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產發署協助金屬機電產業 加速低碳及智慧化轉型升級 (2024.06.18)
面臨全球淨零減碳及升級轉型趨勢，經濟部產業發展署為協助業者於國際供應鏈站穩一席之地，推動產業及中小企業升級轉型措施，提供低碳化、智慧化等升級資源。至今已協助至少1,312家次金屬機電業者 |
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TPCA發布PCB節能減碳指引 協助產業實現低碳轉型 (2024.05.16)
面臨歐盟碳關稅上路、國際品牌碳中和承諾及台灣碳費徵收在即等壓力，減碳已經不是口號，而是攸關企業永續的王道。台灣電路板協會（TPCA）繼今年5月發表「PCB廠務設施與製程設備節能減碳指引」，象徵電路板產業推動淨零，已從策略規劃落實到實務執行 |
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不耗能的環保甲殼素散熱薄膜 讓戶外設施免開冷氣 (2023.11.21)
清華大學動力機械工程系陳玉彬教授與其研究團隊，研發出一種採用環保生物材料「甲殼素」的被動散熱技術，並於今日在國科會進行發表與展出。在實驗中，採用該環保材質進行鍍膜的物件，能有效降溫2.8℃～7.1℃，幾乎與冷氣相當，但完全不耗費任何能量 |
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CHawk越南新先進製造工廠開業 將支援東南亞地區主要半導體客戶 (2023.08.10)
半導體和醫療保健產品精密部件、子系統和全整合組件供應商CHawk Technology 為其新的「越南GTI」中心舉行了開業剪彩儀式，該中心佔地51,000 平方英尺，擁有機器人電鍍生產線以及10k 級和100 級潔淨室 |
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AI伺服器創造台商PCB新藍海 仍須強化高階供應鏈自主 (2023.07.21)
自ChatGPT問世以來，人工智慧（AI）熱潮席捲全球，後續成長的力道不可小覷。其中因為生成式AI所開發的大型語言模型，需要龐大算力，更推升了AI伺服器的終端市場需求，帶動印刷電路板（PCB）等硬體成長 |
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應材創新混合鍵合與矽穿孔技術 精進異質晶片整合能力 (2023.07.13)
面對當前國際半導體市場競爭加劇，應用材料公司也趁勢推出新式材料、技術和系統，將協助晶片製造商運用混合鍵合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技術，將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中，既提高其效能和可靠性，也擴大了應材在異質整合（heterogeneous integration, HI）領域領先業界的技術範疇 |
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DigiKey於2023年EDS領袖高峰會獲得供應商高度認可 (2023.05.31)
DigiKey 宣布在5月16~19日於美國拉斯維加斯舉辦的2023年EDS領袖高峰會中，榮獲供應商夥伴頒發 17 個獎項肯定。
DigiKey 因過去一年的銷售成果、產品豐富性等原因而獲得認可 |
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SEMI：2027年全球半導體封裝材料市場將達近300億美元 (2023.05.26)
SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International今（24）日共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預測在封裝技術創新的強勁需求帶動下，2027年全球半導體封裝材料市場營收將從2022年的261億美元，成長至298億美元，複合年增長率（CAGR）達2.7% |
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TPCA發表台灣PCB低碳轉型策略 揭示2050淨零排放路徑 (2023.03.31)
台灣電路板協會（TPCA）今（30）日假桃園市南方莊園同時舉辦第十一屆第二次會員大會，與台灣PCB產業低碳轉型策略發布會。包括桃園市長張善政、工業局副局長陳佩利、工研院協理胡竹生、中央大學副校長綦振瀛、電電公會等產官學研代表皆親臨現場，與超過300位會員代表與產業先進，共同見證PCB產業永續里程碑 |
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推動製氫量產 imec展示新型奈米網狀電極 (2023.01.12)
