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ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器 (2024.03.22)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作，設計及研發使用ST領先業界的碳化矽（SiC）、電氣隔離和微控制器的伺服器電源參考設計技術 |
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ST推出ACEPACK SMIT功率元件封裝 提升散熱效率 (2023.01.17)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出多種常用橋式拓撲的ACEPACK SMIT封裝功率半導體元件。相較於傳統穿孔型封裝，意法半導體先進之ACEPACK SMIT封裝能夠簡化組裝製程，提升模組的功率密度 |
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Eggtronic與益登合作擴展亞太區業務版圖 (2022.12.07)
Eggtronic與電子元件代理商益登科技簽約合作，進一步擴展亞太地區的業務版圖。新簽訂的代理協議是Eggtronic經營策略的關鍵要素，將為其先進的AC/DC轉換器及無線充電系列產品提供高品質的當地銷售、物流及支援服務 |
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意法半導體新馬達驅動參考設計可有效簡化工業或家電壓縮機 (2022.12.05)
意法半導體（STMicroelectronics；簡稱ST）推出兩個採用 STSPIN32馬達控制系統級封裝（SiP）馬達驅動器參考設計，可有效簡化工業或家電壓縮機。這兩個參考設計整合馬達控制器與為馬達供電的三相變流機、離線轉換器和輔助電路，同時包括生產級PCB設計和馬達控制韌體 |
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英飛凌推出全新800V和950V AC-DC整合式功率級產品組合 (2022.09.26)
在提高高壓電源的性能、效率和可靠性的同時，也需要減少元件的數量和材料清單（BOM）成本，並降低所需的設計工作量。為了滿足這些需求，英飛凌科技股份有限公司推出第五代定頻（FF）CoolSET產品組合，旨在提供合適的關鍵元件，以優化設計 |
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意法半導體推出馬達驅動參考設計包含STSPIN32和生產級PCB (2022.08.30)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出兩個採用STSPIN32馬達控制系統級封裝（SiP）馬達驅動器參考設計，可有效簡化工業或家電壓縮機。這兩個參考設計整合馬達控制器與為馬達供電的三相變流機、離線轉換器和輔助電路，同時包括生產級PCB設計和馬達控制韌體 |
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ST新晶片提升消費電子產品效能 可助全球節省100兆瓦時電能 (2022.07.27)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出創新技術，強化個人運算產品的永續性。此款名為ST-ONE的新晶片將提升各種AC-DC轉換器的效能，且完全符合USB-PD 3.1標準，包含筆記型電腦和智慧型手機充電器 |
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大聯大詮鼎推出基於Richtek晶片之65W Type-C PD快充方案 (2022.07.14)
大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於立錡科技（Richtek）RT7757+RT7220D+RT7202KLA晶片的65W Type-C PD快充方案。
在移動設備的設計中，Type-C接口憑藉著在數據線統一、數據傳輸等方面的顯著優勢，逐漸成為設計主流 |
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儒卓力推出RECOM RAC20E-K/277高功率密度轉換器 (2022.05.25)
儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）推出RECOM公司在E-K系列中新增的RAC20E-K/277產品。
這是一款高功率密度20W AC/DC轉換器，特點是具有OVC III等級，可在2000公尺海拔運行（OVC II則為5000公尺），並且具有-40°C至+90 °C的寬工作溫度範圍（降額），因此非常適用於嚴苛的環境條件，例如路邊電動車充電樁、工業、測試和測量應用中的電源 |
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新一代單片式整合氮化鎵晶片 (2022.05.05)
