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Wi-Fi 7測試方興未艾 量測軟體扮演成功關鍵 (2024.05.26)
軟體是協助工程師成功測試Wi-Fi 7和任何新無線標準的關鍵。
高效能解決方案可簡化測試和評估流程，進而確保無線裝置符合法規要求。
利用量測軟體，工程師可分析、測試並解決無線連接的棘手問題 |
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安立知全新模組可模擬MIMO連接 打造穩定5G/Wi-Fi評估環境 (2024.04.12)
Anritsu 安立知推出全新開發的 4x4 巴特勒矩陣 (Butler Matrix 4x4) MA8114A 模組，支援 0.6 GHz 至 7.125 GHz 頻率範圍，以擴展其模擬 MIMO 連接的 Butler Matrix 模組陣容。
MA8114A 是一款具有 4 個輸入埠和 4 個輸出埠的 Butler Matrix 傳輸路徑，支援 6 GHz 頻段 (5 |
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意法半導體下一代多區飛行時間感測器提升測距性能和省電 (2024.01.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）最新一代VL53L8CX 8x8多區飛行時間（ToF）測距感測器進行了一系列的優化，包括強化抗環境光干擾能力、更低功耗和更強的光學性能。
意法半導體dToF（直接飛行時間）感測器在一個模組內整合940nm垂直腔表面發射雷射器（VCSEL）和多區SPAD（單光子雪崩二極體）探測器陣列 |
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安立知推出可模擬8x8 MIMO連接的全新模組 支援5G FR1全頻段 (2023.11.09)
Anritsu 安立知推出全新開發的 8x8 巴特勒矩陣 (Butler Matrix 8x8) MA8118A 模組，支援 0.6 GHz 至 7.125 GHz 頻率範圍，可模擬 8x8 MIMO 連接。
MA8118A 是具有 8 個輸入和 8 個輸出埠的 Butler Matrix 傳輸路徑，支援先前模組 Azimuth STACSIM-8x8 靜態通道模擬器 (Static Channel Simulator ACC-380) 未支援的 5G FR1*2 全頻段 (2023 年 9 月版 3GPP) |
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Wi-Fi技術對比：Wi-Fi HaLow與Wi-Fi 6 (2023.09.12)
Wi-Fi 6是最新一代的Wi-Fi技術，適用於2.4GHz、5GHz和6GHz免許可和類許可頻段，指定用於採用IEEE 802.11ax規範的產品。 |
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ST推出FlightSense多區ToF感測器 專為手勢辨識偵測設計 (2022.08.16)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出最新FlightSense飛行時間（ToF）多區感測器。該產品與一套實用的軟體演算法，組成一個專為電腦應用而設計的使用者偵測、手勢辨識和闖入報警的整體解決方案 |
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ST推出全新FlightSense ToF測距感測器 大幅提升關鍵元件性能 (2022.06.27)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出最新的FlightSense飛行時間（ToF）測距感測器，適用於智慧型手機鏡頭管理和擴增實境和虛擬實境裝置。
透過大幅提升關鍵元件的性能，意法半導體最新ToF模組的測距性能相較上一代產品提升一倍，室內全區模式測距長達4公尺，在相同條件下，功耗比上一代產品降低了一半 |
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利用Time-of-Flight感測器開發3D手勢辨識 (2022.06.23)
手勢辨識是電腦科學和語言技術中常見的主題之一，能夠透過數學演算法解釋人類手勢。這在機器和人類之間搭起更豐富的橋梁，讓生活更有趣、更智慧。 |
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艾邁斯歐司朗推出多區dToF模組 實現高精度測距 (2021.12.20)
商艾邁斯歐司朗（AMS）推出了三款dToF模組新產品，用於多區及多目標偵測，視野 (FoV) 更寬，偵測範圍更廣。dToF 感測器是一項關鍵技術，廣泛用於工業和家庭或商業自動化應用 |
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意法半導體8x8區測距飛行時間感測器創新應用 (2021.09.14)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出通用型多區測距FlightSense飛行時間感測器VL53L5CX，為各種消費性電子和工業產品帶來精密的測距解決方案。VL53L5CX可為多目標偵測應用提供多達64個測距區，每區最長測量距離達4公尺，還提供對角線視角63度的寬廣矩形視場 |
