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2023自動化展：The Imaging Source與睿怡科技連袂展示產品系列 (2023.08.07)
The Imaging Source兆鎂新協同合作夥伴睿怡科技，將於 8 月 23~26 日在台北南港展覽館連袂參加亞洲自動化重要展覽「台北國際自動化工業大展」。(展位：I-610)
The Imaging Source 兆鎂新在現場實機動態應用展示項目如下：
玩具工廠
以動態的玩具工廠運行呈現 |
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康佳特推出全新載板設計課程 加快COM-HPC和SMARC開發實踐 (2023.03.02)
嵌入式和邊緣計算技術供應商德國康佳特宣布，推出新的載板設計培訓課程，傳授先進電腦模組標準 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最佳實踐知識，為系統架構師提供迅速、簡單、高效的方式，讓他們深入了解這些PICMG和SGET標準的設計規則 |
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PolarFire® FPGA Splash套件的JESD204B串列介面標準 (2023.01.18)
Microchip的PolarFire® FPGA產品業界認証具有出色可靠的低功率、高安全性元件，一直被廣泛應用於有線和無線通訊、國防、航空、工業嵌入式、人工智慧、影像處理等不同範疇 |
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著眼行動應用 愛德萬推出存儲器系統級測試方案 (2018.12.13)
移動和汽車通信市場正在蓬勃發展。據估計，智慧型手機中所有的NAND內存很快都將使用高速串行協議介面控制器，如PCIe和UFS，其中大部分將需要系統級測試（SLT）。此外，UFS存儲器的出貨量預計將在未來三年內增至近三倍，並超越目前的市場領導者嵌入式多媒體卡（eMMC） |
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多路輸出可編程時脈簡化嵌入式多處理器設計 (2016.05.13)
針對今日多處理器FPGA/SoC的設計，提供多個不相關的時脈，對設計者來說是一個複雜的挑戰；具獨立輸出頻率的用戶可編程時脈積體電路（IC）及格式提供了解決方案。 |
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安立知推出最新 VectorStar 系列，提供頂尖脈衝量測及真實模式刺激功能 (2013.08.23)
Anritsu安立知為其廣受歡迎的VectorStar系列新推出具備多種最新頂尖量測功能的向量網路分析儀(VNA) — MS4640B。Anritsu MS4640B 具備PulseView功能，可提供S參數的脈衝曲線、脈衝點和脈衝對脈衝量測，此外，其DifferentialView功能並可執行真實模式刺激的S參數量測 (True mode stimulus S-parameter measurements) |
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Tektronix推出適用於串列資料連結分析的全新工具組 (2013.02.21)
Tektronix 日前推出適用於該公司高性能示波器DPO/DSA/MSO70000系列的全新Serial Data Link Analysis Visualizer (SDLA Visualizer) 套裝軟體。致力於新一代高速串列標準的設計人員，可以使用SDLA Visualizer軟體來指定其連結、移除嵌入量測路徑的任何元件、模擬虛擬連結元件，以及在串列資料系統、模組或晶片組的傳輸線上運用等化技術及進行多點量測 |
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MIPI Alliance發布SSIC规格 優化SuperSpeed USB (2012.07.03)
MIPI Alliance和USB 3.0 Promoter Group宣佈，SuperSpeed USB Inter-Chip (SSIC)規格已經開發完成。該規格定義了移動設備以及其他平臺的晶片到晶片USB內部互連，並結合了MIPI Alliance的M-PHY高頻寬、低功耗功能和SuperSpeed USB的增強性能 |
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Tektronix 2012創新論壇─提供超越未來的領先方案 (2012.04.10)
Tektronix 日前宣佈，年度最大的技術論壇─2012 年度Tektronix創新論壇 (Tektronix Innovation Forum 2012，簡稱 TIF 2012) 將於4月10日至5 月9日在亞太地區各大城市舉辦，包括新竹、臺北、深圳、上海、北京、韓國首爾、新加坡和馬來西亞檳城 |
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Ramtron開始供應高速串列F-RAM器件樣品 (2011.10.31)
