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從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02)
各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化,記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展,也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台,來提供更加完善的解決方案
高速運算平台記憶體爭霸 (2024.07.02)
各類AI應用的市場需求龐大,各種記憶體的競爭也異常的激烈,不斷地開發更新產品,降低成本,企圖向上向下擴大應用,只有隨時保持容量、速度與可靠度的優勢才是王道
意法半導體NFC讀寫器晶片為消費和工業設備 提供嵌入式非接觸互動功能 (2024.06.28)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出之ST25R100近場通訊(NFC)讀寫器晶片獨步業界,其整合先進的技術功能、穩定可靠的通訊和經濟實惠的價格等優勢於一身,在大規模製造的消費性電子和工業設備中,可提升非接觸式互動功能的價值
慧榮推出高速高容量可攜式SSD單晶片控制器 滿足智慧裝置和遊戲機需求 (2024.05.30)
慧榮科技推出高速SM2322單晶片可攜式SSD控制器,提供高效能、低功耗且具備成本效益的解決方案。SM2322支援高達 8TB 的儲存容量,並可實現高達 20Gbps的資料傳輸速度,能夠無縫存取和儲存大量來自 AI 智慧型手機、高性能多媒體裝置和遊戲機的內容
ST高成本效益無線連接晶片 讓eUSB配件、裝置和工控設備擺脫電線羈絆 (2024.04.24)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出兩款新近距離無線點對點收發器晶片,讓簡便實用為賣點的電子配件和數位相機、穿戴式裝置、行動硬碟、手持遊戲機等個人電子產品互連而不再需要電線和插頭介面,同時還可以解決在機械旋轉設備等工業應用中傳輸資料的難題
宜特獲USB-IF授權 成為USB PD認證測試實驗室 (2024.04.10)
宜特宣布,正式取得 USB-IF 協會的授權,成為 USB Power Delivery(PD)認證測試實驗室, 將可協助客戶驗證產品是否能夠正確的傳輸和接收電力,確保產品符合USB-IF 最新的Power Delivery 3.1技術標準和規範,並核發Logo標章
Diodes全新小型微功率霍爾效應開關可相容於低電壓晶片組 (2024.04.08)
Diodes公司推出三款全新霍爾效應開關:AH1899A/B/S,在低供應電壓與極低靜態電流下運作,可延長行動裝置與可攜式裝置的電池使用壽命。AH1899A/B/S 可用於偵測可攜式電子裝置(例如智慧型手機與平板電腦)的蓋子與外殼是否開啟
明緯推出NGE100(U)系列:100W環球通用4埠USB氮化鎵快速充電器 (2024.03.28)
隨著大眾節能減碳的意識日漸提升,過去的電子裝置及充電器的充電介面規格不一,而衍生大量的電子廢棄物,在歐盟於2022年11月23日率先正式立法公告,自2024年12月28日起將強制要求手機、平板、相機、遊戲機、耳機等消費性手持式電子裝置充電介面須全面統一採用USB-C(Type C)
意法半導體高性能無線微控制器 符合將推出的網路安全保護法規 (2024.03.27)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新一代近距離無線微控制器。在採用多合一的創新產品後,穿戴式裝置、智慧家庭設備、健康監測器、智慧家電等智慧產品將會變得小巧、好用、安全,而且實惠
IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26)
IPC的應用場景已經走出過去的框架,不只2B智慧工廠的人機介面(HMI),也出現2C的應用,距離消費者端越來越近。研調報告指出,預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元,年複合成長率(CAGR)為15.7%
