帳號:
密碼:
相關物件共 175
(您查閱第 2 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
Microchip多核心64位元微處理器支援智慧邊緣設計 (2024.07.10)
即時計算密集型應用正在推動嵌入式處理需求的發展,如智慧嵌入式視覺和機器學習技術,以期在邊緣實現更高的能效、硬體級安全性和高可靠性。為滿足當今嵌入式設計日益增長的需求
貿澤電子即日起供貨NXP Semiconductors S32G3車輛網路處理器 (2023.08.07)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨NXP Semiconductors的S32G3車輛網路處理器。這款高效能處理器整合控制器區域網路(CAN)、區域互連網路(LIN)和FlexRay連網與高資料傳輸速率的乙太網路連網功能,支援複雜車輛架構的需求,包括服務導向的閘道器、車載電腦、網域控制器、安全處理器和區域處理器
NXP發表S32Z與S32E實時處理器 滿足軟體定義汽車電子系統 (2022.08.17)
恩智浦半導體(NXP),今日在台灣發表兩款針對新一代智能汽車電子系統控制的實時處理器系列方案-S32Z與S32E,該產品採系統級封裝(SiP)與台積16奈米製程,是專門面向未來以軟體定義的汽車電子系統所設計
Microchip推出以ISO 26262及AUTOSAR就緒的dsPIC33C DSC (2022.06.06)
隨著電動車和自動駕駛汽車市場的發展, OEM廠商面臨著日益增加的應用複雜性以及對符合AUTOSAR、ISO 26262功能安全和可靠解決方案的需求。 為支援汽車開發商面向未來技術設計可擴展應用,同時滿足最新車規要求,Microchip Technology Inc
貿澤與ISI簽訂PCIe Express XMC模組代理協議 (2022.04.06)
貿澤電子(Mouser Electronics)宣佈與Interconnect Systems International(ISI)簽訂新的代理協議。ISI 為Molex旗下領先業界的訊號處理和資料擷取解決方案供應商,其硬體、軟體和FPGA IP設計團隊專門提供創新產品以實現速度更快、更智慧的系統
AMD宣布AMD Ryzen 7 5800X3D處理器之售價及供貨時程 (2022.03.16)
AMD宣布AMD Ryzen 7 5800X3D處理器的售價以及供應時程。AMD Ryzen 7 5800X3D處理器為首款採用AMD 3D V-Cache技術的Ryzen處理器,具備創新與頂尖的遊戲效能。 Ryzen 7 5800X3D的遊戲效能相比沒有採用堆疊快取技術的處理器高出15%,使其成為全球領先桌上型遊戲處理器
宸曜推出Nuvo-9000和Nuvo-9531系列無風扇嵌入式電腦 (2022.03.15)
宸曜科技今日宣布,推出最新款的Nuvo-9000系列和Nuvo-9531系列,搭載Intel第12代Alder Lake Core i處理器的無風扇嵌入式電腦,支援高達64GB的DDR5-4800記憶體,靈活擴充、寬溫操作、豐富的I/O埠,是自動化、視覺檢測和工業邊緣運算應用的理想嵌入式解決方案
「2021汽車電子技術與應用」線上研討會特別報導 (2021.08.04)
2021年CTIMES汽車電子技術與應用研討會,特別針對5G車聯網通訊系統、電動車車電系統、車輛安全與環境感測技術,三大面向進行探討,解析在5G時代汽車電子的最新技術趨勢與應用發展
新唐科技推出藍牙 BLE 5.0 與 2.4G 雙模微控制器 (2021.07.15)
新唐科技宣佈推出 NuMicro M031BT/M032BT 帶BLE 5.0 低功耗藍牙微控制器系列,以 Arm Cortex-M0 為核心,工作頻率高達 72 MHz內建最高 512 KB Flash 和 96 KB SRAM,提供 BLE 5.0 和 2.4 GHz 雙模功能,相較於傳統集成簡單周邊的 BLE SoC,NuMicro M031BT/M032BT 系列內建豐富周邊與優異類比控制功能,實現一顆微控制器具有豐富控制功能與類比周邊與無線連接功能
Microchip帶累積電量功能的四路直流電源監控器PAC1934 (2020.11.24)
PAC1934是一款四通道功率監控器,具有電流傳感放大器和總線電壓監控器,能進行長達36個小時的功率監控。總線電壓、檢測電阻器電壓和累積功率均存儲在暫存器中,以供系統主控制器或嵌入式控制器直接讀取,無須額外的處理與計算,大大的節省了控制器的負擔
Microchip全新串列EEPROM記憶體 儲存密度翻倍至4Mb (2020.08.26)
可?式消費性和醫療設備,包括健身追蹤器、助聽器和血糖監測器,以及工業、汽車和其他系統等,通常使用特定客戶資料來優化消費者體驗。這些非揮發性資料,包括校準常數、背景條件,用戶偏好和不斷變化的雜訊環境等,通常由終端系統或使用者進行每次幾個位元組的調整
