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宜鼎率先量產CXL記憶體模組 為AI伺服器與資料中心三合一升級 (2024.09.05)
由於業界過往普遍採用伺服器的容量與頻寬標準,已無法完整滿足現今AI應用時產生龐大運算所需的效能。宜鼎國際 (Innodisk)率先推出「CXL記憶體模組」,透過全新CXL協定,提供單條64GB大容量及高達32GB/s的頻寬
貿澤電子即日起供貨可部署深度學習模型的BittWare GroqCard加速器 (2024.08.22)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨BittWare的GroqCard加速器。這款雙寬PCIe外形的ML加速器為PyTorch、TensorFlow和ONNX訓練的深度學習模型提供簡單的部署路徑。GroqCard加速器可用於金融、政府、生成式AI、石油和天然氣以及工業應用,為其加速AI、HPC和ML工作負載
AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21)
HBM非常有未來發展性,特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展,對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能,以滿足市場需求
汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器 (2024.08.07)
如今,高性能相機越來越多地應用於現代先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛汽車(AV)領域。
群聯電子於FMS展示All-in-One aiDAPTIV+方案與PASCARI企業級SSD (2024.08.06)
隨著AI技術和伺服器市場的整合,在2024年8/6~8/8期間舉辦的FMS(the Future of Memory and Storage)展覽,著重於新一代儲存解決方案如何支持AI應用和伺服器性能的提升。群聯電子 (Phison) 專注於NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案,這次在FMS展覽展示先進技術,包含最高可達61
普安儲存設備促進太空研究機構 AI 深度學習應用 (2024.07.09)
企業級資料儲存專家普安科技的EonStor GS 企業級整合儲存解決方案獲全球五大太空研究機構之一採用,推動其太空探索計畫中的 AI 深度學習應用。該機構運用 AI 深度學習演算法分析其探索設備收集的資料,進行物體、場景和活動的識別與分類,以加速內容驗證和標記,這對於風險評估和任務規劃至關重要
美光揭櫫永續行動進展 邁向未來創新目標 (2024.07.05)
美光科技發布 2024 年永續經營報告,詳述美光的永續發展成果,並持續推動可為未來創造全新機會與突破的技術進程。美光總裁暨執行長 Sanjay Mehrotra 表示,美光 2024 年永續經營報告展現透過科技回饋全球社群與環境的決心;期待協助引領整個半導體產業和生態系統取得更長足的進步
美光次世代繪圖記憶體正式送樣 (2024.06.06)
美光科技宣布,採用美光1β (1-beta) DRAM技術和創新架構的次世代GDDR7繪圖記憶體已正式送樣。最高位元密度的美光GDDR7以功率優化設計打造最高速度達每秒32 Gb。同時其系統頻寬提升至1.5 TB/s以上,頻寬相較前一代美光GDDR6高出60%,擁有四個獨立通道,提供最佳化工作負載與更快的回應速度、更流暢的遊戲體驗並顯著縮短處理時間
[COMPUTEX] 美光正式送樣GDDR7繪圖記憶體 (2024.06.05)
美光科技宣布最高位元密度次世代GDDR7繪圖記憶體已正式送樣。採用美光1β (1-beta) DRAM技術和創新架構,美光GDDR7以功率優化設計打造最高速度達每秒32 Gb。同時其系統頻寬提升至1.5 TB/s以上,頻寬相較前一代美光GDDR6高出60%,美光GDDR7擁有四個獨立通道,提供最佳化工作負載與更快的回應速度、更流暢的遊戲體驗並顯著縮短處理時間
AI世代的記憶體 (2024.05.28)
