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研華攜手聯發科「達哥」平台 擘劃Everyday AI策略 (2024.08.15) 研華公司與IC設計大廠聯發科技今(15)日宣布展開策略合作,不僅成為全球首家全面導入生成式AI服務平台「MediaTek DaVinci」(聯發科技達哥)的企業,作為提升員工日常工作生產力的重要工具;同時,也將於該平台上舉辦一系列生成式AI創新競賽,激發員工運用AI技術的創意與潛力,展現對於生成式AI技術的高度重視 |
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麗臺突破AI導入瓶頸 AIDMS整合技術亮相自動化展 (2024.08.15) 麗臺科技於今年台北國際自動化展將以「整合和通用」為核心主題,在K1228攤位上展出自家開發的AI管理系統AIDMS,強調能快速上手,且基於NVIDIA Omniverse平台、數位孿生和NVIDIA認證系統解決方案的高效整合,將賦予AI開發平台強大的整合力與通用性,有效降低AI導入成本 |
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安立知推出全新微波頻譜監測模組MS27200A (2024.08.14) Anritsu 安立知推出最新的創新產品,讓使用者能夠將其知名的頻譜分析技術整合到任何平台或系統中。MS27200A 是一款獨立的微波頻譜監測模組,支援從 9 kHz 至 54 GHz 的頻率範圍,並內建板載處理功能 |
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Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定義物聯網時代的連接 (2024.08.14) 在快速發展的物聯網(IoT)領域,Wi-Fi CERTIFIED HaLow 已成為一種重要的無線協議,專為滿足物聯網的遠程、低功耗連接需求而開發。 |
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凌華賦能AI轉型 驅動智慧製造永續發展 (2024.08.14) 凌華科技(ADLINK)將於8月21至24日舉辦的2024台北國際自動化展,以「賦能AI轉型,永續智慧製造」為主軸,展出以邊緣運算為核心,環繞著AI智慧製造、自主移動機器人、綠能三大主題 |
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DigiKey於上半年擴大供應商陣容 引進超過34萬款創新產品 (2024.08.14) 全球商業經銷領導廠商DigiKey宣布在 2024 年前兩季大幅擴充產品陣容。包括在核心業務、DigiKey 商城,以及 DigiKey 物流計畫上新增超過 150 家供應商以及 340,000 款創新產品,其中更有 90,000 款新上架的零件有庫存現貨可訂購 |
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UR新世代協作機器人參展 首度演示UR30重載型應用 (2024.08.14) 順應現今市場多樣化的生產需求,台灣製造業正加速轉型,推動產業自動化並擴增產線的應用情境,而AI技術落地應用更重塑智慧工廠的樣貌。協作型機器人大廠Universal Robots(UR)也將於8月21~24日參加2024 年台北國際自動化工業大展(L212) |
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東華大學農服中心揭牌 啟動東部有機農產品驗證服務 (2024.08.13) 國立東華大學在壽豐校區舉行「農業驗證與服務提升中心」(簡稱農服中心)揭牌典禮,東部首家有機農產品驗證中心啟動,旨在推動有機農產品驗證及在地服務的專業化 |
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IBM研發的演算法成為後量子密碼學標準 (2024.08.13) 美國商務部下屬的美國國家標準與科技研究院 (NIST) 公布全球最新三個後量子密碼 (PQC) 標準,其中兩組演算法是由IBM研發。這套標準包含三組後量子加密演算法:其中兩種 |
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英飛凌與光寶科技簽訂合作備忘錄 助台歐新創企業?化雙邊鏈結 (2024.08.12) 英飛凌科技與光寶科技宣布,將加強雙方新創計畫間的合作交流。兩家公司於日前簽署一份合作備忘錄,旨在串接起兩家公司的新創平台,並透過拓展雙方與新創團隊群之間的交流與資源共享,建立雙方互補互利的夥伴關係,進而加速旗下新創企業的創新能力並拓展國際網絡 |
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R&S首度在MXO示波器上採用ASIC觸發區技術 打破資料擷取速率紀錄 (2024.08.12) Rohde & Schwarz引進ASIC觸發區技術,MXO系列能夠提供最快的觸發區更新速率,高達每秒600,000個波形,並且兩次觸發事件之間的盲區時間小於1.45微秒。這比競爭對手的觸發區技術快了高達10,000倍 |
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imec採用High-NA EUV技術 展示邏輯與DRAM架構 (2024.08.11) 比利時微電子研究中心(imec),在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾(ASML)合作建立的高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室中,利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機,發表了曝光後的圖形化元件結構 |
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工研院攜手大南方產業 搶進功率半導體與氫應用商機 (2024.08.09) 自從3年前(2022)成立了南部產業創新策略辦公室以來,工研院今(9)日再度於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「壯大南方產業 邁向永續淨零產業成果聯合特展及技術論壇」,匯集20位專家的產業洞見與趨勢分析 |
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格斯科技利用英國電池材料開發新一代XNO電池產品 (2024.08.09) 格斯科技與英國鋰離子電池材料開發商Echion Technologies正式簽署共同開發協議。此舉繼雙方於2023年中簽署合作備忘錄後,標誌著另一個重要里程碑,進一步深化台英雙方在電池系統上的合作與交流 |
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IMDT採用高通技術 打造新系列EDGE AI解決方案 (2024.08.09) IMDT與高通技術公司合作。此合作將高通技術公司的物聯網處理器整合到IMDT的節能、具成本效益且即時可用的系統模組(SOM)、單板計算機(SBC)和產品特定的定制解決方案中 |
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國網盃應用程式效能優化競賽爭霸主 由國立臺中教育大學團隊奪冠 (2024.08.09) 為積極提升學生對超級電腦的興趣與技能,培育高速計算人才,國研院國網中心連續舉辦「國網盃應用程式效能優化競賽」邁向第三年,第三屆「國網盃應用程式效能優化競賽」優勝者出爐,由來自國立臺中教育大學的【我知道你很急但你先別急】隊奪冠,並得到獎金10萬元 |
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100%綠電運營 英飛凌啟用全球最大8吋SiC功率半導體晶圓廠 (2024.08.08) 英飛凌科技宣布,其位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後,該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽(SiC)功率半導體晶圓廠。馬來西亞總理拿督思里安華、吉打州務大臣拿督思里莫哈末沙努西與英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 一同進行啟用儀式 |
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CyberArk:97%台灣企業在過去一年至少遭受兩次身分相關資安入侵事件 (2024.08.08) CyberArk發布了一份新的全球研究報告,其中台灣也納入受訪地區,報告顯示新的身分相關攻擊媒介興起,不僅擴大威脅清單也放大了資安債,這些威脅包括生成式AI,機器崛起,高風險的第三方和第四方生態系統等 |
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汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器 (2024.08.07) 如今,高性能相機越來越多地應用於現代先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛汽車(AV)領域。 |
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中油、中研院及中央大學簽署備忘錄 推動地熱研究、探勘與開發技術 (2024.08.07) 為響應當今能源轉型政策,今(6)日由台灣中油公司探採事業部執行長湯守立,與中央研究院地球科學研究所長鍾孫霖、中央大學地球科學院長許樹坤代表,簽署地熱研究、探勘與開發技術合作備忘錄(MOU),加速三方在地熱能開發與永續潔淨能源的合作 |