 |
HOLTEK推出24V伺服器散熱風扇MCU—BD66RM2541G/FM6546G (2024.11.26)
盛群半導體（Holtek）因應伺服器散熱風扇應用推出BD66RM2541G、BD66FM6546G Flash MCU，針對單相/三相馬達整合MCU、48V N/N Gate-driver、Bootstrap diode、5V及12V LDO，並提供UVLO、OTP保護，確保系統安全穩定的運行，適合24V不同功率散熱風扇產品應用 |
|
凌華工業級迷你電腦與全機IP69K防水觸控電腦雙獲台灣精品獎 (2024.11.12)
凌華科技宣布旗下邊緣可視化產品無風扇迷你電腦EMP-100和全防水不鏽鋼觸控電腦Titan2雙獲本屆台灣精品獎！此獎項由經濟部舉辦，旨在表彰具備創新、品質與全球市場競爭力的台灣優質產品 |
|
意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強 (2024.11.11)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出三相馬達驅動器PWD5T60，搭配支援靈活控制策略的即用型評估板，可加速採用節能馬達之小尺寸以及可靠的風扇和幫浦開發速度。PWD5T60的運作電壓達500V，整合一個閘極驅動器和六個RDS(ON) 1.38?的功率MOSFET，使該元件能夠達到出色的額定能量面積比例 |
|
中美萬泰全新27吋醫療級觸控電腦專為手術室設計 (2024.11.11)
中美萬泰全新27吋醫療級觸控電腦WMP-27T-PIS系列為專為手術室設計的智能解決方案，榮獲台灣第33屆「2025 TAIWAN EXCELLENCE台灣精品獎」。該系列憑藉創新設計和卓越性能，獲得評審青睞 |
|
盛群新款內置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU (2024.10.30)
盛群（Holtek）新一代無刷直流馬達專用MCU BD66RM3341C-1/-2與BD66FM8345C，整合MCU、LDO、高壓FG電路及Driver為All-in-one方案，節省週邊電路，使得PCBA尺寸微型化，具備OCP、UVLO、OSP多種保護讓系統更安全穩定 |
 |
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本 (2024.10.29)
智慧變頻器可為石油、天然氣、化學品、食品飲料等能源密集型產業節省數千美元。 |
|
意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備 (2024.10.27)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新款EVLDRIVE101-HPD（高功率密度）馬達驅動參考設計在直徑僅5公分的圓形PCB電路板上整合三相閘極驅動器、STM32G0微控制器和750W功率級。該電路板的休眠模式下功耗極低 |
|
DELO推出用於扇出型晶圓級封裝的紫外線新製程 (2024.10.25)
DELO為扇出型晶圓級封裝（FOWLP）開發一項新製程。可行性研究顯示，使用紫外線固化模塑材料代替熱固化材料，可顯著減少翹曲和晶片偏移。此外，還能縮短固化時間，最大限度地降低能耗 |
|
嚴苛環境首選 – 強固型MPT-7100V車載電腦 (2024.10.21)
全球知名嵌入式運算解決方案先驅廣積科技18日發佈MPT-7100V，一款專為商用車隊、重型車輛和物流應用量身打造的強固型車載電腦。此電腦系統搭載第13代 Intel ®Core™ 處理器，可在 -40°C 至 70°C 高低溫差大的環境下穩定運作；其無風扇鋁製機殼設計可抗震、耐衝擊與防塵，以確保耐用性 |
|
台達CEATEC展出全方位高效節能方案 呼應日本Society 5.0願景 (2024.10.16)
台達近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新發展，包括首次展示的AI預製型All-in-one資料中心解決方案、綠能通信基礎設施方案與高效的智能製造方案；同時具有通信基礎設施、能源基礎設施、物聯網架構的樓宇自動化和AI智慧安防雲、智慧生活電源方案等 |
|
Sophos新款XGS系列桌上型防火牆及防火牆軟體更新版 (2024.10.11)
Sophos推出九款全新 XGS 系列桌上型防火牆設備，適用於中小型企業及大型組織分公司。新款XGS設備具備精簡的架構，比前代機型的效能高出一倍，同時可降低50%能源消耗。所有新款Sophos XGS設備均支援多種高速連線選項，其中四款採無風扇設計，非常適合對噪音敏感的環境 |
|
建準電機將於2024 OCP全球峰會首展最新液冷技術 (2024.10.08)
建準電機宣布將參加在美國加州聖荷西在10月15~17日舉行的全球雲端服務和伺服器產業的指標性盛事—「OCP全球峰會」（OCP Global Summit），首次展示先進液冷技術及散熱解決方案 |
|
安勤工業觸控強固平板ARC-1538-C1/1738-C2/21W38-C1 整合5G/Wi-Fi6 (2024.10.02)
安勤科技推出強固型ARC系列觸控平板電腦，採用第11代Intel CoreTM i7/i5/i3 CPU性能優異，豐富的連接埠可即時支援額外功能的延伸，寬溫寬壓、防水防塵、防震防刮等強固型設計能承受惡劣環境使用，確保最佳效能運作 |
|
先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備 (2024.09.27)
因應近年來人工智慧熱潮推波助瀾下，科技巨頭無不廣設資料中心，備妥「算力軍火庫」。因此帶動龐大AI先進製程晶片需求，卻也造就台灣半導體代工產業鏈產能缺口，分別投入矽光子等先進封裝製程布新局 |
|
安勤擴展EMS系列新品 搭載英特爾最新處理器開拓AI應用 (2024.09.27)
安勤科技推出嵌入式模組化系統（Embedded Modular System；EMS）系列的最新產品：EMS-MTU和EMS-MTH。此系列平台透過快速且簡便的I/O客製化提供靈活性，只要選擇適合應用的模組，即可輕鬆快速地製作原型 |
|
通用背板管理UBM在伺服器的應用 (2024.09.25)
通用背板管理（UBM，Universal Backplane Management）是用於管理和監控伺服器、儲存系統或其他運算設備中背板元件的標準化協定。UBM的主要功能是提供一種統一的方式來管理和監控插在背板上的各種模組（如SAS、SATA、NVMe®儲存裝置和網路卡等） |
|
英飛凌全新CoolGaN Drive產品系列整合驅動器單開關和半橋 (2024.09.20)
消費電子和工業應用領域正趨向便攜化、電氣化、輕量化等多樣化發展，因此需要緊湊高效的設計，同時還需採用非常規PCB設計，但此類設計面臨嚴格的空間限制，從而限制外部元件的使用 |
|
盛美半導體新型面板級電鍍設備問世 拓展扇出型面板級封裝產品線 (2024.09.03)
盛美半導體設備推出了用於扇出型面板級封裝（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備。該設備採用盛美自主研發的水準式電鍍確保面板具有良好的均勻性和精度。
盛美的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備可以達到加工尺寸515x510毫米的面板，同時具有600x600毫米版本可供選擇 |
|
2GB、50美元！第五代樹莓派降規降價 (2024.08.30)
自2012年樹莓派（Raspberry Pi, RPi）單板電腦推出以來，就一直有個默契性的官宣價格天花板，但這個天花板在2019年第四代樹莓派（RPi 4）推出後被打破，開始有45美元、55美元官宣價的型款 |
|
[自動化展]宸曜科技以智造先鋒姿態 推動AI賦能自動化轉型 (2024.08.24)
在2024年台北國際自動化大展上，全球邊緣運算工業電腦領域領導者宸曜科技（Neousys Technology），以「智造先鋒、AI賦能加速自動化轉型」為主題，展示了一系列先進的邊緣AI運算平台 |
