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Molex探討全新連接器設計兼具加固化與微型化 (2024.06.28) 隨著新的汽車平台對電子產品的需求漸增,需要能夠承受最惡劣環境的小型堅固互連產品。創新技術不但能消除障礙,同時有助於塑造電子產品的未來。Molex莫仕發佈一份報告,探討加固化、小型化的互連解決方案如何促成更多產業的電子設備創新 |
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突破侷限!三款多核心微控器同時支援 Arduino與MicroPython (2024.06.28) 藉由與MicroPython團隊持續的合作開發,我們(編按:這裡指 Arduino 團隊)在此很高興向大家宣佈一項強大的新功能。 |
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Microchip發佈MPLAB VS Code擴充功能的搶先體驗版本 (2024.06.26) 為嵌入式設計人員提供將專案從MPLAB X整合式開發環境(IDE)導入VS Code的工具,為Microchip Technology今(26)日發佈面向VS Code 的 MPLAB擴充(MPLAB Extensions)搶先體驗版本。此次發佈不但充分利用Microsoft Visual Studio Code (VS Code) 的多功能性,同時仍可使用Microchip的除錯和燒錄支援,旨在擴充其產品並為VS Code生態系統開發人員提供更好服務 |
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英飛凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定義 AI 伺服器電源功效 (2024.06.26) 隨著人工智慧(AI)處理器對功率的要求日益提高,伺服器電源(PSU)必須在不超出伺服器機架規定尺寸的情況下提供更高的功率,因為高階 GPU 的能源需求激增。至2030 年,每顆高階 GPU 晶片的能耗可能達到 2千瓦或以上 |
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麗臺科技創新醫療應用 打造多元健康照護方案 (2024.06.26) 為了提升個人健康管理效能,麗臺科技結合精密的醫療專業設備與創新的生技產品,於今(26)日展示多元健康照護方案。在通過使用BtNPN植物奈米貼片(涼/溫感),搭配可攜式心電圖記錄器HRV Guard、穿戴心電圖記錄器H2 Plus、智能戒指甩戒加以檢測 |
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結合功能安全,打造先進汽車HMI設計 (2024.06.26) 實現零事故願景從設計更安全的汽車開始。遵循功能安全的目標和標準可提升汽車人機介面(HMI)的安全性和可靠性。 |
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美國 NHTSA的AEB新規定對消費者和汽車產業產生的影響 (2024.06.26) 美國國家公路交通安全管理局(NHTSA)已確定一項新規定,即到 2029 年 9 月,所有新型乘用車都必須標配自動緊急煞車(AEB)系統。汽車製造商不斷努力為新車型增加功能,AEB是預期中應具備並代表先進技術的功能 |
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加速PLC與HMI整合 為工業自動化帶來創新價值 (2024.06.26) 將PLC與先進的HMI系統整合,企業可以實現即時監控和控制。透過即時數據採集和分析,提升生產效率和產品質量。PLC與HMI的結合將更加緊密,為工業自動化帶來更多創新價值 |
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2024年智慧手機AMOLED螢幕出貨量將超越TFT-LCD (2024.06.25) 根據Omdia最新發布的《智慧型手機顯示器市場追蹤報告》,AMOLED技術在智慧型手機顯示器市場穩定成長,預計2024年出貨量將超過TFTLCD。
隨著2023年第二季全面解除COVID-19防疫措施,智慧型手機顯示器出貨量在戶外活動和旅遊增加的帶動下迅速復甦 |
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Igus不含 PFAS 的 chainflex 耐彎曲電纜:提供多面向安全保障 (2024.06.24) 與 PFAS 系列化學物質一樣,某些聚四氟乙烯化合物(簡稱 PTFE)被視為「永久性化學品」,可能對環境、人類和動物有害,歐盟正在努力禁用這些物質。獲得「不含 PFAS」印章,igus 證明自家的 chainflex 耐彎曲電纜不含此類化學物質,並且在禁令頒布時早已為客戶提供安全性,期望為人類、自然和企業提供安全保障 |