氮化鎵或氮化鋁鎵（AlGaN）的複合材料能提供更高的電子遷移率與臨界電場，結合HEMT的電晶體結構，就能打造新一代的元件與晶片。 |
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ROHM推出45W輸出、內建FET小型表面安裝AC/DC轉換器IC (2021.12.23)
半導體製造商ROHM針對空調、生活家電、FA裝置等配備交流電源的家電和工控裝置領域，研發出內建730V耐壓MOSFET的AC/DC轉換器IC「BM2P06xMF-Z系列（BM2P060MF-Z、BM2P061MF-Z、BM2P063MF-Z）」 |
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ROHM推出內建1700V SiC MOSFET小型表面封裝AC/DC轉換IC (2021.06.17)
隨著節能意識的提高，在交流400V工控裝置領域，與現有的Si功率半導體相比，SiC功率半導體支援更高電壓，且更節能、更小型，因此相關應用也越來越廣泛。另一方面，工控裝置中 |
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PI新款高性能AC-DC轉換器IC 提高60%可用電流 (2021.03.25)
節能型電源高壓IC廠商Power Integrations(PI)宣佈推出LinkSwitch-TN2 AC-DC轉換器系列的新成員。新的LNK3207 IC透過將可用輸出電流從360mA增加到575mA，實現了適用於電器和工業應用的更高功率的離線降壓式轉換器設計，同時還減少了BOM數量 |
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ST推出VIPerPlus系列最新離線轉換器 高度整合高功率配置型元件 (2021.01.13)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出VIPer31高功率配置型高壓轉換器IC，是VIPerPlus系列的最新產品，可提供高靠性之穩健的功率轉換器，符合節能生態設計規範，同時還能節省物料清單（BoM）成本 |
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PI新型MinE-CAP IC縮減AC-DC轉換器體積達40% (2020.10.29)
節能功率轉換之高壓IC大廠Power Integrations (PI)宣佈推出適用於高功率密度通用輸入AC-DC轉換器的MinE-CAP IC。藉由將離線電源供應器所需的高電壓大電解電容器尺寸減半，這款新型IC可使轉換器尺寸縮小高達40% |
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PI擴大採用穩健750V GaN電晶體的InnoSwitch3 IC產品範圍 (2020.03.11)
節能型電源轉換領域的高壓積體電路廠商Power Integrations今日宣佈推出更多InnoSwitch3 系列離線CV/CC返馳式切換開關IC品項。全新INN3x78C裝置整合了體積更小的「8號」750V PowiGaN電晶體，能夠讓輕薄且高效的電源供應器輸出27W至55W功率而無需散熱片 |
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內建SiC MOSFET AC/DC轉換IC 大幅縮小交流400V工控裝置 (2019.05.22)
ROHM研發出全球首款內建SiC MOSFET的AC/DC轉換IC，將加速SiC MOSFET AC/DC轉換器在工業領域的普及。 |
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ROHM推出全球首創內建1700V SiC MOSFET AC/DC轉換IC (2019.04.18)
ROHM今日宣布針對大功率通用變流器、AC伺服器、工業用空調、街燈等工控裝置，研發出內建1700V耐壓SiC MOSFET的AC/DC IC「BM2SCQ12xT-LBZ」。
「BM2SCQ12xT-LBZ」是世界首款內建高度節能性的SiC MOSFET AC/DC轉換IC，克服了離散式結構所帶來的設計課題，因此可輕易地研發出節能型AC/DC轉換器 |
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伺服器48V新標準正熱 Vicor三相RFM滿足機架電源新挑戰 (2018.11.08)
在人工智慧、雲端運算、機器學習和大數據等資料密集型應用的推動下，處理電源的需求也不斷成長，因此資料中心的功耗和熱產生量也在不斷地增加當中。由於所有的資料中心電腦使用的電源 |
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Vicor推出10kW PowerTablet AC-DC轉換器 (2018.10.18)
(中國北京訊) Vicor公司日前推出一款三相AC-DC轉換器模組(RFM)，其採用 9.4 x 5.9 x 0.6 英寸（24 x 15 x 1.5 公釐）的電源平板配置，可提供 10kW 的穩壓 48VDC輸出。RFM 整合濾波功能並內建故障保護，可提供一組含功率因數校正的穩壓、隔離式 DC 輸出 |
