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所羅門運用NVIDIA Isaac平台 打造新一代機器人解決方案 (2024.06.03) 受惠於現今人工智慧(AI)導入於智慧物流與製造應用熱潮,AI 3D視覺和機器人解決方案大廠所羅門公司,也在2024年台北國際電腦展(COMPUTEX)宣佈與NVIDIA合作,將所羅門產品與NVIDIA Isaac機器人平台整合,藉以強化所羅門的3D機器人視覺和擴增智慧(AR+AI)解決方案 |
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宜鼎全面擴充邊緣AI智慧應用與智慧儲存 (2024.05.30) ●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主張,展現Innodisk AI策略佈局
●AI人流追蹤、空氣品質管理、智慧製造解決方案,全面加速產業應用邊緣AI落地
●旗下首款工控級CXL記憶體、16TB大容量系列SSD |
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台灣首次發表自主研發AI機器狗 克服鐵道維修與工地巡檢難題 (2024.05.29) 基於近年來少子化社會及外送工作型態崛起,更加劇台灣各行各業正面臨的缺工困境,又以傳產和服務業最為明顯,甚至包含化工廠、建築工地、軌道車輛維護廠、餐廳及物流業等產業,與民生安全議題高度相關而受到社會極大關注,若能經由機器人導入AI技術來解決已勢在必行 |
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先進AI視覺系統—以iToF解鎖3D立體空間 (2024.05.29) 在整個AI產業中,視覺系統扮演極重要的角色。由於iToF對於距離與空間的重現具有高度的可靠度外,還有解析度的優勢。本文敘述iToF感測和技術的原理、組成元件、距離計算方式及成像技術的應用 |
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6G是否將引領製造業的革命? (2024.05.29) 6G以更快的速度、更低的延遲和更大的容量超越 5G,使無數應用受益,特別是製造業。對於透過 Wi-Fi 達到高效率運作的工廠而言,將整個製造運作的通訊基礎設施升級到 6G,將是一次不可錯過的製造模式轉變 |
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智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程 (2024.05.27) 智能設計整合機器學習使得設計過程更加高效,而技術的融合在自動化、優化設計和創新性問題解決方案展示巨大的潛力。 |
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美光32Gb伺服器DRAM通過驗證並出貨 滿足生成式AI應用要求 (2024.05.08) 美光科技宣布其採用高容量單片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 記憶體正式驗證與出貨。美光 128GB DDR5 RDIMM 記憶體速度高達 5,600 MT/s,適用於各種先進伺服器平台,該產品採用美光的 1β 技術,相比其他 3DS直通矽晶穿孔(TSV)堆疊的產品,位元密度提升超過 45%,能源效率提升 22%,延遲則降低 16% |
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【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康 (2024.04.25) 人體的健康和食物安全不容輕忽,如何藉由檢測技術來快速釐清原因,進行後續策略也是重點。數位檢測技術的優勢在於高效率、高準確率、自動化程度高等,更能有效地協助保障食品安全,成為維護人體健康的一大功臣 |
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宜鼎獨創MIPI over Type-C解決方案突破技術侷限,改寫嵌入式相機模組市場樣貌 (2024.04.23) 全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 (Innodisk)持續深化邊緣AI佈局,今(23)日發表全球首創「MIPI over Type-C」 獨家技術,讓旗下嵌入式相機模組,能夠突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性 |
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安立知與DeepSig使用AI革新頻譜感測技術 (2024.02.21) Anritsu 安立知利用 DeepSig 成熟的人工智慧 (AI)機器學習 (ML) 技術,提供先進的 AI 功能,以解決無線通訊系統中的難題。無線電頻譜 (Radio Spectrum) 是一項寶貴的資源,需要在無線網路中進行有效管理、共享以及最佳化利用 |
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西門子與儀佳攜手ROSO機器人建造實驗室 開創智慧營建新時代 (2024.02.20) 當營建工程正面臨勞工短缺問題,由西門子(Siemens Ltd)、儀佳傳動科技(iDrive Technology Co., Ltd)攜手邏數公司(ROSO機器人建造實驗室),則於2月1日簽署了《移動式機械手臂方案》合作備忘錄,將透過整合施工機器人及AGV無人搬運車技術,共同開創智慧永續的無人營建新時代 |
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搶搭AI商機 宇瞻推AI加值技術主打客製解決方案 (2024.01.31) 隨著生成式AI商機爆發,宇瞻將接棒群聯推出應用於AI伺服器的儲存及記憶體模組與客製化加值服務。總經理張家騉表示,面對此波AI商機,宇瞻近期將會採用群聯的AI人工智慧運算服務方案aiDAPTIV+,並以其運算架構為基底開發AI SSD與AI邊緣運算伺服器的加值技術服務 |
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工研院參展CES 2024落幕 AI、機器人吸引國際大廠關注 (2024.01.15) 美國消費性電子展(CES 2024)於美西時間12日閉展,在經濟部、文化部支持下,工研院今年共展出10項引人注目的創新技術,包括AI人工智慧、機器人、數位健康、運動科技等,成功吸引美聯社(AP)、USA Today、英國BBC、日本電視台(Nippon TV)等全球知名媒體報導與大廠關注 |
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工研院前進CES 2024 聚焦AI、機器人、顯示器 (2024.01.08) 美國消費性電子展(CES 2024)將於美國時間9日起連展四天,工研院在經濟部、文化部支持下,於美國時間7日參加CES 展前記者會(CES Unveiled),第八次登上全球最大並具規模的年度科技盛會秀創意 |
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2024年四大科技與資料儲存趨勢展望 (2023.12.29) Seagate Technology Holdings plc提出四大資料儲存趨勢觀察,將推動2024年科技與資料儲存創新發展。 |
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凌華採用Intel Core Ultra的COM Express模組 三位一體高效節能 (2023.12.28) 隨著電池供電的邊緣應用多樣化和負載需求持續增長,凌華科技推出採用最新Intel Core Ultra處理器的精巧尺寸COM Express Type 6模組cExpress-MTL。本模組搭載Intel模組化架構,將CPU、GPU及NPU三位一體,提供最佳化效能與效率,僅需28W TDP,提供高達8個GPU X核心(128個EU)、1個NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)及14個 CPU核心 |
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【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代 (2023.12.27) 近年來,大健康產業成為全球成長最快的新興產業,並展現未來世界產業競爭力,台灣的數位醫療與精準健康也成為焦點。未來台灣將成為全球數位醫療轉型的基地?躍升 |
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AI賦能智慧邊緣 行動運算處理器的時代革命 (2023.12.26) AI的應用可以提高行動裝置的運算能力,提升用戶的使用體驗。
隨著行動運算處理器的進化,行動裝置將變得更加強大和智能。
而先進製程、多核心架構和AI應用都是未來行動處理器的發展方向 |
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AI技術應用領域發展分析 (2023.12.25) 人工智慧(AI)技術不斷進步,將成為人類生活中不可或缺的一部分,我們將看到智能化的系統,能夠更準確地了解和學習人類語言,並且能夠執行更複雜的任務。本文敘述分析AI技術在不同領域的應用發展 |
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鈺創發表MemoraiLink創新AI記憶體平台 縮短AI晶片開發時程 (2023.12.18) 鈺創科技(Etron Technology)今日在CES 2024展期記者會上,發表了全新的「MemoraiLink」AI記憶體平台,它是一個兼具有同/異質整合、HI+AI+專精型DRAM+記憶體控制IP+封裝技術的軟硬體架構平台,協助不同系統之間的記憶體與封裝技術的整合 |