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Microchip擴大與台積電夥伴關係 日本建立專用40奈米製程產能 (2024.04.09)
Microchip宣布，擴大與台積電的合作夥伴關係，在台積電位於熊本的控股製造子公司日本先進半導體製造公司，建立專用40 奈米產線。 此次合作是 Microchip 強化供應鏈韌性的持續策略的一部分 |
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英飛凌與聯電簽署40奈米eNVM MCU製造長期協議 (2023.03.07)
英飛凌與聯華電子今7日宣布，雙方就車用微控制器（MCU）簽訂長期合作協議，擴大英飛凌MCU在聯電的產能，以服務迅速擴展的車用市場。此高性能微控制器產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）技術，於聯電新加坡Fab 12i廠以40奈米製程技術製造 |
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台系統與工研院合作次世代AI SoC研發計畫 縮短開發時間 (2022.10.20)
台灣電子系統設計自動化公司（台系統；TESDA）今（20）日與工研院共同宣佈，雙方合作進行次世代AI SoC研發計畫。TESDA獲工研院授權導入工研院自主研發的AI SoC晶片架構，使用TESDA自主研發的EDA工具─TESDA Explorer，大幅縮短開發AI SoC 所需的設計驗證與架構優化時間 |
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力旺攜手聯電推出新興非揮發記憶體ReRAM矽智財 (2021.11.04)
力旺電子與聯電(UMC)今日宣布，力旺電子的可變電阻式記憶體（ReRAM）矽智財已成功通過聯電40奈米認證，支援消費性與工業規格之應用。
力旺電子的ReRAM矽智財於聯電40奈米製程驗證成功，充分顯示力旺不但在傳統非揮發記憶體矽智財產品線穩居領先地位，也在新興非揮發記憶體技術研發佈局有成 |
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指紋金融卡背後的兩大挑戰：生物特徵身份認證系統 (2020.12.08)
藉由非接觸式卡片並利用生物特徵身份認證技術進行安全支付越來越受歡迎，導入生物特徵身份認證系統解決方案將有助於提升，甚至解除現有的非接觸式支付金額上限。 |
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消費性電子與M2M兩路進兵 英飛凌看好eSIM市場爆發力 (2020.07.02)
隨著行動數據服務的普及，加以物聯網與車聯網日漸成熟，嵌入式用戶識別模組（embedded Subscriber Identity Module，eSIM）的應用也逐漸躍居主流。對此，英飛凌科技(Infineon)也於今年三月推出了相容於5G的eSIM統包解決方案OPTIGA Connect，並在今日舉行了說明會 |
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Imagination推出第二代IEEE 802.11n Wi-Fi IP 專為低功耗應用設計 (2019.10.15)
Imagination Technologies宣佈，推出Ensigma的最新IEEE 802.11a /b/g/n 1X1 SISO Wi-Fi IP解決方案─iEW220，其中包含射頻(RF)、基頻和MAC，可同時支援2.4GHz和5GHz頻譜。
iEW220採用台積電40奈米製程設計，無需犧牲功能性便可提供業界領先的功耗和面積 |
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32位元MCU應用趨勢 (2018.02.13)
MCU可以類比為一台弱化的筆記型電腦，它的記憶體偏低，運算能力弱，就連體積也小，但也相對便宜、功耗低，可以應用於僅需簡單功能的設備上。 |
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中芯國際與Efinix推出首款可編程加速器晶片 2018量產 (2017.12.13)
中芯國際集成電路製造有限公司（中芯國際）與Efinix今日共同宣佈，中芯國際40奈米製程平台成功交付Efinix首批Quantum可編程加速器產品樣本。雙方僅用了不到六個月時間，以破紀錄的效率達成 |
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QuickLogic發表ArcticPro超低功耗嵌入式FPGA IP 授權計畫 (2016.12.09)
QuickLogic公司日前發表擴展其市場涵蓋面的策略性計畫，將以ArcticPro eFPGA的商品名選擇性的授權其專利超低功耗可編程邏輯技術。
該嵌入式FPGA計劃係由QuickLogic與GLOBALFOUNDRIES透過合作協議共同宣布 |
