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聯覺科技創新紡織技術 獲Under Armour鞋材數位化設備指定供應商 (2024.10.18)
在全球淨零趨勢下，各大國際品牌商與紡織產業無不積極制定減碳策略。根據BBC報導，全球快時尚產業每年產生約9,200萬噸紡織廢棄物，其中包含打樣、製造過程的資源浪費以及生產後的消費與丟棄等 |
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2024中華郵政大數據競賽廣納全台42校AI創意 (2024.10.18)
中華郵政公司舉辦「AI郵局 智創新局–2024郵政大數據競賽」，由Amazon Web Services（AWS）提供雲端儲存及運算工具、亞太行銷數位轉型聯盟協會的專家學者協助，及叡揚資訊贊助部分獎金，全國共有42所大專院校學生、100餘隊報名初賽，由專業評審團挑選出30隊進入複賽，角逐120萬元獎金 |
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Microchip的RTG4 FPGA採用無鉛覆晶凸塊技術達到最高等級太空認證 (2024.10.18)
根據美國國防後勤局（DLA）的規定，合格製造商名單（QML）Class V是太空元件的最高級別認證，並且是滿足載人、深空和國家安全計劃等最關鍵的太空任務保障要求的必要步驟 |
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諾貝爾物理獎得主登場量子論壇 揭幕TIE未來科技館匯聚國內外前瞻科技 (2024.10.18)
由國家科學及技術委員會偕中央研究院、教育部及衛生福利部攜手策劃為期3天的「2024台灣創新技術博覽會（TIE）-未來科技館」近日於世貿一館隆重揭幕，今年既有接連不斷的國際論壇、創新技術發表與商機媒合會 |
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igus新型drylin ZLX齒型皮帶滑台連接機器結構更簡單 (2024.10.18)
motion plastics動態工程塑膠專家igus推出新型皮帶滑台：結構緊密、堅固耐用且免潤滑的drylin ZLX 高性能系列，擴大驅動技術範圍。陽極氧化鋁型材採用全新的幾何設計。因此，drylin ZLX不僅看起來像機械工程型材，而且可以快速、輕鬆地整合到模組化系統中 |
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工研院參展TIE聚焦能源管理 以AI助攻綠能科技革命 (2024.10.17)
基於現今人工智慧（AI）產業快速發展，全球能源需求日益增長，也讓台灣正面臨著前所未有的用電挑戰，更需要靈活高效能源管理。在今（17）日開幕的「2024 TIE台灣創新技術博覽會永續發展館」 |
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經濟部技術司TIE亮相64項科技 發表首款自製車用固態光達 (2024.10.17)
經濟部產業技術司「解密科技寶藏」專區今（17）日於世貿一館「2024台灣創新技術博覽會」（TIE）盛大開展，共匯聚工研院、金屬中心、紡織所等10個研發法人成果，精選64項突破性技術，同時發表由產研共同開發的台灣首款軟硬整合AI固態光達系統，並已與電動巴士大廠華德動能導入驗證，建立台灣自主研發自駕車的關鍵實力 |
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imec車用小晶片計畫匯集Arm、日月光、BMW集團等夥伴 (2024.10.17)
於美國底特律舉行的獨家會議,匯集了全球汽車生態系來探討小晶片汽車應用的未來發展（2024年汽車小晶片論壇），比利時微電子研究中心（imec）於會上宣布，安謀、日月光、BMW集團、博世、益華電腦、西門子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奧率先力挺加入其車用小晶片計畫（Automotive Chiplet Program，簡稱為ACP） |
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AI時代常見上網行為的三大資安隱憂 (2024.10.17)
趨勢科技全新PC-cillin 2025升級多項功能，並持續運用先進AI深度學習技術提高網路病毒與網路威脅偵測效率，協助民眾增強在AI時代下的網路資安防禦力。 |
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R&S與IMST專利天線數位孿生解決方案 優化汽車無線連結 (2024.10.17)
Rohde & Schwarz 與無線通信工程專家 IMST 公司合作開發了一種專利天線數位孿生解決方案，有效克服了眾多挑戰，並為汽車製造商及其供應商提供了顯著的好處，以優化汽車連接性 |
