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量子運算新突破 中國研究團隊實現整合式自旋波量子記憶體 (2025.01.05)
中國科學技術大學的研究團隊,近期展示了一種整合式自旋波量子記憶體,克服了光子傳輸損耗和雜訊抑制的挑戰。量子記憶體在構建大規模量子網絡中扮演重要角色,它能將多個短距離糾纏連接成長距離糾纏,有效克服光子傳輸損耗
意法半導體推出 STM32WL33 低功耗長距離無線微控制器及專屬生態系擴充方案 (2025.01.03)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)正式推出 STM32WL33 無線微控制器(MCU)。這款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 長距離無線電、ArmR CortexR-M0+ 核心,以及專為智慧電表設計的周邊功能與節能技術
貿澤電子即日起供貨能為工業應用提供精準感測的 Analog Devices MAX32675C微控制器 (2025.01.03)
全球最新電子元件與工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Analog Devices, Inc. (ADI) MAX32675C超低功耗ArmR CortexR-M4F微控制器 (MCU)。此產品是一款高整合度的混合訊號微控制器,不只提供高效能,也能保持超低功耗
Microchip Switchtec PCIe® Switches工程人員開發及管理的好幫手 (2025.01.03)
近年因人工智慧、機器學習和深度學習等高算力應用需求帶動AI/ML伺服器及儲存伺服器等製造商的快速發展,高算力所產生的資料流(data streaming)傳輸會佔用大量的介面傳輸頻寬
美中科技角力升溫:稀土成全球供應鏈戰略焦點 (2025.01.03)
美國政府近期對中國持續實施貿易出口管制,主要針對高科技產品及技術,特別是在半導體、電動車和人工智慧領域,旨在削弱中國先進技術的發展能力,並防止其軍事工業增強
半鑲嵌金屬化:後段製程的轉折點? (2025.01.03)
五年多前,比利時微電子研究中心(imec)提出了半鑲嵌(semi-damascene)這個全新的模組方法,以應對先進技術節點銅雙鑲嵌製程所面臨的RC延遲增加問題。
愛德萬測試:AI與HPC持續驅動半導體測試成長 加速拓展類比測試領域 (2025.01.03)
隨著人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、以及高頻寬記憶體(HBM)需求的迅速增長,全球半導體測試設備市場持續迎來蓬勃發展。在此背景下,愛德萬測試(Advantest)不僅展現了對市場前景的樂觀態度,還透過技術合作與產品創新,積極應對新一代半導體技術的挑戰
Arm:2025年AI走向個性化 並以邊緣運算與多模態為核心 (2025.01.03)
隨著AI技術的快速發展,2025年將見證多項關鍵趨勢的興起,進一步推動AI在不同領域的應用深化。從邊緣運算到小語言模型(SLM)的進化,以及「綠色AI」的實踐,這些發展不僅改變了AI應用的方式,也帶來了更多永續性與效率的可能性
中華精測營收雙位數成長 HPC產品為主要動能 (2025.01.03)
中華精測科技公布2024年12月份營收報告,單月合併營收達4.51 億元,改寫同期歷史新高紀錄,較去年同期成長60.4% ;第四季締造歷史單季新高,達12.89億元,較去年同期成長66.9% ; 全年合併營收達36.05億元,較去年同期成長25.0%
臺科大半導體研究所結合產業資源 布局矽光子與先進封裝領域 (2025.01.02)
為因應半導體產業快速變遷與人才需求,國立臺灣科技大學於113學年度成立「先進半導體科技研究所」,聚焦矽光子技術、複合半導體材料及先進封裝等前瞻領域。臺科大並藉由國科會晶創計畫建置的矽光子測量、封裝設備活化華夏校區,為產業及學生提供完整的學習與實作環境、擴大產學合作,提升半導體人才培育綜效
