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汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器 (2024.08.07)
如今，高性能相機越來越多地應用於現代先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛汽車（AV）領域。 |
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多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗 (2024.07.30)
無線標準呈現明顯趨勢，朝向提供更高的無線性能、更大的頻寬和更低的延遲發展。 |
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資策會成立全台首家車輛軟體評測單位 打造智慧車輛信賴環境 (2024.07.22)
為了提升全方位車輛智慧軟體安全評測，建立完善智慧車輛的生態系統，協助產業發展與國際標準接軌。資策會今（22）日成立全台首家「未來移動安全信賴評測中心（Formosa Automobility Intelligence Trustworthy Hub；FAITH）」 |
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2024年：見真章的一年 (2024.07.19)
在日新月異的世界裡，半導體產業持續引領先鋒。舉例來說，你可知道隨著微晶片變得更加先進，電腦的效能已經在幾十年間成長了十億倍嗎？而且未來還有更多值得期待 |
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解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY (2024.07.04)
隨著汽車行業的快速發展，車載通信技術也在不斷進步。MIPI A-PHY作為一項新興的連接標準，專為汽車應用設計的高速串列器-解串器（SerDes）實體層介面，正逐漸成為車載通信領域的明星技術 |
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英飛凌新款XENSIV感測器擴展板搭載智慧家居應用溫溼度感測器 (2024.07.02)
英飛凌科技（Infineon）推出基於Arduino的XENSIV感測器擴展板，這是一款專為評估智慧家居和各種消費應用中的智慧感測器系統而設計的多功能工具。新型擴展板將整合英飛凌豐富的感測器產品與Sensirion的SHT35濕度和溫度感測器 |
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高速運算平台記憶體爭霸 (2024.07.02)
各類AI應用的市場需求龐大，各種記憶體的競爭也異常的激烈，不斷地開發更新產品，降低成本，企圖向上向下擴大應用，只有隨時保持容量、速度與可靠度的優勢才是王道 |
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2024.7月(第104期)PLC+HMI 為智慧服務奠基 (2024.07.02)
延續自近年來數位轉型浪潮，
既造就產業OT+IT數據整合之勢不可擋，
PLC與HMI軟硬體也被歸類為基礎的邊緣裝置，
在各國利多政策加持下穩定成長。
並隨著技術演進加速標準化整合 |
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準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎? (2024.06.26)
全球汽車製造商不斷強化車輛內的先進駕駛輔助系統（ADAS）功能，藉以達到安全的評級和法規要求，為了支援先進功能並符合安全法規，車輛周圍的雷達感測器數量不斷增加，而持續進化的車輛架構為汽車系統設計帶來挑戰 |
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美國 NHTSA的AEB新規定對消費者和汽車產業產生的影響 (2024.06.26)
美國國家公路交通安全管理局（NHTSA）已確定一項新規定，即到 2029 年 9 月，所有新型乘用車都必須標配自動緊急煞車（AEB）系統。汽車製造商不斷努力為新車型增加功能，AEB是預期中應具備並代表先進技術的功能 |
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艾邁斯歐司朗與極氪共創智慧汽車駕乘新體驗 (2024.06.17)
在競爭日益激烈的電動汽車市場，各家車廠不斷加碼智慧化和個性化配置，以滿足使用者不斷提升的需求。艾邁斯歐司朗（AMS）今（17）日宣佈協助極氪汽車打造智慧駕乘體驗，並在日前舉辦的北京國際車展展出多款車型，其中基於浩瀚—M架構打造的首款家用車型極氪MIX倍受矚目 |
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生成式AI刺激應用創新 帶動軟硬體新商機 (2024.06.13)
2024年台灣五大行業有近兩成比例，有意願或相關行動導入生成式AI，而AI的不同應用發展，正改變著企業的流程、產品創新、商業模式與生態。本文綜觀AI產業，就不同面向探討產業動態與分析市場供需變化 |
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[COMPUTEX] InnoVEX陽明交大新創團隊研發成果多元前瞻 (2024.06.05)
亞洲年度指標新創展會InnoVEX 2024 於6月4~7日在台北南港展覽二館與COMPUTEX同時舉辦。陽明交大於今年InnoVEX的「陽明交大主題館」呈現多元且前瞻的新創研發成果。今年陽明交大主題館匯集校內不同的加速育成計畫策劃設立 |
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2027年全球車用半導體市場營收將突破85億美元 (2024.05.31)
根據IDC(國際數據資訊) 「全球車用半導體生態系與供應鏈」研究，隨著汽車產業向數位化和智慧化邁進，全球車用半導體市場正在經歷前所未有的成長。IDC預測，隨著高級駕駛輔助系統（ADAS）、電動車（EV）以及車聯網（IoV）的普及，對高性能運算晶片(HPC)、影像處理器(IPUs)、雷達晶片及雷射雷達感測器等半導體的需求正日益增加 |
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先進AI視覺系統—以iToF解鎖3D立體空間 (2024.05.29)
在整個AI產業中，視覺系統扮演極重要的角色。由於iToF對於距離與空間的重現具有高度的可靠度外，還有解析度的優勢。本文敘述iToF感測和技術的原理、組成元件、距離計算方式及成像技術的應用 |
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ST汽車級慣性模組協助車商打造具成本效益的ASIL B級功能性安全應用 (2024.05.23)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新款ASM330LHBG1車用三軸加速度計、三軸陀螺儀模組，以及安全軟體庫，提供車商一個具成本效益之功能安全性應用解決方案。
ASM330LHBG1符合AEC-Q100一級標準，適用於-40°C至125°C運作溫度，可安裝在引擎艙周邊和陽光直射區域等環境 |
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Durr和R&S合作開展ADAS/AD功能測試 適用於終檢和定期技術檢驗 (2024.05.09)
自動化和自動駕駛汽車依賴攝像頭、雷達等感測器，在交通情境中輔助或接管決策。為了確保道路安全，必須徹底測試感測器間的正確連動和功能。Durr 和R&S合作開發了一種創新且經濟高效的解決方案，用於無線（OTA）車輛在環（VIL）測試 |
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Molex的MX-DaSH資料訊號混合連接器系列為多功能性設計 (2024.05.08)
Molex（莫仕）推出MX-DaSH資料訊號混合連接器系列，在單一連接器系統中整合電源、訊號和高速資料連接。這些創新的線對線和線對板連接器旨在支援區域架構的轉型，並滿足需要可靠資料傳輸的各種新興應用，包括車內自動駕駛模組、攝影系統、GPS和資訊娛樂設備、光學雷達（LiDAR）、高解析度顯示器、感測器設備連接等 |
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R&S SMB100B微波信號產生器 可用於類比信號產生 (2024.05.07)
R&S SMB100B微波信號產生器由Rohde & Schwarz提供，具有四個頻率選項，每個選項覆蓋範圍從8 kHz到12.75GHz，20GHz，31.8GHz或40GHz。特色在於輸出功率、信號純度、低臨近相位雜訊以及近乎零的寬頻雜訊，極適用於類比微波的信號產生 |
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R&S和IPG汽車聯手推出完整車載雷達硬體在環測試解決方案 (2024.05.06)
Rohde & Schwarz和虛擬駕駛測試領域的先驅IPG汽車合作，重新定義了車載雷達硬體在環（HIL）整合測試，從而通過將自動駕駛測試從試驗場轉移到開發實驗室，降低了成本。結合IPG汽車的CarMaker模擬軟體、R&S的AREG800A雷達目標模擬器以及QAT100高級天線陣列 |