AI運算是專門處理AI應用的一個運算技術,是有很具體要解決的一個目標,而其對象就是要處理深度學習這個演算法,而深度學習跟神經網路有密切的連結,因為它要做的事情,就是資料的辨識
凌華全新ASD+企業系列SSD固態硬碟重塑大數據應用高效安全儲存 (2024.05.22)
凌華科技(ADLINK)推出全新的高效能企業級SSD固態硬碟—ASD+ 企業系列。該系列針對大容量資料記錄應用設計,提供高效能和高度耐用性的安全儲存解決方案。 ASD+企業系列SSD提供2
Seagate:硬碟三大優勢 將成資料中心不可或缺的重要元件 (2024.05.18)
Seagate 探討 AI 對資料領域帶來的變革性影響,強調硬碟因具備價格、供應和工作負載等三大優勢,在 AI 主導的未來不可或缺。資料增長規模正值歷史新高,推陳出新的 AI 應用凸顯大型資料集的價值
美光正式量產HBM3E 功耗較前代降低約 30% (2024.02.27)
美光科技今宣布,其 8 層堆疊 24GB HBM3E解決方案已正式量產。美光 HBM3E 解決方案將應用於 輝達 H200 Tensor Core GPU,預計於 2024 年第二季出貨。 美光執行副總裁暨事業長 Sumit Sadana 表示:「美光在 HBM3E 此一里程碑上取得了三連勝:領先的上市時間、業界最佳的效能、傑出的能源效率
鎧俠新款Kioxia SSD通過PCIe 5.0和NVMe 2.0合規性認證 (2023.12.21)
鎧俠株式會社(Kioxia)宣布KIOXIA CM7系列和KIOXIA CD8P 系列NVM ExpressTM(NVMeTM)SSD已通過 PCI Express(PCIe)5.0 和NVMe 2.0規範合規性的認證測試。KIOXIA CM7系列和 KIOXIA CD8P系列硬碟現已列入PCI-SIG整合商清單
AWS攜手埃森哲協助默克 加速藥物開發和測試時間 (2023.12.06)
亞馬遜(Amazon)旗下Amazon Web Services(AWS)今(6)日於AWS re:Invent全球盛會上宣布與埃森哲(Accenture)合作,共同協助生物製藥公司默克(Merck),將大部分的IT基礎設施遷移至AWS,逐步實現默克持續多年的上雲計畫環節之一,進而加速默克的科學研究和開發
「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵,市調機構Yole預測,2021年的矽光子(裸晶)市場規模為1.52億美元,2027年可望攀升至9.27億美元,年複合成長率達36%。這些數據不難看出,矽光子的成長爆發力多麼驚人
美光發布首款8層堆疊24GB HBM3 實現1.2TB/s頻寬 (2023.07.30)
美光科技宣布推出業界首款第二代 8 層堆疊(8-High)24GB HBM3,並開始送樣。此產品頻寬達 1.2TB/s 以上,每腳位傳輸速率超過 9.2Gb/s,較目前市面上的HBM3解決方案高出 50%。此外,美光第二代HBM3的每瓦效能較前幾代產品提升2.5 倍,刷新 AI 數據中心的關鍵性能、容量及功耗指標
Solidigm推大容量PCIe SSD 適合從核心到邊緣的大量資料儲存工作 (2023.07.21)
Solidigm宣布推出另一款資料中心quad-level cell(QLC) SSD-Solidigm D5-P5336。Solidigm D5-P5336提供從7.68TB至61.44TB的容量選擇,在相同空間內,對比全部採用傳統硬碟(HDD)的情況下,提供儲存資料量最多達6倍
Seagate:資料將成為加速永續智慧城市發展的關鍵 (2023.07.13)
近年來各大城市加速城市數位轉型、推動永續智慧城市。然而,科技的進步驅動城市革新,同時也帶來資料量暴增的挑戰 — 2.5PB的資料量每天都從智慧城市中產生– 相當於約 100 億張社群平台照片上使用的照片所占用的容量大小
安勤HPS-SRSU4A/UTA系列伺服器推升效能、安全及永續性 (2023.07.12)
近年來AI呈現爆發性成長,AI結合高效運算可望強化物聯網垂直領域,從數位轉型躍升至AI再進化的世代,因應趨勢需求,安勤科技推出直立式HPS-SRSUTA和4U機架式HPS-SRSU4A兩款高效能伺服器加速邊緣運算效能,加以最佳化智慧城市、智慧製造、醫療與交通等產業的營運效能、資安管理與永續性


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