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當生成式AI遇上機器視覺 (2024.08.16) 人工智慧(AI)正逐步落實於各行各業,其中AOI與機器視覺等邊緣AI相關技術應用更為關鍵。必須要能善用場域、平台、協作與AI加速等4大要素,以形成規模化,方能加速產業AI化落地;產業生態系的構建與協作,更是實踐邊緣AI規模化至關重要的要素 |
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產發署啟用南部推動基地 擴大晶片設計產業群聚 (2024.08.14) 為持續引領台灣半導體晶片產業成長,經濟部產業發展署攜手中山大學南區促進產業發展研究中心,於亞洲新灣區高雄軟體園區設立「經濟部產業發展署南部晶片設計產業推動基地」 |
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IMDT採用高通技術 打造新系列EDGE AI解決方案 (2024.08.09) IMDT與高通技術公司合作。此合作將高通技術公司的物聯網處理器整合到IMDT的節能、具成本效益且即時可用的系統模組(SOM)、單板計算機(SBC)和產品特定的定制解決方案中 |
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Bureau Veritas全球物聯網資訊安全高峰會即將登場 助力迎接未來挑戰 (2024.08.09) 對於物聯網產品的資訊安全需求,您瞭解多少?您清楚全球各地物聯網資訊安全法規的最新發展嗎?您想知道如何應對物聯網資訊安全認證過程中最常遇到的挑戰嗎?針對這些問題 |
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AI智慧生產競築平台 (2024.08.01) 受惠於近年來生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)題材持續發酵,由 NVIDIA 帶動的AI熱潮,使得台灣在 AI製造供應鏈角色備受矚目。台灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增 |
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研華軟硬共創邊緣AI商機 推動Sector組織驅動成長 (2024.07.31) 延續最近一年來國內外總體經濟環境不佳,研華公司今(31)日舉行2024年Q2法人說明會上指出,受到地緣政治、高通膨等系統性風險影響,終端需求仍偏保守,上半年研華合併營收為新台幣285.23億元,年減17% |
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群創攜手MAZDA瑞達汽車 打造汽車5G AIoT售後服務平台 (2024.07.23) 群創光電宣布,執行「擴大中小企業5G創新服務應用計畫-汽車5G AIoT售後服務平台」,攜手MAZDA瑞達汽車打造全台第一家「汽車5G AIoT售後服務平台」以及「5G 維修直播」,今(23)台南市政府經發局徐國清專委、台灣馬自達、台灣大哥大企業服務等貴賓蒞臨揭幕 |
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經部A+企業創新研發淬煉 創造半導體及電動車應用產值逾25億元 (2024.07.22) 基於半導體及電動車對先進製造領域技術的強烈需求,經濟部產業技術司近日召開今年度第五次「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議,並陸續通過東聯化學「利用二氧化 |
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鼎新助台灣迪卡儂供應鏈能源管理添效率 推動綠色製造有方 (2024.07.19) 鼎新積極協助台灣企業進行數位化轉型,近期更發現中小企業面臨品牌端的節能減碳壓力,可惜缺乏節能知識且資源不足,難以投入高額預算馬上更換新設備達成減碳。因此 |
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台灣大哥大策略夥伴USPACE併購日本Nokisaki躍升亞洲最大智慧停車平台 (2024.07.18) 透過多元策略性投資,持續拓展「超5G」生態系版圖,台灣大哥大策略夥伴USPACE昨(18)日於日本東京舉辦記者會,宣布併購日本知名智慧停車品牌Nokisaki軒先,躍升亞洲最大智慧停車平台 |
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工研院聯手德國萊因TUV推廣防爆標準 提升石化業管線安全 (2024.07.16) 工研院與德國萊因TUV公司今(16)日舉辦「ATEX/IECEx國際防爆技術研討會」,讓製造商能在有基本防爆概念下去研發並升級自身的產品,並獲得包含ATEX跟IECEx證書或評估報告等國際防爆證書 |
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瑞薩新款Reality AI Explorer Tier提供免費使用的AI/ML開發環境評估沙盒 (2024.07.16) 瑞薩電子今(16)日推出Reality AI Tools軟體的免費版本—Reality AI Explorer Tier,用於開發針對工業、汽車和商業應用的AI和TinyML解決方案。新的Reality AI Explorer Tier為使用者提供免費使用完整自助式評估沙盒的機會 |
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成大﹑日本東工大及國研院攜手合作 培育半導體異質整合科技人才 (2024.07.11) 現今的晶片縮小技術已近乎物理極限,先進封裝的異質整合成為半導體科技持續發展的重要關鍵。國立成功大學、日本東京工業大學與國研院台灣半導體研究中心攜手,要在既有的合作基礎加以強化學術量能與產業鏈結,強化半導體產業競爭力與培育高階人才,因應 AI 世代科技發展的需求 |
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PLC+HMI整合人機加快數位轉型 (2024.07.08) 迎接國際ESG淨零碳排和永續壓力接踵而來,加上AIoT新興科技崛起,過去被歸類為「環安衛」三安和資安的定義與落地策略也有所不同。PLC+HMI身為現今AIoT場域的最底層, |
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博世持續發展台灣市場 布局AIoT及永續科技長期潛能 (2024.07.04) 經歷2023年全球經濟景氣不佳影響,博世集團(Bosch)今(4)日最新公布2023年度在台營收324億新台幣(約9億6,300萬歐元),雖有鑑於整體環境的挑戰,業務發展低於預期,但各事業群在台保持市場地位 |
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Ceva推出用於AIoT設備的全新TinyML最佳化NPU (2024.07.02) 全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司推出Ceva-NeuPro-Nano NPU,擴展其Ceva-NeuPro Edge AI NPU產品系列。這些高效NPU可為半導體企業和OEM廠商提供所需的功耗、性能和成本效益以便在用於消費、工業和通用AIoT產品的SoC中整合TinyML模型 |
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2024.7月(第104期)PLC+HMI 為智慧服務奠基 (2024.07.02) 延續自近年來數位轉型浪潮,
既造就產業OT+IT數據整合之勢不可擋,
PLC與HMI軟硬體也被歸類為基礎的邊緣裝置,
在各國利多政策加持下穩定成長。
並隨著技術演進加速標準化整合 |
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宜鼎二廠落成擴產能 偕生態系承接邊緣AI佈局 (2024.07.01) 迎接邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能,工控記憶體模組大廠宜鼎國際(Innodisk)今(1)日也正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區,將從一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張,打造為集團的AI核心基地,衝刺AI業務;偕同原廠與生態系夥伴奧援,讓邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備,共創邊緣AI盛景 |
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工研院攜四方冷鏈結盟 進軍馬來西亞市場 (2024.06.28) 工研院近日也攜手台灣連鎖加盟促進協會、冷鏈協會合作,並與馬來西亞金湯匙集團(Sudu Emas)於2024台北國際連鎖加盟創業夏季展,進行四方合作意向書簽約,共同開拓馬來西亞冷鏈市場 |
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AI時代更顯企業資安重要性 (2024.06.26) 全球供應鏈版圖重組,台灣順勢成為半導體、科技業代工製造重鎮。許多供應鏈廠商手握有含金量高的國際大廠研發資料,卻還未有完善的IT+OT資安機制,而在進入AI、數位轉型時代首當其衝,成為駭客改變策略時的試金石 |