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群聯全系列UFS儲存方案建構行動儲存高效能 (2024.01.29)
群聯電子 (Phison)推出全系列UFS晶片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361)，涵蓋入門、中階到旗艦款手機，打造行動儲存高效能，全面升級UFS產品線的競爭力。
隨著5G入門款手機機種的儲存裝置逐漸從eMMC轉換到UFS 2.2儲存裝置，甚至4G手機旗艦機種也開始採用UFS 2.2規格 |
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聯電攜手Avalanche 推出航太用高密度P-SRAM裝置 (2022.09.13)
半導體晶圓廠商聯華電子與專精於MRAM技術的創新公司 Avalanche Technology於今（13）日推出具有高可靠度的持續性靜態隨機存取記憶體（Persistent Static Random Access Memory；P-SRAM） |
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工業儲存技術再進化！ (2022.08.26)
近年來，半導體先進製程微縮趨勢帶動下，加上AI人工智慧、5G與AIoT等科技加速推進，3C設備、智慧家電、智慧汽車、智慧城市到國防航太等領域都可以應用大量晶片記錄海量數據 |
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進擊消費型筆電 聯發科Wi-Fi 6晶片組導入華碩最新電競筆電 (2021.03.18)
聯發科技最新MT7921 Wi-Fi 6晶片組將搭載於華碩新款ROG玩家共和國和TUF系列電競筆電，提供高性能、低功耗、低延遲的無線網路技術。ROG玩家共和國和TUF系列電競筆電為首款採用聯發科技Wi-Fi 6無線上網解決方案的消費型筆電產品 |
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M31完成開發台積電22nm的完整實體IP方案 (2020.07.24)
矽智財供應商?星科技(M31 Technology)宣布，已在台積電22奈米製程平台開發完整的實體IP，此技術平台包括超低功耗Ultra-Low Power(22ULP)及超低漏電Ultra-Low Leakage(22ULL)方案，提供客戶SoC設計所需的各式基礎元件、記憶體、高速介面和類比電路等IP |
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金豐機器跨界與艾訊、華碩合作 推出智慧沖壓瑕疵檢測方案 (2020.07.16)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品，深耕工廠自動化、智慧金融、智慧醫療以及智慧城市等應用領域。日前攜手金豐機器與華碩電腦合作瑕疵檢測解決方案 |
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Mentor產品線通過聯電新22奈米超低功耗製程技術認證 (2020.03.19)
Mentor, a Siemens Business近日宣佈，Mentor的多條產品線，包括Calibre平台、Analog FastSPICE平台，以及Nitro-SoC數位設計平台，現已通過聯華電子（UMC）的22uLP（超低功耗）製程技術認證 |
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台積電預定明年首季進行5奈米風險試產 (2018.07.23)
根據市場消息，台積電預定在明年第1季進行5奈米製程風險性試產，將是全球第一家導入5奈米製程試產的晶圓代工廠，而依據台積電的時程，將有望在明年底或2020年初進行量產，再度領先全球 |
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關注次世代嵌入式記憶體技術的時候到了 (2018.01.25)
次世代記憶體的產品，如FRAM，MRAM和RRAM，在物聯網與智慧應用的推動下，開始找到利基市場。 |
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意法半導體選擇GLOBALFOUNDRIES 22FDX 擴展其FD-SOI平台 (2018.01.11)
GLOBALFOUNDRIES （格羅方德半導體，GF）宣布意法半導體（ST）選擇GlobalFoundries 22奈米 FD-SOI（22FDX）技術平台，以支援用於工業及消費性應用的新一代處理器解決方案。
意法半導體在業界部署28奈米FD-SOI技術平台後，決定擴大投入及發展藍圖，採用GlobalFoundries生產就緒的22FDX製程及生態系統，提供第二代FD-SOI解決方案，打造未來智慧系統 |
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物聯網與AI將推升次世代記憶體需求 (2017.12.25)