龍翩真空科技攜手亞大共同培育半導體人才 (2025.01.02)
產學合作為半導體產業培養專業人才增加推動力,台灣真空鍍膜設備大廠龍翩真空科技公司與亞洲大學今(2)日簽訂合作備忘錄,由亞大校長蔡進發,與龍翩真空科技董事長楊吉祥代表雙方簽約,將強化在半導體實習、專業場域實地參訪、新南向半導體國際學生招生等交流,強化培育半導體人才的學術與技術實力
DRAM製程節點持續微縮並增加層數 HBM容量與性能將進一步提升 (2025.01.02)
生成式AI快速發展,記憶體技術成為推動這一技術突破的關鍵。生成式 AI 的模型訓練與推理需要高速、高頻寬及低延遲的記憶體解決方案,以即時處理海量數據。因此,記憶體性能的提升已成為支撐這些應用的核心要素
邊緣運算和資料中心AI領域推動 小型FPGA發展值得期待 (2025.01.02)
在半導體領域中,FPGA市場正處於快速成長階段。根據業界報告,FPGA市場規模在過去幾年呈現穩健增長,特別是在資料中心、網路邊緣運算及人工智慧等領域的推動下。FPGA因具備可編程性、高效能及靈活性,已成為許多應用的首選解決方案
Weebit Nano授權ReRAM技術給安森美半導體 (2025.01.02)
以色列記憶體技術開發商Weebit Nano Limited宣布,已將其電阻式隨機存取記憶體 (ReRAM) 技術授權給安森美半導體。 根據協議條款,Weebit ReRAM IP將整合到安森美半導體的Treo平台中,以提供嵌入式非揮發性記憶體 (NVM)
貿澤與Cinch共同出版全新電子書 深入探索嚴峻環境中的連接應用 (2025.01.02)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣佈與Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作出版全新電子書。Cinch是高品質互連產品和自訂解決方案的領先供應商,其產品專為滿足工業、航太、國防、5G和IoT等市場對嚴峻環境應用的需求而設計
韓國UNIST開發3D無線充電技術 手機放口袋就能充電 (2025.01.01)
韓國蔚山科學技術院(UNIST)的研究團隊開發出一種突破性的無線充電技術,可在3D空間內實現無線電力傳輸,讓牆壁、地板甚至空氣都成為充電站。 UNIST 電氣工程系的研究團隊宣布,成功研發出基於電共振的無線電力傳輸(ERWPT)系統,這項技術堪稱無線充電領域的重大里程碑
中國科大研發非侵入式心臟監測系統 準確度媲美醫療級設備 (2025.01.01)
中國科學技術大學(安徽合肥)的研究團隊,開發了一種基於無線射頻(RF)的非侵入式系統,可以長時間準確測量心率變異性(HRV),為心血管監測帶來重大進展。 這套 RF-HRV 系統通過分析 RF 信號,解決了遠場條件下呼吸運動造成的干擾問題
企業積極進行低碳轉型 AI減碳漸成趨勢 (2024.12.31)
隨著低碳轉型成為全球共識,許多國家和企業紛紛投入減碳行動。根據資策會產業情報研究所(MIC)針對《臺灣電子資訊產業淨零排放發展》的抽樣調查,顯示由於客戶對淨零需求的增加,臺灣電子資訊產業正積極進行低碳轉型
光子技術是6G無線通訊的關鍵突破點 (2024.12.31)
6G技術逐漸成形,下一代無線通訊的願景正迅速從概念轉為現實。6G不僅是一項技術升級,更是一場針對無線通訊基礎、應用及標準化的全方位革新。它將不僅僅滿足人類社會對數據傳輸速度和容量的期待,更將推動無線通訊與其他尖端科技的深度融合,開啟全新的應用場景與技術可能性
歐洲企業加速擁抱AI 自動化科技應用漸普及 (2024.12.31)
根據Digitate最新研究顯示,歐洲企業正迅速部署人工智慧(AI)和自動化技術,過去兩年中高達92%的企業已導入相關解決方案。 然而,這份名為「超越競爭:AI和自動化如何驅動歐洲企業邁向終點線」的報告,深入探討了企業AI和自動化應用的現狀、挑戰和風險,以及與未來展望相關的實施情況


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