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AMD：14奈米FinFET將進入GPU市場 年中進入量產 (2016.01.06)
儘管GPU（繪圖處理器）市場剩下AMD與NVIDIA兩大供應商，但在先進技術的投入上，仍然沒有手軟過。
AMD的GPU主力產品Radeon系列，在去年推出導入HBM（高頻寬記憶體）技術後，引來市場關注 |
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嵌入式與IoT市場倍增 新思全面IP方案問世 (2015.10.27)
根據IDC針對2014~2019年全球嵌入式及智能系統研究及預測報告資料顯示，未來5年，全球嵌入式系統(embedded)及物聯網市場將以倍數成長；預計在2019年時，嵌入式及智慧型聯網產品的年出貨量將達到115億個 |
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瑞薩電子開發28奈米嵌入式快閃記憶體技術 (2015.05.15)
瑞薩電子（Renesas）宣布已開發全新快閃記憶體技術，可達到更快的讀取與覆寫速度。這項新的技術是針對採用28奈米（nm）嵌入式快閃記憶體（eFlash）製程技術的晶片內建快閃記憶體微控制器（MCU）所設計 |
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瑞薩電子以RX64M微控制器系列獲2015 Design News Golden Mousetrap Award (2015.05.11)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子（Renesas）宣佈，其RX64M Group微控制器(MCU)榮獲知名的Design News Golden Mousetrap Award，贏得「電子與測試：嵌入式運算/處理」類首獎。
RX64M Group MCU提供高階MCU解決方案，支援多元周邊設備，適用於需要更高效能、晶片內建記憶體及更低功率的應用 |
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面對車用半導體市場挑戰 瑞薩信心十足 (2015.04.16)
在全球車用半導體領域，我們都很清楚主要的廠商有哪些，近期我們可以看到TI（德州儀器）在該領域投注相當多的心力，當然，其他競爭對手也沒有閒著，先前恩智浦（NXP）併購飛思卡爾後，引起諸多半導體大廠的重視 |
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還要更小 Lattice再推iCE40 UltraLite (2015.03.04)
單就FPGA市場而言，Lattice（萊迪思半導體）在市場上的發展可謂有目共睹，自2012年推出iCE產品線後，接著在2013與2014年推出不同版本來因應市場需求，而在2015年，Lattice又推出iCE40 UltraLite，希望進一步擴大市場份額，而截至目前為止，該系列產品的出貨量已經超過兩億五千萬顆，不難想像該系列產品受到歡迎的程度有多高 |
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瑞薩電子簡化未來汽車的安全防護與連線能力 (2015.01.29)
瑞薩電子(Renesas)致力於降低自動駕駛汽車及其他駕駛輔助系統開發的設計複雜度，這些系統可為使用者帶來安全性、防護性與便利性兼具的駕駛體驗。全新的RH850/P1x-C系列為RH850/P1x系列32位元汽車微控制器(MCU)的高階版本，專為感測器融合、閘道器及先進底盤系統應用程式而設計，打造未來汽車適用的各類先進系統 |
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瑞薩電子新款40奈米汽車底盤微控制器提升安全性 (2014.11.20)
瑞薩電子（Renesas）以獲得ASIL-D標準之新款先進車用微控制器（MCU）系列產品，簡化安全設計的複雜度。RH850/P1x系列32位元MCU為採用40奈米製程之汽車底盤MCU。
瑞薩結合40奈米製程及其獨特的MONOS快閃記憶體架構 |
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Cortex-M7熱潮來襲 ST最強MCU現身 (2014.09.30)
繼ARM公布了新款M系列的處理器核心，同時也公布最先取得授權的MCU（微控制器）業者名單，緊接著，身為首波授權業者群之一的ST（意法半導體）也於今日搶先發表新一代MCU產品線，果不其然地，ST新款MCU產品所搭載的正是Cortex-M7 |
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從矽谷看世界：找出差異化創新利基 (2014.07.01)
在微涼的四月，由Globalpress舉辦的春季Euroasia在矽谷熱鬧展開。來自歐洲與亞洲的記者們，前往各科技大廠總部參訪，並談論著未來一年科技產業的變化。面對著產業景氣的逐步復甦，科技廠商試圖找出對自己更有利的創新利基，透過差異化產品為自己找出更多新商機與新契機 |
