|
工研院攜四方冷鏈結盟 進軍馬來西亞市場 (2024.06.28) 在常年處於熱帶氣候的東南亞市場,為了盡可能降低農漁作物運送的高耗損率,冷鏈極其重要,而被許多當地國家列為重要發展政策之一。在經濟部商業發展署指導下,工研院近日也攜手台灣連鎖加盟促進協會、冷鏈協會合作 |
|
DigiKey《數位城市》第四季影片系列以智慧AI為主題 (2024.06.28) DigiKey 是全球商業經銷領導廠商,提供最豐富的技術元件和自動化產品,備有庫存,可立即出貨。DigiKey 推出《數位城市》系列影片第四季,以「智慧世界中的 AI」為主題,並由 Molex 與 STMicroelectronics 贊助播出 |
|
金屬中心銅金屬交流凝聚共識 助力產業提升韌性 (2024.06.28) 為因應全球地緣政治變動與綠色轉型趨勢,協助銅金屬產業提升韌性,經濟部產發署委託金屬中心於近日舉辦「提升銅金屬產業韌性交流座談會」。旨在促進產業之間交流,掌握即時供需情勢,因應市場變化,確保國內銅金屬市場的穩定與順利運作 |
|
所羅門推動AI人才培訓 加速產業智慧應用 (2024.06.28) AI浪潮來臨,人才已成為各領域爭相招募的戰力所在。3D機器視覺及工業用AI領導品牌所羅門與勞動部北分署、緯育等各企業,於6月28日攜手為「生成式AI應用產業人才培訓據點」揭牌,展現產官學研合作的決心,更突顯對AI人才的高度重視 |
|
意法半導體協助松下自行車將AI導入電動自行車提升安全性 (2024.06.28) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布,松下自行車科技(Panasonic Cycle Technology)已採用STM32F3微控制器(MCU)和邊緣人工智慧(AI)開發工具STM32Cube.AI開發TiMO A電動自行車 |
|
突破侷限!三款多核心微控器同時支援 Arduino與MicroPython (2024.06.28) 藉由與MicroPython團隊持續的合作開發,我們(編按:這裡指 Arduino 團隊)在此很高興向大家宣佈一項強大的新功能。 |
|
是德協助三星印度研究所簡化自動化5G外場到實驗室之工作流程 (2024.06.28) 是德科技(Keysight)宣布三星半導體印度研究所(SSIR)採用是德科技的外場到實驗室信令解決方案S-FTL(Signaling Field-To-Lab),以協助其班加羅爾實驗室簡化和自動化5G外場到實驗室的工作流程 |
|
韓國無線電促進協會成立安立知5G-Advanced & 6G測試實驗室 (2024.06.28) Anritsu 安立知宣佈,繼韓國無線電促進協會 (RAPA) 與 Anritsu 安立知簽署合作備忘錄 (MoU),確定雙方在 5G-Advanced / 6G 方面的合作後,RAPA 已在其位於韓國仁川的松島物聯網技術支援中心 (Song-do IoT Technical Support Center) 建立了「Anritsu 安立知 5G-Advanced & 6G測試實驗室」(Anritsu 5G-Advanced & 6G Test Lab) |
|
意法半導體NFC讀寫器晶片為消費和工業設備 提供嵌入式非接觸互動功能 (2024.06.28) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出之ST25R100近場通訊(NFC)讀寫器晶片獨步業界,其整合先進的技術功能、穩定可靠的通訊和經濟實惠的價格等優勢於一身,在大規模製造的消費性電子和工業設備中,可提升非接觸式互動功能的價值 |
|
安口引領食品業彈性製造 迎接自動化永續新未來 (2024.06.27) 因應全球食品製造商都正在面對前所未有的動盪,包含人力短缺、通貨膨脹、氣候變化、原物料短缺、食安控管、消費者偏好、永續環境等課題接踵而至。「2024 台北國際食品加工機械展」也在6月26日假台北南港展覽館1館隆重登場,匯集五大洲知名食品廠商、機械廠商齊聚參展 |
|
日本COMNEXT通信展登場 指標網通廠搶進國際5G生態圈 (2024.06.27) 亞洲重要通信展會「COMNEXT次世代通信技術展」近日假東京國際展示場(Tokyo Big Sight)盛大登場,聚焦於展示5G、6G、物聯網與通訊等技術方案,吸引日本及海外電信商(NTT DOCOMO、KDDI、SoftBank)、設備商(Fujitsu、Nokia、Ericsson)、系統整合商(NEC、Fujitsu)等關注 |
