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多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25) 在現實世界中,許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如,手機在運作時,除了電路中的電磁現象,還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用 |
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先進AI視覺系統—以iToF解鎖3D立體空間 (2024.05.29) 在整個AI產業中,視覺系統扮演極重要的角色。由於iToF對於距離與空間的重現具有高度的可靠度外,還有解析度的優勢。本文敘述iToF感測和技術的原理、組成元件、距離計算方式及成像技術的應用 |
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TMTS 2024展後報導 (2024.04.28) 由台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)主辦的第八屆「台灣國際工具機展」(TMTS 2024)也首度北上於南港展覽館1、2館一連展出5天(3月27~31日),將帶來15億美元商機 |
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運用能量產率模型 突破太陽能預測極限 (2024.04.17) 能量產率模型(Energy Yield Model)由歐洲綠能研究組織EnergyVille成員—比利時微電子研究中心(imec)和比利時哈瑟爾特大學(UHasselt)所開發,該模型利用由下而上設計方法,精準巧妙地結合太陽能板的光學、溫度及電氣動力學,正在為太陽能預測帶來全新氣象 |
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馬達自動化系統加速節能 (2024.03.25) 因應近年來國內外淨零碳排政策變本加厲,台灣製造業除了面臨對外有CBAM碳稅壓境,對內還要碳費機制即將上路與電價上漲壓力,推進碳有價時代;未來甚至還要迎來綠色通膨浪潮,此都顯示如今節能減碳進度已涉入深水區 |
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Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22) 益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作,提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台,以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用,定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性,以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新 |
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Cadence與達梭首度支援雲平台 加速機電系統開發轉型 (2024.02.29) 順應全球人工智慧(AI)浪潮發展,益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)與達梭系統(Dassault Systemes)日前宣佈,雙方將進一步擴展現有策略合作夥伴關係,推出整合AI驅動的Cadence OrCAD X和Allegro X,與達梭系統的3DEXPERIENCE Works等產品,進一步加速機電系統虛擬雙生的開發流程 |
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工具機數位分身 實現AI智造願景 (2024.02.25) 數位分身可以預測機器的運作狀態,透過結合實際機器運作資訊,最大限度地發揮實際系統的性能。此外,還能更精確地掌握因故障、壽命終止等原因進行維護的時機,實現機械系統更好的運作 |
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Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台 推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06) 益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,推出Cadence Celsius Studio,這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計,Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題 |
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Cadence AI驅動多物理場系統分析方案 助緯創資通加速產品開發 (2023.12.31) 益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,緯創資通採用了全新以AI驅動的電磁 (EM) 設計同步分析工作流程,包括Cadence Optimality智慧系統引擎與Cadence Clarity 3D 求解器,完成一項複雜的800G 網路交換器設計 |
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CTIMES編輯群看2024年 (2023.12.26) 在每年的一月號,CTIMES的編輯群們針對自身所關注的領域,提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年編輯們有志一同,均看好AI應用的蓬勃,看來今年的關鍵字,非AI莫屬了 |
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Ansys台灣用戶技術大會爆棚登場 多物理模擬深度結合AI與GPU (2023.10.04) 睽違三年,多物理模擬方案商安矽思(Ansys),今日於新竹再次舉行實體場次的台灣用戶技術大會。而在3D-IC和矽光子等熱門題材的帶動下,今年的活動共吸引了近800名的產業人士參與,尤其是矽光子的場次,更是座無虛席,許多人不得而入 |
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精確模擬現實世界 數位分身優化真實世界體驗 (2023.09.19) 數位分身是現實世界的數位映射,基於數據和模擬技術所建立。
創建數位分身通常需要使用多種技術和數據來建立虛擬模型。
目的在於精確地實現監控、分析、模擬和優化的目的 |
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COMPUTEX 2023全面實體回歸 聚焦智慧與綠能六大主題! (2023.06.25) 隨著國境解封,商旅拜訪逐步正常化,COMPUTEX 2023以全新定位「共創無限可能」,攜手國內外科技業者、新創企業、創投、加速器等業界夥伴,全面實體回歸。 |
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CEVA收購VisiSonics空間音訊 擴展嵌入式系統應用軟體組合 (2023.05.16) Future Market Insights估計,從2022年到2032年,3D音訊市場將增長4.1倍,在2032年達到近319億美元規模。為瞄準聽戴式裝置和其他消費物聯網市場,CEVA宣佈收購VisiSonics 公司的RealSpace 3D空間音訊(Spatial Audio)業務、技術和專利 |
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imec觀點:微影圖形化技術的創新與挑戰 (2023.05.15) 此篇訪談中,比利時微電子研究中心(imec)先進圖形化製程與材料研究計畫的高級研發SVP Steven Scheer以近期及長期發展的觀點,聚焦圖形化技術所面臨的研發挑戰與創新。 |
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Imagination與Telechips透過硬體虛擬化提升汽車顯示器多樣性 (2023.03.16) Imagination與Telechips共同於Embedded World 2023展示車載資訊娛樂系統(IVI)、駕駛艙和先進駕駛輔助系統(ADAS)用戶介面。Telechips TCC805x(Dolphin3)處理器系列以Telechips累積之豐富市場知識為基礎,運用Imagination的PowerVR Series9XTP圖形處理器核心提供2D和3D圖形性能 |
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看好晶片微縮進展 imec提出五大挑戰 (2023.03.13) 面對當代的重大挑戰時,人工智慧應用越來越廣泛,未來的運算需求預計會每半年翻漲一倍。為了在處理暴增的巨量資料的同時維持永續性,需要經過改良的高性能半導體技術 |
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挑戰未來運算系統的微縮限制 (2022.12.28) 要讓每總體擁有成本(TCO)的晶片性能躍升,系統級設計、軟硬體(電晶體)協同設計優化、同時探索先進算力,以及多元化的專業團隊與能力,全都至關重要。 |
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Cadence看好3D-IC大趨勢 持續朝向系統自動化方案商前進 (2022.12.14) 益華電腦(Cadence Design Systems),日前在台北舉行了媒體團訪,由Cadence數位與簽核事業群的滕晉慶(Chin-Chi Teng)博士與台灣區總經理Brian Sung親自出席,除了分享Cadence在台灣的業務進展外,也針對未來的方案與市場布局做說明 |