探索尖端科研 「科學家的秘密基地」重新開展 (2024.01.19)
培育科技人才向下扎根,國家實驗研究院與國家太空中心與國立臺灣科學教育館合作舉辦「科學家的秘密基地」科普展,自2023年3月開展以來,已吸引近5萬人入場參觀。這項展覽在更換部分展品後,於今(19)日重新開展,期能讓觀眾對於科研工作更深入的認識,又可同時學習有趣的科學知識
Transphorm全新參考設計應用於兩輪和三輪電動車電池充電器 (2023.12.21)
全球氮化鎵(GaN)功率半導體供應商Transphorm推出兩款針對電動車充電應用的全新參考設計。300W和600W恒流/恒壓(CC/CV)電池充電器採用Transphorm的70毫歐和150毫歐SuperGaN元件,以成本實現高效的AC-DC 功率轉換和高功率密度
Igus開發小型、緊湊、經濟實惠的拖鏈系統:snapchain 2.0 (2023.12.20)
最簡單的產品往往不僅成本最低,而且代表最好的技術,不僅是食品雜貨,拖鏈也是如此。igus特別為低應力和扁平電纜開發snapchain 2.0,該拖鏈系統僅由一個側鏈組成,電纜可以用電纜束帶固定在其上,它完全由回收材料製成
CGD、群光電能與劍橋大學共組GaN生態系統 開發先進高功率方案 (2023.11.06)
英商劍橋氮化鎵元件有限公司(Cambridge GaN Devices;CGD)是一家專注於研發高效能氮化鎵(GaN)功率元件的半導體公司,致力於打造更環保的電子元件。近日與台灣的電力電子系統整合方案供應商群光電能(Chicony Power Technology)、英國劍橋大學技術服務部(CUTS)簽署一項三方協議
安立知與Bluetest支援Wi-Fi 7裝置OTA測量 (2023.11.06)
Anritsu 安立知和 Bluetest 結合彼此最新的產品進行升級,推出無線傳輸(OTA) 測量*1解決方案,用於驗證最新 WLAN 標準 (IEEE 802.11be) 三頻段的射頻 (RF) 性能。此次合作為客戶提供了新的 WLAN 測試解決方案,能夠針對支援 IEEE 802.11be 的設備進行發射功率 (TRP) 和接收靈敏度 (TIS) 測量
2023台北跨境電商年會掌握AI應用趨勢 看見外貿創新未來 (2023.11.03)
全球掀起人工智慧(AI)浪潮,AI和大數據所提供的分析資料,正一步步改變並提升企業與消費者間的互動。臺北市政府於11月2日舉辦 「2023台北跨境電商年會暨新貿獎頒獎典禮」
ROHM推出配備VCSEL小型近接感測器 有助於穿戴式裝置小型化 (2023.08.14)
近年來,隨著物聯網設備的普及,其中關鍵的感測器開始需要具備更小的體積、更高的性能。羅姆半導體(ROHM)針對包括無線耳機和智慧型手錶等穿戴式裝置,需要脫戴偵測和近接偵測的各種應用,開發出2.0mm×1.0mm尺寸的小型近接感測器RPR-0720
USB4.0滲透率與殺手級應用有待時間催化 (2023.05.25)
USB4.0與Thunderbolt4都走向諸多功能整合到一條線的應用領域,USB4 v2.0與Thunderbolt4更朝最高雙向傳輸頻寬80Gbps邁進,就市場落地來說,現階段40Gbps尚未普及,未來哪些應用可能
Toshiba新款輕薄型共汲極 MOSFET具有極低導通電阻特性 (2023.05.19)
Toshiba推出一款額定電流為 20A 的 12V 共汲極 N 溝道 MOSFET「SSM14N956L」,適用於鋰離子 (Li-ion) 電池組 (例如行動裝置電池組) 的電池保護電路中。包括智慧手機、平板電腦、行動電源、可穿戴裝置、遊戲機、小型數位相機等應用
歐盟新指令推波助瀾 推動充電器介面邁向標準化 (2023.04.26)
為滿足產業快速進入市場需求,UL Solutions 成為全球首間通過國際電工委員會(IEC)認證計畫 ─ IECQ品質稽核認可的實驗室,可執行 EN/IEC 62680系列標準的符合性測試。


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