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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計 (2024.05.27)
加快設計週期有助於產品更早上市。實現多個設計選項的反覆運算更為簡便、快速。在創建 P4 之後可以獲取有關設計的延遲和系統記憶體需求的詳細資訊，有助於高層設計決策，例如裝置選擇 |
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MPLAB® Connect Configurator簡介以及GUI常用功能範 (2024.04.23)
之前我們曾介紹Microchip USB智能集線器產品。之所以稱為“智能”，是因為它不是單純的USB集線器，它還內含多種功能的USB橋接器，可做即時周邊控制與存取，可以做實時的上游埠與下游埠的角色互換；有內含的一次性可編程記憶體（One-Time-Programable Memory |
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高速傳輸需求飆升 PCIe訊號測試不妥協 (2024.02.26)
高速資料傳輸已成為資料中心、車輛系統、運算和儲存的核心需求。
PCIe作為一種擴充匯流排和插槽介面標準，正引領著這個領域的發展。
在PCIe的開發過程，每個階段都需要評估高速數位系統的訊號品質 |
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高整合度Zigbee® Direct物聯網解決方案 (2023.10.30)
物聯網概念於2005年由國際電信聯盟(ITU)提出，現今物聯網設備從智能穿戴裝置（如手錶）到智能電表，已成為你我生活中隨處可見的設備，帶來生活上的便利、節省能源、提高效率、自動化等 |
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【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧（Edge AI）前，我們首先要先認識什麼是類神經網路（NN）、深度學習（DL）及為什麼需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點 |
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HOLTEK推出16通道M0+音樂MCU— HT32F61244/61245 (2022.11.22)
盛群半導體（Holtek）針對音樂應用領域，新推出Arm Cortex-M0+為核心的32-bit 16通道SoC Flash Music MCU— HT32F61244/HT32F61245。基於32位元CPU的高性能且高品質的音樂/語音處理器，適用於電子琴、音樂/語音/音效等各類產品 |
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宏正再創歷史佳績 第4季即將推出全新聲音市場應用方案 (2022.10.11)
宏正自動科技（ATEN International）於今（11）日舉行「2022下半年營收趨勢與新品佈局」記者會，會中說明宏正9月營收達5.1億，較去年同期成長19%，創下歷年單月營收次高紀錄，主要受惠於智慧製造、電信與機房基礎建設大量需求，並帶動高階遠端管理類產品較去年同期成長108%，表現最為亮眼 |
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運用1-Wire技術簡化TWS耳機解決方案 (2022.08.26)
本設計將ADI獨有的1-Wire技術首次運用到TWS耳機解決方案中，使用1-Wire雙向橋接器DS2488，在滿足能量傳輸和數據通訊要求的基礎上，具備低成本、低功耗、高精度等優勢。 |
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艾訊NVIDIA無風扇AI系統AIE100-T2NX支援Jetson模組 (2022.05.10)
艾訊股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）全新發表高效能超輕薄型無風扇邊緣運算AI系統AIE100-T2NX，支援乙太網供電模組與HDMI輸入介面。
搭載NVIDIA Jetson TX2 NX模組，整合NVIDIA Denver 2 64-bit處理器、四核心Arm Cortex-A57 MPCore處理器複合體 |
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SP推出首款DDR5 4800筆記型超頻記憶體 提高可靠度與性能 (2022.05.06)
SP廣穎電通正式推出首款DDR5 4800筆記型超頻記憶體，DDR5具備高速度/低功耗特性，已是未來市場應用趨勢。SP廣穎首款新世代DDR5記憶體擁4800MHz超高頻率，以及最高32GB的容量，大幅升級使用者體驗 |
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SP推出DDR5 4800桌上型超頻記憶體 速度與容量顯著提升 (2022.03.08)
SP廣穎電通正式推出首款DDR5 4800桌上型超頻記憶體，DDR5具備高速度/低功耗特性，已是未來市場應用趨勢。SP廣穎首款新世代DDR5記憶體擁4800MHz超高頻率，以及最高32GB的容量，大幅升級使用者體驗 |
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聚積舉辦XR線上研討會 秀全方面LED顯示驅動技術 (2021.12.09)
聚積科技於12月8日舉行線上研討會，透過與夢想動畫的合作，運用XR拍攝手法，在虛擬製作攝影棚中打造新型態的研討會。會中建構出獨特的沉浸視覺體驗，同時也實踐後疫情時期LED顯示器產業熱門的虛擬實境應用 |
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HOLTEK推出Arm Cortex-M0+藍牙5.2低功耗藍牙MCU--HT32F67741 (2021.11.30)
盛群半導體(Holtek)新推出通過BQB(Bluetooth Qualification Body)認證Bluetooth 5.2 ArmR CortexR-M0+低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy;BLE) MCU，HT32F67741。適合健康醫療產品、家電產品、智能設備資訊探詢(Beacons)、智能玩具、資料採集紀錄、人機介面裝置服務(HID Service)產品等 |
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整合安全效能的新一代雙模無線模組 (2021.10.25)
隨著智能手機的蓬勃發展，穿戴裝置和固定無線網路連接產品以多種方式融入我們的日常生活， 過往的網路拓樸點對點（P2P）控制已滿足不了目前的應用需求，慢慢的擴展成多點連接自組成網路拓樸（Star 或Mesh）通訊需求日益劇增 |
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HOLTEK新推出HT67F2372內置LCD的高資源A/D MCU (2021.07.28)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT67F2372產品，此顆MCU為HT67F2362的延伸產品，提供更豐富的系統資源，方便客戶開發更高階的產品。該產品提供IEC/UL 60730驗證所需的軟體庫，方便客戶產品進行IEC/UL 60730認證 |
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宜鼎國際釋出工業級DDR5模組 佈局高速運算應用 (2021.06.15)
宜鼎國際今正式發佈工業級DDR5 DRAM模組。從日前JEDEC所公布的DDR5標準與DDR4相比，第五代記憶體效能大幅提升，不僅表現在速度和容量增加，在結構設計上也突破過往限制 |
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大聯大推出ADAS雙目立體視覺方案 提升物體識別率 (2021.05.18)
零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）S32V234的雙目立體視覺解決方案，透過雙目的概念，建立物體深度的新維度，並配合光學焦距設計，可使物體的距離識別更加精確，可應用於前車偵測與防撞、車道偏移、號碼與標誌識別、行人偵測等先進駕駛輔助系統（ADAS）應用 |
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非接觸式二維溫度量測系統 (2020.11.17)
如果沒有良好的溫度控制系統，就沒辦法讓機器正常運作或是生物生存，將可能導致不可想像的後果，因此，使用超音波感測器來製作成溫度感測器，能夠24小時偵測水溫的變化 |
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HOLTEK推出BH66F2663阻抗相角量測MCU (2020.11.04)
Holtek推出Flash MCU BH66F2663，支援多頻段高精度阻抗相角量測功能，透過阻抗相角量測電路可測得待測物的組成成分，也能在量測人體阻抗及相角時，透過四電極或八電極計算體脂，分析身體組成成分 |
