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工研院O-RAN RIC研發生態系研討會 台日共創5G專網新契機 (2024.12.10)
為推動台灣產業進入國際5G專網市場，工研院近日舉辦「O-RAN RIC 研發生態系研討會」，邀集NTT EAST和愛媛CATV垂直領域系統整合業者來台進行交流，會中展示工研院打造的首套符合O-RAN架構的RIC平台 |
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安立知與光寶科技合作驗證5G O-RAN性能測試 (2024.07.01)
Anritsu 安立知與光寶科技 (LITEON) 共同宣佈，雙方針對 5G 新無線電 (New Radio；NR) 開放式無線接取網路 (Open Radio Access Network；O-RAN) 性能測試進行驗證合作。安立知 MT8000A 無線通訊綜合測試平台與 MX773000PC 分散式單元 (O-DU) 模擬器平台軟體解決方案的整合，協助光寶科技進行無線電單元 (O-RU) 驗證，攜手推動 O-RAN 技術發展 |
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智慧應用加持 PLC與HMI 市場穩定成長 (2024.06.25)
PLC與HMI 作為工業自動化的核心技術，在全球市場持續蓬勃發展。美國、歐洲、日本等主要經濟體的需求也維持高檔，而政府政策也為市場帶來利多。隨著技術不斷演進，PLC與HMI 將在更多應用場景發揮作用 |
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思科台灣數位加速計畫3.0啟動 推動數位韌性新世代 (2024.06.17)
思科宣布台灣數位加速計劃3.0，來加速台灣的數位轉型，推動數位韌性新時代。TDA計畫3.0與台灣數位政策的優先目標一致，包括思科與台灣政府、產業領袖、生態系夥伴和學術機構的合作，推動綠色永續、資訊安全和AI驅動的智慧轉型 |
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凌華科技ARM開放式架構觸控電腦正式上市 (2024.06.04)
邊緣運算解決方案全球領導品牌凌華科技（ADLINK）正式推出 SP2-IMX8 7 吋/10 吋開放式架構觸控電腦 (配備 2.5 吋 Pico-ITX SBC)。這款真正靈活彈性的ARM架構解決方案，亦可配置為媒體閘道器或可攜式平板電腦，並且贏得Embedded World 2024在電腦主機板、系統、組件和周邊裝置類別中Best In Show大獎殊榮 |
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洛克威爾自動化大學開課 完善生態系方案驅動工業全面升級 (2024.04.11)
洛克威爾自動化公司今（11）日舉辦「2024 洛克威爾自動化大學」研討會，聚焦產業數位發展、永續轉型、資安維運3大領域，匯聚業界夥伴與企業決策者，探討提升在地產業於全球競爭力的關鍵策略 |
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洛克威爾推出FactoryTalk Optix新品 基於雲端釋放HMI全新可能性 (2024.02.26)
洛克威爾自動化今（26）日宣佈推出FactoryTalk Optix系列產品1.2版軟體，具備50多項全新功能，協助業界建立多功能人機介面（Human Machine Interface，HMI）解決方案，打造更創新的工業自動化設計，滿足多樣化市場需求並加速中小企業數位轉型 |
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Ansys推出2024 R1 透過AI技術擴展多物理優勢 (2024.02.19)
Ansys推出最新版本Ansys 2024 R1，旨在透過AI提升數位工程生產力。2024 R1結合開放式架構，簡化工程工作流程，促進更強的協同合作及即時互動，並提升專案的成果。
新一代產品正在變成越來越複雜的系統，包括整合式電子產品、嵌入式軟體和無所不在的連線能力 |
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德承薄型嵌入式電腦展現一機雙用效能 (2024.01.18)
強固型嵌入式電腦品牌德承（Cincoze）的兩款工業電腦 P2202 Series及P1201為輕薄設計，符合移動型裝置（AGV/AMR）或控制機箱等安裝空間受限的應用需求。尤其是一機雙用的功能性設計，不僅是一台薄型的嵌入式電腦，透過專利的CDS技術能轉變成平板電腦 |
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大聯大世平攜手NXP 加速多領域發展智慧應用 (2023.12.12)
為探索前瞻科技趨勢對智慧應用帶來的改變，大聯大旗下世平集團攜手產業夥伴，於今（12）日在恩智浦半導體（NXP Semiconductors）舉辦的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦創新技術論壇」中，展示多款搭載NXP系統平台的解決方案及智慧終端，以期加速更多領域發展智慧應用 |