比利時微電子研究中心（imec）與其合作夥伴比利時天主教魯汶大學（KU Leuven），宣布一項重大研究結果：奈米網格結構可望用於能源相關應用的量產製程，例如電解槽、燃料電池與蓄電池 |
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田中貴金屬工業開始接受100％應用RE系列製造Au接合線訂單 (2022.08.30)
田中貴金屬集團旗下經營製造事業的田中貴金屬工業子公司—從事各種接合線製造的田中電子工業，宣布除了原材料中含有從礦山直接產出的金（Au）既有產品之外，還將開始接受100％使用貴金屬回收再利用材料「RE系列」製造的金（Au）接合線的訂單 |
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Netac全新越影II DDR5記憶體提升效能 (2022.06.27)
Netac（朗科科技）繼推出絕影電鍍RGB DDR5之後，近日再推出越影II DDR5記憶體，對比絕影系列，越影II DDR5同樣定位中高端，不同的是，不設RGB燈效功能。
參數方面，越影II DDR5的是4800MHz頻率規格，提供8/16/32GB*2的大容量雙通道記憶體規格，時序40-40-40-77，電壓1.1V |
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台灣工業感測生態系動起來！ (2022.03.26)
過去2年，疫情帶動的宅經濟加速數位轉型與數位升級需求，在感測技術應用有關的解決方案上，越來越百家爭鳴。 |
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igus新型雷射燒結材料打造出3D列印耐化學品耐磨零件 (2022.03.15)
igus正在擴大其3D列印服務範圍：使用選擇性雷射燒結(SLS)技術，可以製造出耐化學品、免上油的耐磨工程塑膠部件。新型雷射燒結列印材料 iglidur I10 不僅耐酸、鹼、酒精、油脂，並且具有低吸濕性、高韌性和高延展性—這顯示材料斷裂前在剪切載荷下永久變形的特性 |
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盛美半導體獲多台Ultra ECP map及ap電鍍設備訂單 (2022.03.01)
盛美半導體設備宣佈，獲得13台Ultra ECP map前道銅互連電鍍設備及8台Ultra ECP ap後道先進封裝電鍍設備的多個採購訂單，其中10台設備訂單為一家中國頂級積體電路製造廠商的追加訂單 |
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盛美上海推出新型化合物半導體設備 加強濕法制程產品線 (2022.01.28)
盛美半導體設備（上海）宣布，推出支援化合物半導體製造的綜合設備系列。公司的150-200毫米相容系統將前道積體電路濕法系列產品、後道先進晶圓級封裝濕法系列產品進行拓展，可支援化合物半導體領域的應用，包括砷化鎵 (GaAs)、氮化鎵 (GaN) 和碳化矽 (SiC) 等制程 |
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杜邦全新線材方案 2021臺灣電路板國際展登場 (2021.12.21)
杜邦電子互連科技 (Interconnect Solutions)於2021 年臺灣電路板產業國際展覽，展示全系列全新的線路材料。
杜邦電子互連科技事業部金屬化與成像事業總監周圓圓表示，經由提升投資，增強了在臺灣的線路全製程能力，提供整體解決方案，並開發新技術以幫助客戶應對關鍵的互連技術挑戰 |
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台灣PCB產業力求設備製造業轉型升級 (2021.11.25)
藉由縮小體積優勢，開創出更多應用需求商機同時，也逆推台灣電路板（PCB）產業上中游加工、設備製造廠商加速轉型升級，甚至跨足半導體設備領域。 |
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盛美半導體晶圓級封裝濕法去膠設備獲IDM大廠重複訂單 (2021.11.12)
盛美半導體設備(ACM)家為積體電路及晶圓級封裝（WLP）提供晶圓處理解決方案。該公司宣佈，一家IDM晶片廠商向其簽發了兩份Ultra C pr濕法去膠設備訂單。訂購的產品將售給該IDM設在中國的工廠，用於在WLP中去除光刻膠 |
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2021.11月(第75期)智慧傳動元件加值打造工廠微服物生態系 (2021.11.03)
隨著人工智慧（AI）、物聯網（IoT）等應用不斷推陳出新，
透過先進智慧傳動，是實現今天智慧工廠產線的重要關鍵。
甚至透過開放API、No code編程，
串接整機及零組件、系統整合商的SaaS微服務，
有效降低售服維運的成本，打造全新商業模式 |