Ramtron日前宣佈，已開始供應4-至64Kb串列非揮發性鐵電RAM（F-RAM）記憶體的預認證樣品，新產品於Ramtron在美國的新晶圓供應源以鐵電記憶體製程生產，具有1萬億次（1e12）的讀/寫週期、低功耗和無延遲（NoDelay）寫入等特性 |
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Spansion推出串列式快閃記憶體 可擴充至8位元 (2011.10.03)
Spansion推出採用65奈米的Spansion FL-S NOR Flash記憶體系列產品，為高速串列式快閃記憶體，此系列產品具備雙倍資料率（Double Data Rate, DDR）讀取速度以及更快的編程速度。
Spansion表示，FL-S提供車用等級的溫度運作範圍，甚至在某些產品中無需使用DRAM |
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IR全新數位功率控制器系列提升能源效率 (2011.09.22)
國際整流器公司（IR）於日前宣佈推出全新數位功率平台，將大幅提升多種應用的能源效率，包括高效伺服器、桌面及運算應用。
IR全新數位控制器系列建基於CHiL數位平台，提供全面的遙測功能及可編程性 |
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Pericom伺服器晶片組 可望實現高速串列連接 (2011.09.20)
百利通（Pericom）日前宣佈，其最新一代的USB 3.0、DP（Display Port）1.2和PCle 3.0產品系列將為CPU晶片組實現高速串列協定的串列連接。
最新一代的計算和伺服器晶片組將整合高速串列協定，例如USB 3.0（5.0 Gbps）、Display Port 1.2（5.4Gbps）和PCle 3.0（8.0 Gbps） |
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安捷倫推出全新增強版高速串列互連分析軟體 (2011.09.19)
安捷倫科技（Agilent）於日前宣佈，推出全新ENA選項TDR應用軟體A.01.50。安捷倫表示此增強版軟體是為了達到研發、品質保證與製造測試，所使用的最新高速數位標準之規定而設計 |
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凌華新單板電腦系列可相容CompactPcI PlusIO規範 (2011.09.09)
凌華科技（ADLINK）於日前宣佈，推出新款3U CompactPCI單板電腦cPCI-3970系列，可相容於CompactPCI PlusIO規範，支援高速點對點序列傳輸的相關產品，以因應未來CompactPCI高速序列傳輸的進展趨勢 |
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單晶片高速串行鏈路通訊的多渠道，多標準應用-單晶片高速串行鏈路通訊的多渠道，多標準應用 (2011.06.01)
單晶片高速串行鏈路通訊的多渠道，多標準應用 |
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兼顧實體和協定層 高速串列訊號量測一把抓 (2011.04.22)
市場對於高速串列介面的傳輸速率和品質要求越來越高，整體而非個別地分析實體層（PHY layer）和協定層（Protocol layer）的能力也越來越重要，高速串列訊號測試與時俱進的變革能力也越來越關鍵 |
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Tektronix推出AWG7000C系列任意波形產生器 (2011.03.31)
Tektronix近日宣佈，推出AWG7000C系列任意波形產生器（AWG）的新功能，可提供業界唯一的現成（COTS） 商務解決方案，用來產生最高2.5GHz的寬調變頻寬RF/微波訊號，並達成高速串列訊號更快速的35 ps的上升/下降時間 |
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太克新高頻寬示波器 可提供100 GS/s取樣率 (2010.11.10)
Tektronix近日宣佈，推出DPO/DSA/MSO70000C系列數位混合訊號示波器，可提供100 GS/s的取樣率效能，實現更低的雜訊，在進行5x超取樣20 GHz擷取時增加更多資料點。這款高頻寬示波器提供了全球最佳的超取樣效能，可帶來眾多的實際效益，包括針對PCI Express Gen 3等高速串列標準，進行更準確的訊號完整性量測 |
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量測高速串列傳輸訊號 方方面面都要顧到 (2010.11.05)
市場對於高速串列介面物理層的傳輸速率要求越來越高，現在PCIe 3.0版本可以達到8Gb/s，而USB 3.0也可達到5Gb/s。不過無論是SATA、USB、HDMI、PCIe等高速串列傳輸標準，在發射端、接收端、測試治具和傳輸線之間分析路徑上所有可能的訊號損壞狀況，因此變得更加複雜 |