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慶祝成立30周年 聯合磨削集團展示磨削和測量技術創新 (2023.09.22)
聯合磨削集團的口號也是今年集團參與漢諾威EMO展主題：聯合之力共築成功（UNITED FOR YOUR SUCCESS）。今年是集團慶祝成立30周年，並宣佈與Transaction-Network的合作關係。此外，聯合磨削集團還在1,000平方米的展位上展示三項磨削和測量技術方面的產品創新 |
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貿澤電子即日起供貨Amphenol MIL-HD2次世代VITA 91連接器 (2023.09.04)
半導體與電子元件供應的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Amphenol Aerospace的MIL-HD2次世代SOSA/VITA 91連接器。MIL-HD2係根據The Open Group Sensor Open Systems Architecture （SOSA）技術標準開發而成，能夠為開發人員提供現成、可靠的開放式架構解決方案，適用於重視空間需求和密度的緊湊電路板間距和機箱設計 |
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以強固、可靠為本 德承打造工業嵌入式運算方案最佳品牌 (2023.06.13)
總部設在台灣新店的德承（Cincoze），成立至今已逾11個年頭（創立於2012年）。如要說十年磨一劍，則德承那把利刃，就是強固型的嵌入式工業電腦，而他們只專注在這件事上，不問其他 |
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德承發表最新AIoT產品解決方案 Automate與COMPUTEX雙展亮相 (2023.05.12)
展望近年來工業電腦族群紛紛鎖定「AIoT的多元應用」趨勢，強固型嵌入式電腦品牌德承公司（Cincoze）今年五月也將以此為主軸，陸續參與兩大國際展覽盛事，首先是在美國底特律舉辦的Automate自動化國際大展（5/22-5/25），以及在台灣舉行的資訊通訊科技大展 COMPUTEX（5/30-6/02）更是壓軸的重點大戲 |
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德承新款薄型嵌入式兩用電腦-P1201系列兼具效能和彈性化 (2023.03.31)
強固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze 德承全新推出Display Computing – CRYSTAL產品線P1201嵌入式電腦系列，該系列優勢在於機身輕薄（204.5 x 149 x 41.5mm）和擴充彈性，同時搭載Elkhart Lake新平台，可顯著提升運算效能 |
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思科加速台灣數位發展 持續擴大投資技術與資源 (2023.03.22)
思科在台深耕已邁入第26年，持續透過創新科技，協助企業創建更具韌性的數位核心，進而強化國際競爭力。2018年，思科導入「台灣數位加速計畫」（Taiwan Digital Acceleration, TDA），與政府、產業及學界策略合作，推動社會各個面向的數位化發展，近五年來斬獲豐碩 |
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從多融合到高覆蓋 6G技術發展動見觀瞻 (2023.03.20)
6G將支援更多智慧設備和物聯網應用，促進智慧化和數位化發展。目前6G還處於研究和探索階段，預計2030年左右可以邁向商用化。 |
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德承參與Embedded World 2023 展示工業現場端多元化應用 (2023.03.03)
Cincoze德承，2023年3月14-16日將於德國紐倫堡Embedded World 2023（Hall 1, Booth No.：1-260）隆重登場。本次展示的主軸鎖定「全方位的嵌入式運算解決方案」，以四大展區真實呈現德承針對工業現場端多元化的應用所打造的產品解決方案 |
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光寶於MWC 2023展示三大5G專網智慧應用場域 (2023.03.01)
在2023世界行動通訊大會（MWC）中，光寶科技首度展示三大5G專網應用場域：智慧場館、智慧工廠、智慧大樓，展示全系列整合軟、硬體設計的5G網通產品，搶攻國際市場。針對智慧大樓盲區覆蓋的痛點 |
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聯齊IoE Platform平台 獲2022年日本新能源大賞 (2023.02.06)
因應 2050 淨零碳排趨勢，潔淨能源將成主流，各國不僅積極將淨零政策入法，且與民間團體合作發展新能源應用，致力在能源轉型與電力穩供之間取得平衡。長年在日本能源界發展的聯齊科技公司（NextDrive」）於日前以「IoE 能源物聯網平台」與「Ecogenie+ 家庭能源管理解決方案」，榮獲日本 2022 年度新能源大賞「會長獎」 |