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Pilz安全可配置小型控制器PNOZmulti 2適用於分散式周邊設備 (2024.10.17)
Pilz的安全小型控制器 PNOZmulti 2 提供兩種新型輸入和輸出模組PDP67，防護等級為Ip67，適用於現場可靠彈性的分散式通訊。這兩種新型模組都有4個5-pin或2個5-pin和2個8-pin M12插件接頭，可直接安裝在機器上 |
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2024 TIE：資策會5G資安技術守護網路世界安全 (2024.10.17)
隨著5G網路普及化，各行業推出延展實境（XR）結合人工智慧（AI）創新應用，如今網路安全已成為創新技術發展的重要關鍵。資策會發展5G資安領域的創新科技有成，自今（17）日起在「2024台灣創新技術博覽會」展出，開啟產業全新視野與商機 |
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凌華攜手SimProBot推出Tallgeese AI地端工作站方案 (2024.10.17)
為加速企業AI應用落地，進一步提升數位轉型效益，創造更多商業價值，凌華科技攜手美商SimProBot推出企業專屬地端生成式 AI 解決方案，結合凌華科技AI GPU伺服器與Tallgeese AI軟體，為企業提供強大的AI運算能力 |
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Vicor高密度車規級電源模組實現電動車48V電源系統 (2024.10.17)
Vicor發佈三款用於48V電動車電源系統的車規級電源模組。這些模組提供先進的功率密度，可以滿足汽車廠商和一級供應商在2025年的生產需求。BCM6135、DCM3735 和 PRM3735使用Vicor設計的經過AEC-Q100認證的IC，並已完成與汽車客戶的 PPAP（生產件批准程式）過程 |
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英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新 (2024.10.16)
英特爾和AMD今（16）日共同宣布成立x86生態系諮詢小組，匯集科技界領袖共同為全球最受廣泛使用的運算架構形塑未來。x86架構獨具優勢，能夠滿足客戶的新興需求，提供效能和橫跨硬體、軟體平台的無縫互通性 |
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Igus推出首款獲認證的乾燥無塵室機器人供能系統 (2024.10.16)
隨著電動汽車需求的不斷增長，也帶動高品質鋰離子電池的需求。因此，鋰離子電池最好在乾燥的無塵室中生產，並盡可能降低濕度和懸浮微粒，這種環境必須是自動化，原因在於人不能長時間呆在乾燥的無塵室裡 |
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臺大團隊開發全球領先光場AR顯示技術 克服暈眩問題 (2024.10.16)
傳統AR/VR顯示容易讓配戴者產生暈眩的現象，而台大電信工程學研究所陳宏銘教授，與台大醫學院附設醫院院長吳明賢教授領導的研究團隊，攜手臺大衍生新創公司兆輝光電（PetaRay），成功開發出領先全球的「光場擴增實境（AR）」顯示科技，有效解決暈眩的問題，並大幅提升觀看的舒適度 |
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SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力 (2024.10.15)
順應全球氣候變遷的挑戰，台灣半導體產業在脫碳方面也設定了包括提升能源效率及使用再生能源比例等明確挑戰目標，以促進產業的永續發展並提升競爭力。近日還由SEMI能源合作組織（SEMI EC）發表了《台灣低碳能源採購挑戰與解方》白皮書 |
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是德科技3kV高電壓晶圓測試系統專為功率半導體設計 (2024.10.15)
是德科技（Keysight）推出4881HV高電壓晶圓測試系統，擴展其半導體測試產品組合。該解決方案可實現高達3kV的參數測試，支援一次性完成高、低電壓測試，進而提高功率半導體製造商的生產效率 |
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台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計 (2024.10.15)
Ansys和台積電擴大了合作範圍，以利用AI推動3D-IC設計，並開發新一代多重物理解決方案，用於更廣泛的先進半導體技術。這兩家公司共同開發了新的工作流程，以分析3D-IC、光子、電磁(EM)和射頻(RF)設計，同時實現更高的生產力 |
