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經濟部加強引進半導體材料設備投資 全球三巨頭齊聚台灣 (2023.12.28) 為了維持台灣半導體產業長期競爭優勢,經濟部除了長期投資次世代半導體晶圓製造等先進技術研發外,亦著重建構先進半導體設備及高階材料在台發展的能量。於今(28)日宣布近5年已投入近NT.65億元,補助台灣設備及材料業者投入研發初見成效,至今共促進約137項自製產品,進入半導體國際供應鏈 |
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盛美上海進軍塗膠顯影Track市場 滿足IC製造商光刻制程需求 (2022.12.21) 盛美上海推出塗膠顯影Track設備,標誌著該公司已正式進軍塗膠顯影Track市場,這也是該公司提升其在清洗、塗膠和顯影領域內專業技術的必然結果。盛美上海于2013年開發了首個封裝塗膠機和顯影機,並於2014年交付了給客戶 |
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自動化業者支援產業全方位減碳 (2022.09.24) 甫於今年8月底落幕的「Intelligent Asia亞洲工業4.0暨智慧製造系列展」,不僅再度集結了自動化、機器人、模具、3D列印、物流、冷鏈科技、雷射、流體傳動和數位化機械要素共9大主題區,展示從製造端到應用端所需設備硬、軟體和系統解決方案,還能迎合企業全方位節能減碳的需求 |
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士林電機從智慧製造到充電樁 提供全方位節能減碳方案 (2022.09.16) 展望2050淨零碳排需求商機,在今年台北國際自動化工業大展期間,除了可見各家機電自動化大廠皆紛紛推出抑制排碳領域的相關產品。台灣的指標大廠士林電機也利用自主掌握的研發設計、製造等優勢,提供全方位解決方案 |
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盛美上海推出新型化合物半導體設備 加強濕法制程產品線 (2022.01.28) 盛美半導體設備(上海)宣布,推出支援化合物半導體製造的綜合設備系列。公司的150-200毫米相容系統將前道積體電路濕法系列產品、後道先進晶圓級封裝濕法系列產品進行拓展,可支援化合物半導體領域的應用,包括砷化鎵 (GaAs)、氮化鎵 (GaN) 和碳化矽 (SiC) 等制程 |
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盛美半導體晶圓級封裝濕法去膠設備獲IDM大廠重複訂單 (2021.11.12) 盛美半導體設備(ACM)家為積體電路及晶圓級封裝(WLP)提供晶圓處理解決方案。該公司宣佈,一家IDM晶片廠商向其簽發了兩份Ultra C pr濕法去膠設備訂單。訂購的產品將售給該IDM設在中國的工廠,用於在WLP中去除光刻膠 |
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盛美半導體滿足先進封裝技術要求 打造濕法製程設備產品 (2020.10.20) 盛美半導體設備(ACM Research,Inc.)宣布為先進封裝客戶打造廣泛的濕法製程設備產品系列,滿足未來的先進技術要求。盛美的成套定制、高端濕法晶圓製程設備,可支援實現銅(Cu)柱和金(Au)凸塊等先進晶圓級封裝製程,以及矽通孔(TSV)、扇出(Fan-out)及小晶片等製程 |
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主打成本優勢 工研院助群創前進FOPLP晶片封裝市場 (2019.09.18) 在工研院的協助下,群創有可能成為全球第一家跨足扇出型面板級封裝(FOPLP)市場的面板業者,其主打的競爭優勢,就是高於晶圓級封裝(FOWLP)數倍的產能,同時成本更是倍數的減少 |
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金屬網格觸控的問題探討 (2013.10.15) 金屬網格觸控的問題探討 |
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凌華嵌入式模組電腦上市 (2010.01.06) 凌華發表高效能嵌入式模組電腦-Express-MV,符合COM Express Type 2規範,搭載英特爾45奈米製程Core2 Duo(客戶亦可選搭Celeron M)處理器,英特爾GS45與ICH9M-SFF高速晶片組,配備支援容量最多至8GB的雙通道DDR3 800/1067 MHz SODIMM記憶體插槽 |
