|
數位電源驅動雙軸轉型:電子系統開發的綠色革命 (2024.09.10) 氣候變遷的警鐘已然敲響,節能減碳不再只是口號,而是企業永續發展的關鍵。然而,節能減碳必然要從數位化做起,唯有透明與精確的數位電源設計與架構,才能實現高效省電的電子裝置與系統 |
|
太空數據-下世代通訊 (2024.07.12) 在新太空時代的曙光下,我們見證了從舊太空時代的轉變。
在舊太空時代,我們面對著昂貴的火箭和衛星,長時間的部署過程,以及政府機構的主導。這些因素共同構成了太空探索的高門檻 |
|
機械公會銜接AI淨零永續 籲政府推動設備汰舊換新 (2024.07.03) 因應現今製造業數位低碳轉型發展,機械公會今(3)日召開「機械業淨零永續推動委員會」,共邀請20餘個產業機械及零組件專委會長與低碳顧問專家群,針對機械業低碳轉型策略進行討論 |
|
Basler新型 CXP-12線掃描相機具備8k和16k解析度 (2024.07.03) Basler AG 擴大線掃描相機產品線陣容,推出全新 Basler racer 2 L 黑白版本,配備 CXP-12 介面。搭載最新Gpixel感光元件,具備8k或16k解析度,線速率最高可達200 kHz。搭配Basler影像擷取卡與可進行FPGA程式編寫的VisualApplets軟體的預處理解決方案,可大幅降低CPU在應用中的負荷 |
|
德州儀器與台達電子合作 推動電動車車載充電技術再進化 (2024.07.03) 德州儀器(TI)與台達電子展開長期合作,共同開發次世代電動車車載充電與電源解決方案。這項合作將於雙方在台灣平鎮的創新聯合實驗室進行,結合雙方在電源管理與電力傳輸方面的研發量能,共同推動功率密度、效能與尺寸最佳化,加速實現更安全、充電快速和實惠的電動車 |
|
優必達支援繁中大型語言模型推論 Project TAME加速提升AI效率 (2024.07.03) 優必達繼2023年與台大資工系合作台版大型語言模型後,近日以其運算能力,支援台灣首款700億參數等級的繁中混合專家模型Project TAME(TAiwan Mixture of Experts),提供AI算力於繁中LLM Arena網站(https://arena.twllm.com/)進行模型推論測試及演進 |
|
中美萬泰全新升級IP69K防水BOX PC WTC-9H0 (2024.07.03) 工業電腦供應商中美萬泰(Wincomm)推出最新升級的WTC-9H0防水BOX PC。這款最新型號配備Intel Alder Lake處理器,專為潔淨室、食品加工、製藥和化工製造環境的嚴格要求而設計 |
|
受惠手機AI晶片 中華精測6月營收創今年單月紀錄 (2024.07.03) 中華精測科技今(3)日公布2024年6月份營收報告,單月合併營收達2.76億元,較前一個月成長22.1%,較前一年同期成長2.5% ; 第二季單季合併營收為7.23億元,較前一季度成長7 |
|
Enovix簽署協議為混合實境頭戴式裝置提高電池效能 (2024.07.03) 混合實境(MR)市場快速發展,提升對更好的電池技術需求,全球高性能電池公司Enovix近日宣佈,已與美國加州的先進科技公司簽署協議,為其混合實境頭戴式裝置提供矽電池和電池組 |
|
鎧俠推出全新第八代 BiCS FLASH技術的2Tb QLC樣品 (2024.07.03) 鎧俠公司(Kioxia)宣布第八代2Tb四層單元(Quad-Level-Cell;QLC)樣品開始供貨BiCS FLASH 3D快閃記憶體技術。這款2Tb QLC設備將儲存設備提升到高容量,將推動包括AI在內的多個應用領域成長 |
|
豪威集團全域快門感測器滿足機器視覺應用 (2024.07.02) 豪威集團發布了兩款用於機器視覺應用的新型CMOS全域快門(GS)影像感測器。 豪威集團成立了一個全新的機器視覺部門,該部門將專注於為工業自動化、機器人、物流條碼掃描器和智慧交通系統(ITS)創造創新解決方案 |
|
Ceva推出用於AIoT設備的全新TinyML最佳化NPU (2024.07.02) 全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU,擴展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU產品系列。這些高效NPU可為半導體企業和OEM廠商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消費、工業和通用AIoT產品的SoC中整合TinyML模型 |
|
Fortinet調查:OT系統網路攻擊持續增加 縮短回復時間成關鍵 (2024.07.02) Fortinet今(2)日發布《2024年OT與網路資安現況調查報告》(2024 State of Operational Technology and Cybersecurity Report)顯示,今年有近1/3(31%)企業組織的OT環境遭入侵超過6次,相較於2023年的1成(11%)顯著上升 |
|
滿足你對生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02) 這次介紹AIPC的處理器晶片。它是來自於AMD,日前才在COMPUTEX2024的展會上發表的「RyzenAI300系列處理器」。 |
|
小晶片大事記:imec創辦40周年回顧 (2024.07.02) 1984年1月,義大利自行車手Francesco Moser創下當時的世界一小時單車紀錄;美國雷根總統正式宣布競選連任;蘋果史上第一台Mac上市。而比利時正在緊鑼密鼓籌備一重大活動,於1月16日正式成立比利時微電子研究中心(imec) |
|
從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02) 各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化,記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展,也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台,來提供更加完善的解決方案 |
|
高速運算平台記憶體爭霸 (2024.07.02) 各類AI應用的市場需求龐大,各種記憶體的競爭也異常的激烈,不斷地開發更新產品,降低成本,企圖向上向下擴大應用,只有隨時保持容量、速度與可靠度的優勢才是王道 |
|
技術認驗證服務多建置 協助臺產業建立數位創新生態 (2024.07.02) 為了協助產業能夠依國際趨勢逐步轉型,資策會聚焦於國際局勢,以強化現階段的產業缺口、深入分析前瞻趨勢以及積極佈建數位基礎環境為目標。 |
|
精誠「內秋應智能科技」打造AI一體機 助產業建立安全GenAI應用 (2024.07.01) 精誠集團旗下子公司「內秋應智能科技」,協力國科會團隊,運用具臺灣特色與繁體中文的可信任生成式AI對話引擎(Trustworthy AI Dialogue Engine, TAIDE)發展SYSTEX AI BOX一體機,加速推動產業應用AI化 |
|
宜鼎二廠落成擴產能 偕生態系承接邊緣AI佈局 (2024.07.01) 迎接邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能,工控記憶體模組大廠宜鼎國際(Innodisk)今(1)日也正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區,將從一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張,打造為集團的AI核心基地,衝刺AI業務;偕同原廠與生態系夥伴奧援,讓邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備,共創邊緣AI盛景 |