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英飛凌發表 30 W- 500 W 功率級應用的 CoolGaN IPS 系列產品 (2021.05.06)
採用氮化鎵 (GaN) 這類寬能隙 (WBG) 材料製成的功率開關憑藉其優異效率及高速切換頻率，開啟了功率電子的新時代。因應此一發展，英飛凌科技推出整合功率級 (IPS) 產品 CoolGaN IPS 系列，成為旗下眾多 WBG 功率元件組合的最新產品 |
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CEVA推出第二代SensPro系列 電腦視覺與AI推理雙性能升級 (2021.01.19)
無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA宣佈推出第二代SensPro DSP系列，涵蓋包括攝影機、雷達、LiDAR、飛行時間、麥克風和慣性測量單元(IMU)的多種感測器，用於AI和DSP中樞處理工作負荷 |
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高通推出第二代3D聲波感測器 面積大增且處理速度更快 (2021.01.12)
高通宣布推出第二代3D聲波感測器，除了利用先進技術和聲學（超音波），可以掃描如使用者手指的凸起、凹陷和毛孔等3D特徵，以更精確的圖像，提供快速且可靠的螢幕指紋掃描，更提供新的尺寸，感應速度也較第一代提高了50%，且感測面積增大了77% |
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高通Snapdragon 4系列首款5G平台支援毫米波與三鏡頭 (2021.01.05)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣布推出高通Snapdragon 480 5G行動平台，為Snapdragon 4系列首款具備5G功能的行動平台，持續推動5G進一步普及。
高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示：「高通技術公司不斷加速推動全球5G商業化，期望能讓5G智慧型手機更加普及，尤其在如今全球各地的人們正持續透過遠距連結保持聯繫的情況下 |
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5G元件特性分析與測試的五大最佳策略 (2020.11.23)
5G 的技術複雜度亦飛速成長。以大型多輸入多輸出（MIMO）天線為例，需對每個天線單元進行多次傳輸與反射量測。 |
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產學合作創新機 廣達首推金屬機殼5G多天線通訊系統 (2020.06.05)
廣達電腦集結產學研發能量，開發出業界第一個結合金屬機殼的5G多天線通訊系統，結合創新的多天線(massive MIMO)技術及材料與製程技術，發展次世代高屏占比高速傳輸筆記型電腦，解決現今筆記型電腦無法同時達到高屏占比與高速Gbps傳輸之問題，並獲得經濟部技術處「A+企業創新研發淬鍊計畫」補助 |
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高通推出全新系列Wi-Fi 6E連網平台 最高支援6GHz頻段 (2020.05.29)
因應現今人們同時在家工作、上學，視訊串流需求激增，還有即時遊戲對連線低延遲極高的要求，都為網路帶來空前壓力，而新開放的6 GHz頻譜正是滿足當前需求的解決方案 |
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Airspan Networks擴大與安森美合作 開發Wi-Fi 6固定無線應用 (2020.05.07)
Airspan Networks宣佈與推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor）合作，充分利用領先業界的Wi-Fi 6高性能方案，採用QCS-AX晶片組，用於固定無線接入（FWA）應用。
Airspan在全球部署了幾十萬個站點，在為通訊服務供應商提供最尖端的創新無線方案，實現高可靠性的公共和私人、城市、郊區和農村應用 |
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恩智浦推出全新Wi-Fi 6產品組合 加速物聯網、汽車、存取和工業採用 (2020.04.21)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出全面的Wi-Fi 6（802.11ax）產品組合，極大化拓展能夠採用最新Wi-Fi標準的產品與市場規模。恩智浦擴展的Wi-Fi 6產品組合顯現恩智浦全新端對端解決方案的願景與差異化技術方法，旨在幫助汽車、存取、行動裝置、工業和物聯網市場，迎接連結創新的時代 |
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CEVA發表首款高性能感測器中樞DSP架構 (2020.04.16)
訊號處理平臺和AI處理器授權許可廠商發表業界首款高性能感測器中樞DSP架構SensPro，設計用來應付情境感知設備中多種感測器的處理和融合的工作負載。
SensPro可以滿足業界對利用專用處理器來高效處理日益增多的各類感測器運作的需求 |