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意法半導體於義大利打造世界首座一站式碳化矽產業園區 (2024.06.24) 意法半導體(STMicroelectronics,ST),將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽(SiC)功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠,意法半導體將打造一個碳化矽產業園區,達成在同一個園區內全面垂直整合製造及量產碳化矽之願景 |
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工研院攜手產學研前進歐盟 參與國際6G網路通訊大會 (2024.06.24) 工研院與台灣資通產業標準協會日前共同籌組6G產學研團隊,赴比利時安特衛普參加歐盟指標性大會「歐洲網路通訊暨6G高峰會 (2024 EuCNC & 6G Summit)」,並規劃Taiwan ICT Tech Innovation攤位,展示包含工研院、仁寶電腦、耀登科技、稜研科技、?通科技、現觀科技、台灣科技大學的通訊技術前瞻研發量能及B5G/6G完整供應鏈 |
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達發聚焦高毛利晶片、歐美市場 拓展高門檻技術布局 (2024.06.23) 達發科技於日前舉行股東常會後媒體茶敘,董事長謝清江於會中表示,達發所選擇的產品線從投入到產生營收的週期較長,目前藍牙音訊與固網寬頻晶片為公司主要營收來源,約占總營收的80% |
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宏正再度名列公司治理評鑑中小市值組前5%區 (2024.06.21) 臺灣證券交易所協同證券櫃檯買賣中心於近期(13日)舉行「第十屆公司治理評鑑頒獎典禮」,對評鑑排名前5%的48家上市公司、38家上櫃公司及中小市值排名前5%的16家上市櫃公司(上市公司9家、上櫃公司7家)進行頒獎 |
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imec展示單片式CFET功能元件 成功垂直堆疊金屬接點 (2024.06.21) 於本周舉行的2024年IEEE國際超大型積體電路技術研討會(VLSI Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)首次展示了具備電性功能的CMOS互補式場效電晶體(CFET)元件,該元件包含採用垂直堆疊技術形成的底層與頂層源極/汲極金屬接點(contact) |
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微軟揭露企業AI領導力五大關鍵 多元應用賦能企業數位轉型 (2024.06.19) 生成式 AI 在工作中使用量的顯著成長,顯示 AI 技術在職場的重要性日益提升。根據微軟和 LinkedIn 共同發布的《2024 年工作趨勢指數》報告,指出最新工作趨勢與 AI 新世代企業競爭力關鍵 |
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晉泰、思科與高市府簽署MOU 鏈結AIoT打造智慧港灣 (2024.06.18) 高市府攜手思科與晉泰科技,舉行AIoT永續跨界生態系夥伴鏈結大會,預告將在高雄設立『AIoT永續創新研發中心』,成為思科在亞洲重要的AIoT產業鏈據點,並在此建立智慧科技解決方案研發與展示中心、全球維運支援中心,培養在地科技人才,攜手20多家生態系夥伴進駐,也宣佈首要以智慧港灣為主題,即將共同聯手為高雄打造智慧港灣 |
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R&S推出RT-ZISO隔離探針測量系統 用於快速切換信號精確測量 (2024.06.14) R&S新推出了R&S RT-ZISO隔離式探針系統,豐富了尖端示波器產品線。這一新型R&S RT-ZISO系統專為在高共模電壓和電流環境下實現快速切換信號的極高精度測量而設計。與此同時,還發佈了搭配MMCX連接器的R&S RT-ZPMMCX被動探頭,補充了隔離探針系統,在特定測量任務中發揮重要作用 |
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打開訊號繼電器的正確方式 (2024.06.14) 訊號繼電器是繼電器的一個主要子類且用途特定,通常在通訊領域具有重要作用。本文介紹訊號繼電器,具體包括訊號繼電器的概念、與其他繼電器的差異及關鍵的選型標準等 |
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柏斯托與英特爾Open IP先進液冷團隊 開發新型合成散熱液 (2024.06.13) 在AI應用需求不斷推升之下,科技業者持續投入AI佈建以提升運算能力,液冷散熱技術成為資料中心達成高密度部署的關鍵。從晶片製造商,再到資料中心ODM、終端使用者OEM,以及散熱相關生態系業者均投身先進液體冷卻技術的研發,不僅要滿足高熱通量需求,更朝降低能源耗損、永續發展等議題深入研究 |