Microchip推出全新的EERAM記憶體方案 首推SPI介面密度達1 Mb (2019.12.03)
Microchip Technology Inc.今日宣佈推出全新系列的串列周邊介面(SPI)EERAM記憶體產品,與目前的串列式NVRAM替代產品相比,新產品可為系統設計人員節省高達25%的成本。新系列產品為Microchip的EERAM產品陣容增添了範圍從64 Kb到1 Mb不等的四種可靠SPI容量
新唐科技推出新型號NuMicro M480系列M483KGCAE2A 提供雙ADC與影像輸入 (2019.07.30)
新唐科技推出適用於影像辨識與工業控制的新型號 NuMicro M480 系列微控制器 M483KGCAE2A,基於 Arm Cortex-M4F 內核,工作頻率高達 192 MHz 時工作電流可低至 130 μA/MHz,RTC 待機電流僅為 500 nA
搶先支援PCIe 4.0技嘉X570系列AORUS主機板問世 (2019.05.27)
技嘉科技宣布推出最新的 AORUS X570系列主機板,為AMD最新發表的第三代Ryzen處理器提供最佳的相容性及效能表現。新推出的AORUS X570系列主機板除了支援最新的PCIe 4.0架構之外,更搭載豐富的功能
貿澤電子供貨TI CC3235x SimpleLink雙頻段無線SoC 適合物聯網應用 (2019.05.02)
Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Texas Instruments (TI) 的CC3235x SimpleLink雙頻段無線系統單晶片 (SoC)。CC3235x SoC在同一晶片內整合了高效能的應用處理器、網路處理器和加密引擎,同時具備豐富的周邊裝置,適合用於物聯網 (IoT)、大樓自動化、保全和醫療等應用
鈺創開發AI終端專用的Small Form Factor新型RPC DRAM (2019.01.29)
鈺創科技開發了一種新DRAM架構–RPC DRAM技術,提供x16 DDR3 – LP DDR3數據頻寬,採僅使用22個開關信號之40引腳FI-WLCSP封裝,256 Mb DRAM體積為2 x 4.4 mm,所有40個引腳均採用業界標準之400微米錫球間距安裝在周邊,使其成為許多可穿戴的影音物聯網設備的理想記憶體
Infortrend EonServ 7000系列機種:Milestone 認表現最佳的伺服器 (2019.01.16)
普安科技於今日宣佈旗下EonServ 7000資料儲存伺服器系列機種以極佳表現通過 Milestone認證,能讓XProtect VMS影像管理系統效能更加傑出。EonServ 7000系列機種搭載雙顆Intel E5-2620 v4處理器,在每秒30格影像速度下,可支援多達570路三百萬畫素(2048*1536)攝影機;資料傳輸量超過每秒3,500 Mb
東芝推出採用96層3D快閃記憶體的1TB單一封裝PCIe Gen3 x4L SSD (2019.01.14)
東芝記憶體株式會社(Toshiba Memory Corporation)推出BG4系列,該新系列單一封裝NVMe SSD儲存容量高達1,024GB,在單一封裝中嵌入創新性96層3D快閃記憶體和全新控制器。 該新系列單一封裝SSD採用PCIe Gen3 x4通道,循序讀取性能高達2,250 MB/s,且快閃記憶體管理得到改善,提供業界領先的隨機讀取速度,每秒讀寫操作的次數高達380,000
工控平台強勢升級 敏博全新NVMe PCIe固態硬碟PT33系列進化登場 (2019.01.10)
SSD固態硬碟進入高速大容量時代,專注於發展企業、軍工、車載應用之Flash儲存裝置與DRAM模組整合方案的敏博(MemxPro Inc)推出新一代PCIe Gen3x4 NVMe 1.3 SSD-M.2 2280與U.2規格產品PT33系列,搭載支援長期供貨之原廠3D TLC快閃記憶體,讀寫速度比一般 SATA SSD 平均快三倍,產品抹寫週期達10,000次,儲存容量從128GB至2TB
意法半導體新款連網汽車MCU 帶來安全遠端更新和高速車載網路 (2018.11.29)
意法半導體(STMicroelectronics)推出最新高性能、多核心、多介面之車用微控制器,讓連網汽車變得更安全且應用開發更靈活,同時具有未來性。 隨著車輛動力總成、車身、底盤和資訊娛樂系統的關鍵功能日益軟體化


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
8 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
9 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
10 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw