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AI伺服器和車電助攻登頂 估2024年陸資PCB產值達267.9億美元
聯合國氣候會議COP29即將閉幕 聚焦AI資料中心節能與淨零建築
MIPS:RISC-V架構具備開放性與靈活性 滿足汽車ADAS運算高度需求
應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
15隊齊聚郵政大數據黑客松競賽 限36小時奪獎金120萬元
生成式AI海嘯來襲 企業更需要AI雲端服務來實現創新與發展
產業新訊
Nordic Semiconductor下一代無線SoC為物聯網應用提高性能和靈活性
igus全程移動式岸電系統可安全快速為貨櫃船提供岸電
新品上巿 Fluke ii500、ii905和ii915聲學成像儀 (聲像儀)
貿澤即日起供貨TI全新1000Base-T1乙太網路實體層收發器
ROHM MUS-IC系列第2代音訊DAC晶片適合播放高解析度音源
英飛凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速連接
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專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新
PCB智慧製造布局全球
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
物聯網
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
汽車電子
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
大眾與分眾顯示技術與應用
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
半導體
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
豪威集團與飛利浦合作開發車內駕駛健康監測解決方案
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
相關物件共
350
筆
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消費性電子與M2M兩路進兵 英飛凌看好eSIM市場爆發力
(2020.07.02)
隨著行動數據服務的普及,加以物聯網與車聯網日漸成熟,嵌入式用戶識別模組(embedded Subscriber Identity Module,eSIM)的應用也逐漸躍居主流。對此,英飛凌科技(Infineon)也於今年三月推出了相容於5G的eSIM統包解決方案OPTIGA Connect,並在今日舉行了說明會
研發存儲級記憶體! 旺宏與IBM續攻相變化記憶體技術
(2018.12.25)
旺宏電子(Macronix)董事會昨日決議通過,將與IBM簽訂合約,繼續進行「相變化記憶體(PCM)」的合作開發。雙方將共同分擔研發費用,為期3年,合約計畫期間為明年1月22日至2022年1月21日
32位元MCU應用趨勢
(2018.02.13)
MCU可以類比為一台弱化的筆記型電腦,它的記憶體偏低,運算能力弱,就連體積也小,但也相對便宜、功耗低,可以應用於僅需簡單功能的設備上。
MSP432現身 掀起Cortex-M4市場漣漪
(2015.04.07)
近期MCU(微控制器)市場可能又要出現漣漪了,儘管ARM推出新款的處理器核心Cortex-M7,不過TI(德州儀器)在Cortex-M4領域,有更多的期待與想法,所以依Cortex-M4為主體,在既有的MSP430產品架構上,又開闢出一條全新的MSP432系列
意法半導體推出新系列小記憶體容量微控制器
(2015.01.05)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)最新的STM32F446系列微控制器為設計人員帶來更多應用選擇,新產品整合更高的ARM Cortex-M4處理性能、256KB或512KB片上快閃記憶體(均配備128KB RAM)、高效記憶體擴展介面以及各種通訊介面
巨有與新思推出65nm到40nm製程之SoC方案
(2011.01.31)
新思科技(Synopsys)於日前宣佈,已與IC 設計服務的主要供應商巨有科技(PGC)展開更緊密合作,巨有科技並採用新思科技多項設計軟體工具,推出從65nm到40nm製程之SoC設計解決方案
ST第三代MCU開發平台 打造簡單易用的開發環境
(2011.01.19)
意法半導體(ST)於昨(19)日宣佈,已採用隨插即用模組簡化産品原型設計,為STM8和STM32微控制器用戶推出第三代開發平台。 新一代EvoPrimer平台,承襲了意法半導體前兩代開發工具Primer和Primer2的成功經驗
英飛凌推出全新車用32bit微控制器
(2010.08.16)
英飛凌科技 (Infineon) 於日前宣佈,推出全新 AUDO MAX 系列 32 位元微控制器,適用於汽車傳動系統及底盤應用。 AUDO MAX 系列產品支援引擎管理系統設計,符合 Euro 5 及 Euro 6 對燃油汽車廢氣排放標準的嚴格要求,同時還能為電動車的動力傳動功能供應電氣
瑞薩MCU引擎控制裝置 可增強汽車動力控制
(2009.09.27)
瑞薩科技新款SH72546R為一結合業界最大容量3.75MB晶片型快閃記憶體以及高速200 MH運算科技之動力系統(汽車引擎、傳輸等)MCU控制裝置,該產品主要設計導向為增強動力系統控制,提供更精密快速的運算功能以達到減少廢氣排放及節省燃油等環保目的
瑞薩科技推出第二款汽車傳動系統微控制器
(2009.01.21)
瑞薩科技發表專為控制汽車引擎及變速箱傳動系統而設計之32位元微控制器(MCU)產品SH72531,最高運作時脈高達120 MHz,晶片內建1.25 MB高速快閃記憶體。 瑞薩科技的Flash MCU產品已廣泛應用於汽車傳動系統控制應用領域
羅門哈斯CMP表面溝槽設計拉動市場需求
(2008.09.15)
羅門哈斯電子材料(Rohm and Haas Electronic Materials)旗下的研磨技術事業部(CMP Technologies)宣佈,其新型化學機械研磨墊表面溝槽設計能夠減少缺陷和研磨液的用量,現已迅速得到全球各地市場的認可
行動裝置低功耗設計的全面性策略
(2008.07.25)
從晶片的製程與材料,到系統的電路及供電架構,以及軟體的智慧性電壓、頻率控制,和處理器、記憶體的運算架構等,在在都影響多功能行動裝置最終的功耗表現。要開發出低功耗的行動裝置
MIPS高傳真音訊播放IP已通過晶片驗證
(2008.05.29)
MIPS Technologies近日宣布,其高傳真音訊轉碼器IP(Hi-Fi Audio Codec IP)平台已達到目前全球最低高傳真音效播放功耗,同時亦具有100dB動態範圍的高超效能。新產品CI7824sm音訊轉碼器已設下了高傳真效能超低功耗的新標準
家登精密榮獲國家磐石獎與青年創業楷模獎
(2008.03.11)
家登精密工業(LTD),日前榮獲2007年第十六屆臺灣國家磐石獎以及青年創業楷模獎兩項殊榮的肯定。家登精密成立於1998年,設立初期主要專注在射出模具與高精度零件的製造與設計
英特爾大連廠已封頂 將在2010年投產
(2008.03.06)
外電消息報導,中國大連市市長夏德仁日前表示,美國已經核准英特爾在大連的晶圓廠使用65奈米製程。目前大連廠已經開始進行封頂工程,預計在2010年正式投產。 夏德仁表示
美政府已批准Intel在大連廠採用65奈米製程技術
(2008.03.03)
美國政府已經批准Intel在大連廠採用65奈米製程技術,然而Intel是否真的採用,則將等到工廠完工後在行定奪。據了解,Intel大連廠總經理Kirby Jefferson指出,大連廠採用65奈米的製程技術已獲得美國政府批准,但最終將採用90奈米還是65奈米目前還未確定
Intel和ST共同推出PCM相變記憶體原型
(2008.02.21)
英特爾和意法半導體開始為客戶提供未來記憶體的原型樣品,此樣品採用創新的相變記憶體(Phase Change Memory,PCM)技術,因此可說是為記憶體產業劃下了一個重要的里程碑
2007年亞洲媒體團矽谷採訪特別報導(上)
(2007.12.24)
本刊接受美國公關公司Globalpress的邀請,再次參加亞洲媒體採訪團,與中國、日本、韓國及新加坡的媒體一同前往美國矽谷,進行為期一週的採訪,實地與數家美國先進的科技公司接觸,了解其最新的技術現況與市場策略
綜觀PND未來發展策略
(2007.12.20)
GPS可攜式導航裝置的產業價值鏈,上中下游的購併案例不斷上演。以藍牙基頻為基礎的整合軟體GPS、GPS純軟體運算、應用處理器結合GPS或GPS強化多媒體能力、整合無縫通訊及GPS功能的SoC設計,將是上游GPS晶片產業的四大發展趨向
瑞薩開發出新型CISC CPU設計架構
(2007.11.15)
外電消息報導,瑞薩科技(Renesas)日前宣佈開發出一種新型的CISC (Complex Instruction Set Computer) CPU設計架構,透過此新的架構,將能提高新一代的CISC微控制器(MCU)的程式編碼效率、運算效能、並降低電耗
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