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Anritsu 安立知年度盛會展現 AI 熱潮驅動無線通訊與高速介面技術飛速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 熱潮在 2024 年持續升溫，從雲端資料中心到邊緣裝置的應用不斷擴展，成為推動各種技術標準快速演進的核心力量。乙太網路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等無線通訊技術，持續在頻寬和傳輸速率上實現升級 |
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昕力資訊展現台灣科技實力 參與台灣、波蘭衛星應用合作發展MOU (2024.12.03)
全球太空產業蓬勃發展，也吸引愈來愈多台灣廠商跨足太空商業應用領域，昕力資訊看準這波未來趨勢，與台灣波蘭商業協會、波蘭 SINOTAIC，以及數家廠商，於12月2日於台灣太空國際年會（TASTI） |
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PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言，節能減碳和China+1等永續策略布局，更是揮之不去的挑戰，也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵！ |
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台商PCB上半年產品市場齊頭成長 盼全年產值重返8,000億元 (2024.09.20)
受益於AI伺服器、衛星通訊、車用電子的強勁需求，以及手機與記憶體市場等溫和復甦，據統計今（2024）年上半年，台灣PCB產業累計海內外總產值為3,722億新台幣，年增6.0%；Q2產值達到1,908億新台幣，年增12.7%，台商PCB產品市場呈現齊頭成長態勢 |
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英飛凌首創12吋氮化鎵功率半導體製程技術 推動市場快速增長 (2024.09.11)
英飛凌科技（Infineon）宣佈成功開發出全球首創12吋氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓技術。英飛凌是全球首家在現有且可擴展的大規模生產環境中掌握此一技術的企業，這項突破將大幅推動GaN功率半導體市場的發展 |
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2025年臺灣半導體產值長15.9% 記憶體與AI需求為兩大動能 (2024.09.11)
資策會產業情報研究所(MIC)今(11)日發布半導體趨勢預測，2024至2025年全球半導體市場持續高度成長，創下2018年以來新高峰，其中，記憶體價格回溫與AI需求將為兩大成長動能 |
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貿澤電子即日起供貨Microchip PolarFire SoC探索套件 (2024.08.07)
全球電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip公司的PolarFire SoC探索套件。PolarFire SoC探索套件已針對工業自動化、邊緣通訊、物聯網、汽車、智慧視覺和許多其他運算密集應用的嵌入式系統的快速開發進行最佳化 |
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德州儀器MagPack電源模組磁性封裝技術 縮小電源解決方案尺寸達50% (2024.08.07)
德州儀器 (TI) 推出了六款創新電源模組，旨在提高功率密度、增強效率並降低電磁干擾（EMI）。這些電源模組採用德州儀器 MagPack 整合式磁性封裝技術，與競爭產品的模組相比，其尺寸縮減高達 23%，使設計師能夠讓工業、企業和通訊應用提升性能等級 |
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u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模組實現全球連網能力 (2024.07.01)
根據市場研究機構 Techno Systems Research 預測，至2029 年，LTE Cat 1bis 將佔所有非手機蜂巢式裝置的 43.6%，預計在未來四到五年成為物聯網（IoT）廣泛使用的蜂巢式技術。因應快速成長的 LTE Cat 1bis 蜂巢式連接市場，u-blox宣佈將擴大其廣受歡迎的 R10 產品系列 |
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工研院攜手產學研前進歐盟 參與國際6G網路通訊大會 (2024.06.24)
工研院與台灣資通產業標準協會日前共同籌組6G產學研團隊，赴比利時安特衛普參加歐盟指標性大會「歐洲網路通訊暨6G高峰會 （2024 EuCNC & 6G Summit）」，並規劃Taiwan ICT Tech Innovation攤位，展示包含工研院、仁寶電腦、耀登科技、稜研科技、?通科技、現觀科技、台灣科技大學的通訊技術前瞻研發量能及B5G/6G完整供應鏈 |
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Ansys與台積電合作多物理平台 解決AI、資料中心、雲端和高效能運算晶片設計挑戰 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣佈與台積電合作，開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎（COUPE）的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系統和共同封裝光學平台，可減少耦合損耗，同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊 |
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資策會攜手遠傳電信參與3GPP國際資安標準 (2024.04.23)
資安是數位轉型的重要議題，為持續建構更安全的優質網路，深耕通訊資安量能，資策會資安所與遠傳電信合作，以國際安全標準為目標，提出符合國際標準組織3GPP資訊安全檢測標準提案，有助於提升5G企業專網的網路安全水準 |
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凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案 (2024.04.18)
凌華科技（ADLINK）推出兩款搭載最新Intel Atom處理器的全新嵌入式電腦模組，共有兩種外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，兩者均提供最多 8核心的 CPU，TDP為6/9/12W |
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通訊網路在SDV中的關鍵角色 (2024.03.25)
通訊網路技術不僅使軟體定義汽車能夠提供更安全、更高效的駕駛體驗，還為創新的服務和應用開啟了大門，從而實現了車輛的智能化和數據驅動的決策。 |
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仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全 (2024.03.22)
仁寶電腦於智慧城市展中展示創新自主開發：「 5G車聯網鐵道通訊防護系統」。這套系統結合5G+C-V2X車聯網通訊設備和iRailSafe後端管理平台，能夠協助加速臺鐵智慧轉型，延續未來鐵道行動通訊系統（FRMCS）導入5G+C-V2X於國際鐵道通訊的規劃 |
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資策會攜手日本5GMF 推動5G發展與創新應用 (2024.03.21)
根據ABI Research預估，至2026年，全球5G市場的年複合成長率將高達63%。資策會於今（21）日與日本第五代行動通訊聯盟（The Fifth Generation Mobile Communication Promotion Forum；5GMF）共同舉辦「5G毫米波趨勢與創新應用國際論壇」 |
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CML Micro購併毫米波晶片商MwT 擴大通訊市場布局 (2024.01.23)
CML Micro宣佈已購併位於美國加州的單晶微波積體電路（MMIC）和毫米波（mmWave）廠商MwT。此次購併將CML Micro和MwT各自優勢整合資源和團隊，擴張後公司定位在新興市場技術前沿，為無線通訊提供更廣泛、更深入RF 和mmWave產品組合 |
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安立知強化高性能5G UE解決方案 支援資料傳輸速率測試 (2023.10.02)
Anritsu 安立知發佈用於無線通訊綜合測試平台 MT8000A 的全新 SmartStudio NR IP Performance MX800071A 高性能軟體，以支援高效率的 5G 使用者設備 (UE) 資料傳輸速率測試。
5G 的廣泛應用，包含了固定無線接取 (FWA) 的最後一哩應用 (從最近的基地台到用戶住宅大樓) |
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AMD Versal AI邊緣自行調適SoC 加速太空應用AI推論效能 (2023.09.22)
為了拓展抗幅射航太級自行調適運算領域的優勢，AMD發表Versal AI Edge XQRVE2302，這是符合太空飛行資格的第二款Versal自行調適系統單晶片（SoC）產品組合的元件。XQRVE2302是首次為太空應用帶來的小尺寸（23mm x 23mm）封裝自行調適SoC |
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USB供電5.8 GHz RF LNA具有輸出電源保護 (2023.09.14)
本文敘述USB供電5.8 GHz RF LNA具有輸出電源保護的性質，以及運作時的電路功能變化與電源管理測試等特點。 |
