R2P DPAK 封裝 (2024.06.11) Nexperia宣布650V、10A 碳化矽(SiC)肖特基二極管現已通過汽車認證PSC1065H-Q,並採用真正的雙引腳(R2P) DPAK (TO -252-2)封裝,適合於電動車和其他汽車的各種應用。此外,為了擴展 SiC 二極體產品組合,Nexperia提供 TO-220-2、TO-247-2 和 D2PAK 額定電流為 6A、16A 和 20A 的工業級裝置-2 包裝有利於更大的設計靈活性 |