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2024博世科技日成就生活之美 用軟體科技帶動各領域創新 (2024.06.21)
迎接數位轉型時代,博世集團既立足於程式設計的主場優勢,並積極拓展其軟體和服務業務,期望在2030年前軟體相關營收可達數十億歐元。近日博世集團執行長Stefan Hartung博士也在德國雷寧根(Renningen, Germany)舉辦的2024博世科技日(Bosch Tech Day)的活動上表示:「博世成為軟體公司已經有一段時間了
工研院探討生成式AI驅動半導體產業 矽光子與先進封裝成關鍵 (2024.06.21)
在工研院連續舉辦兩天的「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」第二天(20日)場次,同樣由產學專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會,共涵蓋IC設計、製造到封裝各階段,協助業者掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展,並指出矽光子與先進封裝將是未來應用發展關鍵
DigiKey以完備的資訊安全計畫獲得 ISO 27001認證 (2024.06.21)
全球商業經銷領導廠商DigiKey提供最豐富的技術元件和自動化產品,且有現貨可立即出貨。今(21)日宣布其完備的資料安全計畫取得 ISO 27001 認證。此認證對於本公司在資料管理上的努力與能力,能為客戶、供應商與合作夥伴安全管理資料予以肯定
imec展示單片式CFET功能元件 成功垂直堆疊金屬接點 (2024.06.21)
於本周舉行的2024年IEEE國際超大型積體電路技術研討會(VLSI Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)首次展示了具備電性功能的CMOS互補式場效電晶體(CFET)元件,該元件包含採用垂直堆疊技術形成的底層與頂層源極/汲極金屬接點(contact)
安森美於捷克打造端到端碳化矽工廠 完備先進功率半導體供應鏈 (2024.06.20)
電氣化、再生能源和人工智慧是全球大勢所趨,激發了市場對可最佳化能源轉換和管理的先進功率半導體的空前需求。為滿足這些需求,安森美採取了戰略舉措,宣佈將在捷克建造先進的垂直整合碳化矽 (SiC) 製造工廠
AMD助Sun Singapore為AI智慧停車解決方案挹注效能 (2024.06.20)
AMD宣布,新加坡智慧停車解決方案供應商新加坡恒星系統(Sun Singapore Systems)正在部署一款基於AI的全新智慧停車解決方案,搭載AMD Zynq UltraScale+ MPSoC元件。這款智慧解決方案能提升車牌辨識的準確度,並實現停車位空位偵測、車道堵塞、事故偵測和違規停車執法等先進功能
貿澤供貨AMD/Xilinx Kria K24 SOM符合工業、醫療和機器人應用 (2024.06.19)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨AMD/Xilinx的Kria K24系統模組(SOM)。K24 SOM內含經過成本最佳化的客製化Zynq UltraScale+ MPSoC裝置
生成式AI驅動科技產業創新 掌握四大應用關鍵快速落地 (2024.06.19)
隨著生成式AI改變各行各業的應用面向,為了協助產業掌握AI科技產業趨勢與未來商機,工研院在6月19~20日於台大醫院國際會議中心舉行「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」
imec展示56Gb波束成形發射機 實現高功率零中頻的D頻段傳輸 (2024.06.19)
於本周舉行的國際電機電子工程師學會(IEEE)射頻積體電路國際會議(RFIC Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了一款基於CMOS技術的先進波束成形發射機,用來滿足D頻段的無線傳輸應用
CML Ka波段GaN功率放大器用於商用衛星通訊終端設備開發 (2024.06.18)
CML Micro推出Ka波段氮化鎵(GaN)功率放大器CMX90A705,這是一個商用衛星通訊終端設備,並具有高成本效益的構建元件。CMX90A705是一款封裝兩級GaN線性功率放大器,可提供+37.4 dBm(5.5 W)飽和功率,覆蓋27.5至31GHz頻率範圍,小訊號增益為16.5 dB
貿澤最新EIT系列軟體定義車輛的Zonal架構 (2024.06.18)
隨著汽車技術採用的電子元件數量不斷增加,設計人員開始轉向Zonal架構提升各個子系統最大效率,同時能更輕鬆地管理全車的軟硬體堆疊。貿澤電子(Mouser Electronics)推出其Empowering Innovation Together(EIT)技術系列中的最新一期,探討Zonal架構的優勢及其為軟體定義車輛(SDV) 提供的強化連線功能
安立知聯手Y.I.C提供EMC解決方案 瞄準航太、國防與醫療電子 (2024.06.17)
Anritsu 安立知與 Y.I.C. Technologies 合作開發創新工具,支援業界廠商預先執行電磁相容性 (EMC) 測量。Anritsu 安立知的新型 Field Master 頻譜分析儀具有一流的掃描速度和連接介面,能與 Y.I.C EMScanners 和 EMViewer 應用軟體相輔相成,提供完全整合的解決方案
Basler 推出高解析度 ace 2 X visSWIR 相機 (2024.06.17)
AG 推出全新 ace 2 X visSWIR 機型,是款具備精巧設計、高成本效益、高解析度與高畫質的 SWIR 相機。這家高品質機器視覺軟硬體的全球製造商,同時也提供適用於 SWIR 視覺系統的所有相關元件
Basler AG新型ace 2 X visSWIR機型創新韌體功能 (2024.06.17)
Basler AG 擴大其 ace 2 X visSWIR 相機陣容,新推出四款高解析度機型。新機型強化原先搭載 IMX990(1.3 MP)與 IMX991(VGA)感光元件的系列機形陣容。這些機型搭載Sony最新 SenSWIR 感光元件 IMX992 與 IMX993,具備 5 MP 與 3 MP 解析度,且可選配 USB 3.0 或 GigE 介面
浸沒式液冷技術 (2024.06.14)
根據最新研究,AI伺服器市場持續成長。2024年全球伺服器整機出貨量預估約1365.4萬台,年增約2.05%。AI伺服器出貨占比約12.1%,成為市場關注焦點。 美系雲端服務提供商仍是主要伺服器需求驅動力,但通膨和融資成本限制了整體需求恢復速度
VR虛擬實境銲接訓練 北分署數位化教學培訓專才 (2024.06.14)
銲接技術應用廣泛,從基礎建設、汽車製造、精密金屬加工到晶圓製造等領域都不可或缺,隨著離岸風電、航太等高科技產業的發展,對銲接專業人才的需求日益增長。勞動力發展署北分署的職訓課程規劃與教學模式與時俱進
Littelfuse新款低側柵極驅動器適用於SiC MOSFET和高功率IGBT (2024.06.13)
Littelfuse公司推出低側SiC MOSFET和IGBT閘極驅動器IX4352NE,這款創新的驅動器專門設計用於驅動工業應用中的碳化矽(SiC)MOSFET和高功率絕緣柵雙極電晶體(IGBT)。IX4352NE的主要優勢在於其獨立的9A拉/灌電流輸出,支援量身定制的導通和關斷時序,同時將開關損耗降至最低
生成式AI助功率密集的計算應用進化 (2024.06.13)
業界需要一種新的供電架構來控制生成式AI訓練模型的能源消耗
台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧(AI)裝置的硬體來看,關鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優化的重要輔助
AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13)
隨著2025年AI PC軟硬整合更完備,將成為推動產業復甦的關鍵動力;AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升,成為2024年伺服器市場的主要驅動力


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