 |
藍牙在手，創新無界：智慧醫療X定位應用新視野 (2024.09.26)
藍牙技術在近年來持續快速發展，特別是低功耗藍牙（BLE）和藍牙5.1版本的推出，應用範圍更加廣泛。預計到2028年，藍牙裝置的年出貨量將達到75億台。低功耗藍牙技術的普及，使得藍牙裝置在消費性電子、醫療保健、資產追蹤等領域的應用更加廣泛 |
 |
Wi-Fi CERTIFIED HaLow：重新定義物聯網時代的連接 (2024.08.14)
在快速發展的物聯網（IoT）領域，Wi-Fi CERTIFIED HaLow 已成為一種重要的無線協議，專為滿足物聯網的遠程、低功耗連接需求而開發。 |
 |
遠傳與中研院攜手開發全台首部5G AI生態聲景蒐集器 (2024.08.14)
生物多樣性研究有了重要的支援工具，遠傳電信與中央研究院生物多樣性研究中心攜手合作開發出全台首部「5G AI生態聲景蒐集器」。遠傳5G實驗室開發的全新聲景蒐集裝置 |
|
MIC：四成網友認同元宇宙時代將來臨 看好三大應用情境 (2024.08.13)
資策會產業情報研究所（MIC）發布「元宇宙意向調查」，針對台灣網友在元宇宙的認知度、元宇宙時代是否會實現的認同度、感興趣的元宇宙應用情境，以及元宇宙發展衍生的社會議題等研究結果 |
|
工研院攜手大南方產業 搶進功率半導體與氫應用商機 (2024.08.09)
自從3年前（2022）成立了南部產業創新策略辦公室以來，工研院今（9）日再度於台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「壯大南方產業 邁向永續淨零產業成果聯合特展及技術論壇」，匯集20位專家的產業洞見與趨勢分析 |
|
The Imaging Source與睿怡科技聯手2024台北國際自動化工業大展亮相 (2024.08.09)
亞洲最重要的自動化工業展覽之一的台北國際自動化工業大展即將於8月21~24日於台北南港展覽館登場，The Imaging Source兆鎂新和合作夥伴睿怡科技將攜手參加，展示最新的自動化技術與解決方案 |
|
貿澤先進無線連網中心為工程師提供整合資源 (2024.08.07)
在連線功能全面升級的時代，連網標準能夠確保人們的日常互動流暢整合狀態。貿澤電子（Mouser Electronics）透過全面的無線連網資源中心為工程師提供連網標準領域的最新資源 |
|
元太聯手奇景 推出新一代彩色電子紙時序控制晶片 (2024.08.01)
E Ink元太科技與奇景光電（共同宣布，聯手開發的新一代彩色電子紙時序控制晶片（ePaper Timing Controller） T2000，以更快的速度、更少的電力驅動畫面更新，支援元太科技全系列彩色電子紙技術平台，瞄準閱讀、廣告看板與其他電子紙平台應用市場 |
|
太空數據新服務 開啟未來通訊無限可能 (2024.08.01)
太空微型化讓衛星更小、更輕，也更經濟。太空私有化開啟了商業機會的大門，使私人企業能夠參與到這個曾經被政府壟斷的領域。基於太空數據的新服務，如地球觀測、通訊和導航，正在為我們的生活帶來革命性的變化 |
|
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力 (2024.08.01)
結合創新科技的軟硬體，推動新商業模式及新型態服務應用，進而提升運動體驗，科技與運動領域的結合將為未來的運動產業創造新價值。 |
|
遠距診療服務的關鍵環節 (2024.08.01)
衛福部的《通訊診察治療辦法》新制於7月1日開始實施，大幅放寬遠距醫療的適用範圍，將適用對象擴大到10類，新增5類對象可用通訊方式進行視訊診療... |
|
AI智慧生產競築平台 (2024.08.01)
受惠於近年來生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）題材持續發酵，由 NVIDIA 帶動的AI熱潮，使得台灣在 AI製造供應鏈角色備受矚目。台灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增 |
|
金屬中心領航全台取得碳足跡認證 協助企業加速淨零轉型 (2024.07.31)
因應國際淨零排放趨勢及供應鏈要求，金屬中心於今（2024）年獲得財團法人全國認證基金會（TAF）「碳足跡查證」機構，成為全台灣第一家取得查證資格的法人單位，並且陸續取得環境部、金管會認可的溫室氣體查驗機構資格，未來將可協助業界碳排放活動進行有效監管，為企業永續低碳發展提供可靠依據，推動企業實現低碳永續經營 |
|
熱泵背後的技術：智慧功率模組 (2024.07.26)
熱泵是一種用於製冷和供暖的多功能、高效能技術。而高品質封裝技術的關鍵，在於能夠保持出色散熱性能的同時優化封裝尺寸，並且不降低絕緣等級。 |
|
掌握高速數位訊號的創新驅動力 (2024.07.25)
隨著AI加速晶片的廣泛應用，PCIe介面上的加速卡設計逐漸成為推動整體產業進步的關鍵技術。 |
|
AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起，帶動了新一波的PCB板技術發展，也由於AI時代來臨，PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。 |
|
高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會 (2024.07.23)
隨著大數據、人工智慧，特別是生成式AI的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責任和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等，都需要高速數位訊號的支持 |
|
資策會成立全台首家車輛軟體評測單位 打造智慧車輛信賴環境 (2024.07.22)
為了提升全方位車輛智慧軟體安全評測，建立完善智慧車輛的生態系統，協助產業發展與國際標準接軌。資策會今（22）日成立全台首家「未來移動安全信賴評測中心（Formosa Automobility Intelligence Trustworthy Hub；FAITH）」 |
|
巴斯夫Haptex 4.0方案杜絕殘留廢料 實現100%可回收合成皮革 (2024.07.19)
巴斯夫近日推出創新的Haptex 4.0聚氨酯合成皮革解決方案，透過創新的配方設計和回收技術，採用Haptex 4.0和聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）纖維製成的合成皮革，強調毋須層層剝離，就能實現材料的100%回收利用 |
|
2024年：見真章的一年 (2024.07.19)
在日新月異的世界裡，半導體產業持續引領先鋒。舉例來說，你可知道隨著微晶片變得更加先進，電腦的效能已經在幾十年間成長了十億倍嗎？而且未來還有更多值得期待 |