經過十多年的沉潛，次世代記憶體的產品，包含FRAM（鐵電記憶體），MRAM（磁阻式隨機存取記憶體）和RRAM（可變電阻式記憶體），在物聯網與智慧應用的推動下，開始找到利基市場 |
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大聯大世平集團推出Intel車載電腦解決方案 (2016.08.02)
致力於亞太區市場的半導體零組件通路商大聯大控股宣佈，旗下世平集團推出英特爾(Intel)車載電腦解決方案。Intel Atom處理器E3800（原代碼為”Bay Trail”)系列產品具備改良後的媒體／圖形性能、ECC（錯誤修正碼）、工業規格溫度領域、綜合保全、綜合影像訊號處理等特點 |
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艾訊推出Intel OPS數位電子看板與電子白板專用播放器OPS883 (2015.10.21)
因應支援4K超高解析度，艾訊公司（Axiomtek）全新推出相容Intel開放式易插拔規格（OPS）的數位電子看板與電位電子白板專用播放器模組OPS883，搭載22奈米製程第4代Intel Core i7/i5/i3或Celeron中央處理器 （原名稱 Haswell Refresh），內建Intel Q87高速晶片組 |
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英特爾的下一步：整合處理器核心與FPGA (2015.08.10)
自今年六月一號，英特爾宣布併購Altera後，雙方對於併購訊息就未再透露更多的訊息。不過，針對此點，Altera亞太區副總裁暨董事總經理莊秉翰引述英特爾所發布的公開訊息，也約略點出了英特爾併購Altera後的未來發展方向 |
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艾訊四核心 Intel Atom寬溫 Pico-ITX 嵌入式單板電腦滿足物聯網商機 (2015.05.26)
艾訊公司（Axiomtek）發表全新高效能 Pico-ITX 極迷你型嵌入式單板電腦 PICO841，搭載最新 22 奈米製程四核心 Intel Atom E3845或雙核心 E3827中央處理器（別名 BayTrail），支援高達 8 GB 的 DDR3L SO-DIMM 插槽系統記憶體；由於機身尺寸袖珍與超低功耗運作，非常適合空間有限且節能的環境，更特別設計能承受低溫攝氏- 40度至+ 70度的寬溫操作範圍 |
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艾訊新款無風扇嵌入式準系統配備4 組PCI/PCIe擴充槽 (2015.01.22)
艾訊公司（Axiomtek）全新發表無風扇強固型嵌入式準系統 IPC934-230-FL，搭載最新22奈米製程第4代LGA1150插槽的Intel Core中央處理器（Haswell），內建Intel Q87高速晶片組，支援Intel vPro、Intel AMT 9.0與RAID功能，提供高運算效能 |
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艾訊發表物聯網工業級閘道解決新方案 (2014.10.29)
艾訊（Axiomtek）全新發表物聯網工業級閘道解決方案ICO300，為din-rail無風扇強固型設計，搭載低功耗22奈米製程Intel Atom Bay Trail中央處理器E3815（1.46 GHz），支援高達4 GB的DDR3L系統記憶體，具價格競爭優勢 |
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iST建高階TEM，聘權威-鮑忠興博士，材料分析能量大躍升 (2014.05.12)
隨著半導體產業不斷尋求朝20/14奈米製程發展之際，電子驗證測試產業-iST宜特科技在材料分析不缺席。iST宜特今(5月12號)宣布除了佈建目前業界EDS元素分析能力最強的TEM設備：JEM-2800外，更和成大微奈米中心進行材料分析技術開發合作，同時聘請該中心副研究員、國內頂尖TEM權威－鮑忠興博士擔任顧問，設備與技術能量一次到位 |
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艾訊發表全新高效能 Intel Atom C2358 網路安全應用平台 (2014.04.21)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品，發表全新一款網路應用安全平台 NA361，搭載 Intel Atom 雙核心中央處理器 C2358 (1M Cache，1 |
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2014年半導體五大關鍵議題 (2014.01.27)
台灣一直是全球半導體產業發展的重鎮，
本文將就先進製程、18吋晶圓廠、3D IC、記憶體與類比元件等五大類別，
為各位讀者預測在2014年的發展動向。 |