|
康鈦新一代AccurioPress C84hc廣色域數位印刷設備 (2024.06.27) 隨著全球的氣候異常和資源貧乏等ESG相關議題受到重視,相對印刷材料及印刷流程的要求也越高;ESG綠色印刷轉型成為未來潮流,震旦集團旗下康鈦科技推出新一代Konica Minolta廣色域數位印刷設備「AccurioPress C84hc」 |
|
智原加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟 滿足客戶高階應用需求 (2024.06.27) ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(Faraday)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance),此合作是ASIC設計解決方案涵蓋人工智慧(AI)、高性能運算(HPC)和智慧汽車等領域,滿足客戶下一代應用的重要里程碑 |
|
ChipLink 工具指南:PCIe® Switch 管理變得如此簡單 (2024.06.27) 在當今這個高度依賴數據中心和伺服器的時代,PCIe®(Peripheral Component Interconnect Express)技術已成為提升系統性能和連接性的關鍵。隨著伺服器配置和需求的不斷增加,管理這些高複雜度的 PCIe 配置變得愈加困難 |
|
東元雙主題進軍食品展 力推智慧食品加工、全溫域解決方案 (2024.06.27) 東元電機在今(26)日開始登場的2024年台北國際食品展期間,將以「食品加工廠智慧解決方案」和「-18℃到27℃HVAC&R全溫域解決方案」雙主題,為業者和農漁會提供一站式的服務 |
|
谷林運算打造5G MR雲端戰情室 助食品加工廠智慧轉型 (2024.06.26) 為了塑造品牌形象,追求永續經營的需求日益增加,台灣傳產製造業近年來紛紛投入智慧化數位轉型傳統製造業,包括和民生需求息息相關,近年來還因為一連串食安問題而備受關注的食品加工業也不例外,智慧製造已成為企業提升營運韌性和競爭力的必經之路 |
|
Microchip發佈MPLAB VS Code擴充功能的搶先體驗版本 (2024.06.26) 為嵌入式設計人員提供將專案從MPLAB X整合式開發環境(IDE)導入VS Code的工具,為Microchip Technology今(26)日發佈面向VS Code 的 MPLAB擴充(MPLAB Extensions)搶先體驗版本。此次發佈不但充分利用Microsoft Visual Studio Code (VS Code) 的多功能性,同時仍可使用Microchip的除錯和燒錄支援,旨在擴充其產品並為VS Code生態系統開發人員提供更好服務 |
|
英飛凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定義 AI 伺服器電源功效 (2024.06.26) 隨著人工智慧(AI)處理器對功率的要求日益提高,伺服器電源(PSU)必須在不超出伺服器機架規定尺寸的情況下提供更高的功率,因為高階 GPU 的能源需求激增。至2030 年,每顆高階 GPU 晶片的能耗可能達到 2千瓦或以上 |
|
TI首款GaN IPM問世 實現更小更具能源效率的高電壓馬達設計 (2024.06.26) 德州儀器 (TI) 推出適用於 250W 馬達驅動器應用的 650V 三相 GaN IPM(Intelligent Power Module)。這款全新 GaN IPM 能協助工程師克服在設計大型家用電器以及暖通空調(HVAC)系統時常面臨的多數設計與性能的問題 |
|
工研院攜手嘉聯益、資策會 推動低碳節能PCB軟板 (2024.06.26) 因應全球永續發展和碳中和的趨勢,工研院近日攜手嘉聯益科技與資策會,舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」,共同宣示推動印刷電路板(Printed Circuit Board;PCB)產業的綠色轉型 |