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凌華新推嵌入式模組電腦可降低功耗與客戶成本 (2009.04.14) 因應客戶對行動運算能力與成本之考量的逐漸提升,凌華科技旗下低功耗嵌入式模組電腦系列推出符合ETX 3.02規格之最新產品ETX-AT,搭載英特爾Atom N270處理器與945GSE高速晶片組,適用於無風扇或其他嵌入式系統中 |
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凌華科技發表COM Express嵌入式模組電腦 (2008.08.06) 凌華發表高效能嵌入式模組電腦「Express-MC800」,符合COM ExpressType 2規範,具備圖像處理能力,為可以在PCI Express圖像處理通道提供一般PCI Express x8或x4通道傳輸的嵌入式電腦 |
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高通2007年底前將與台積電合作45奈米製程 (2006.09.11) 手機晶片大廠高通(Qualcomm)表示,已經開始著手45奈米先進製程研發,雖然仍有許多材料上或製程上的問題有待解決,不過整個進展速度仍十分順利,預計2007年下旬就可開始與台積電等晶圓代工夥伴進入試產階段,與台積電在2007年下半年將進入45奈米製程的預估十分符合 |
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KLA-Tencor發表全新顯影可修正平台 (2006.03.21) KLA-Tencor於近日正式發表K-T Analyzer—該公司全新的顯影可修正平台,能夠提供全自動化的覆蓋與關鍵尺寸(CD)度量資料的工具分析,以加速並改善進階顯影單元的限定與控制 |
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12吋晶圓設備搶手 業者首推預付訂金制 (2004.04.20) 工商時報消息,因各大半導體業者積極興建12吋晶圓廠,相關設備搶手,設備業者甚至推出預付四成訂金保證優先交機權的條件,首開風氣之先的是12吋晶圓顯影設備(photolithography)最大業者ASML |
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微影技術的未來 浸潤式vs.奈米壓印式 (2004.02.17) 2003年12月,半導體微影技術,正式進入另一個技術領域。在此之前,我還以為微影技術仍會照著ITRS(國際半導體技術藍圖)的原先藍圖進展,混然未察覺的是,在這個微寒的冬季,科技有又有重大的進展:「浸潤式微影技術」(Immersion Lithography)隆重登場 |
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微影技術的未來 浸潤式vs.奈米壓印式 (2004.02.05) 2003年的12月已成為半導體產業重大技術的轉戾點,不論是浸潤式或者奈米壓印式微影技術在未來都將成為市場主流。 |
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台積電估計90奈米製程成長速度不及0.13微米 (2003.10.08) 台積電資深研發副總蔣尚義日前表示,目前台積電已有40多項90奈米產品導入試產,預計將在1年後導入量產,但因90奈米製程市場需求增加速度可能不及0.13微米製程,估計三年以後客戶才會大量使用此先進製程 |
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馬來西亞晶圓業者Siltera 積極爭取台灣客戶 (2003.08.04) 據工商時報報導,馬來西亞8吋晶圓代工廠Siltera執行副總Steve Della Rocchetta為爭取客戶親自訪台,介紹Siltera專攻之邏輯製程、驅動IC高電壓製程、及混合訊號(mixed-mode)製程;Rocchetta表示,上海中芯是Siltera在眾多新興晶圓代工廠中認定的唯一競爭者,而Siltera今年的邏輯製程晶片產量應會高於中芯 |
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傳中芯購置Canon顯影設備 全力配合英飛凌生產 (2003.04.07) 於三月底與英飛凌簽約,將獲該公司0.11微米DRAM及12吋晶圓廠相關技術技轉的中芯國際,近來傳出其北京12吋廠捨棄慣用的ASML設備,將購置四台與英飛凌有長期合作關係的日本佳能(Canon)顯影設備,以全力供應英飛凌產能的訊息 |