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工研院開發複雜流體製程監測系統 助產業數位轉型 (2022.01.27)
經濟部技術處以科技專案，支持工研院開發全球首創「複雜流體製程監測系統」，以機器視覺技術結合大數據分析，輔助人工辨識結晶生成狀態，可大幅提升結晶製程良率，目前已與食品大廠合作驗證，為民眾帶來更高品質及高產量的食品，未來也預計將技術導入製藥、化工等產業，帶動多元創新應用商機 |
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康佳特推新COM-HPC和COM Express電腦模組 強化智慧邊緣 (2022.01.05)
為下一代物聯網和邊緣應用程式提供多工處理和可擴展性，德國康佳特(congatec)推出10款搭載第12代Intel Core行動與桌上型電腦處理器(代號: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express電腦模組 |
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後疫情時代三大消費趨勢成形 電商定義新體驗經濟 (2021.12.29)
在過去的兩年，疫情導致的生活驟變，讓全球普遍出現災難壓力症狀（catastrophic stress），Taboola 旗下電商推薦服務Connexity 數據發現，台灣消費者能快速透過在生活品質、對自我滿足的要求提升，舒緩壓力與疫情帶來的不便 |
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[新聞十日談]NVIDIA GTC 2021是科幻，還是未來世界? (2021.12.29)
NVIDIA的年度技術大會GTC（GPU Technology Conference），已經成為科技產業的重要發展指標。會中所發表的一系列新技術與新應用... |
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[SEMICON Taiwan] 賀利氏在台開設創新實驗室 就近服務助台灣半導體業 (2021.12.28)
半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏今（28）日宣布將在新竹縣竹北市台元科技園區設立創新實驗室，為其全球第五座致力於開發電子產品的創新中心。作為賀利氏及合作夥伴的應用實驗室 |
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PCB智慧自動化系統聯盟成軍 工研院聯手iASIA制定資訊模型樣版 (2021.12.21)
因應後疫時代供應鏈中斷危機，更凸顯智慧製造的重要性，由台灣電路板協會（TPCA）攜手PCB產業自發性成立的智慧自動化系統整合聯盟（簡稱iASIA聯盟），以及工研院開發的智慧機械雲研發團隊 |
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[自動化展] 倍福自動化：PC-based控制技術加速工業數位轉型 (2021.12.15)
倍福（Beckhoff）自1980年成立以來，利用PC-based 控制技術，打造開放式自動化系統。產品主要涵蓋範圍有：工業PC、I/O及現場匯流排元件、驅動技術以及自動化軟體。產品系列適用於所有領域，可作為單一元件使用，或用於集合多功能的完整統一控制系統 |
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數位轉型熱潮開路 智慧工廠願景加速實現 (2021.11.29)
毫米波網路、無線感測、智慧邊緣、5G智慧產線 5G啟用，宣告第五代的行動通訊正式來臨。而對工業應用來說，更令人興奮的是，新興的毫米波（mmWave）也即將在2022年進入垂直市場，這意味著5G即將進入它的最終完成式，真正的「高頻寬、低延遲、大連結」 |
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u-blox Announces Ultra-compact, Feature-rich Bluetooth Low Energy SiP (2021.10.20)
u-blox has announced the ANNA-B4 module, a feature-rich, ultra-compact Bluetooth 5.1 system-in-package (SiP). ANNA-B4 targets applications in harsh environments such as smart lighting networks and industrial circuit breakers as well as indoor positioning use cases in manufacturing sites, warehouses, hospitals, and smart cities |
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3D列印成長加速 HP:市場2021年產值將達180億美元 (2017.06.13)
3D列印一度被視為新世代製造革命技術，過去兩年雖然聲勢下跌，不過惠普公司HP Jet Fusion 3D解決方案副總裁兼經理Ramon Pastor指出，此技術仍深具發展潛力，他根據研究報告指出 |
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陸工業機器人產量激增30% 鴻海三階段加速佈局 (2017.02.13)
工業4.0推動自動化生產，此舉更引爆機器人應用商機。根據統計，中國在去(2016)年全年的工業機器人產量累積增長達到了34.3%，在中國政府的大力推動下，工業機器人的發展正如火如荼地展開 |
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2017 IT技術新賽局開跑 (2017.01.12)
AI（人工智慧）、AR／VR、360度環景影片、Blockchain（區塊鏈），以及商用無人機等技術，將會延續2016年科技趨勢熱度，繼續在2017年發光發熱。 |
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2017年美國5G NR將開始測試 (2017.01.10)
愛立信、AT&T和高通旗下子公司高通技術公司(Qualcomm Technologies)於日前宣佈三方合作計畫，將展開基於5G NR（New Radio）標準的互連互通測試和無線實地測試。據了解，該測試將於2017年下半年在美國展開，旨在密切追蹤有望被納入採用sub-6 GHz及毫米波頻段的全球5G標準Release 15的首個3GPP 5G NR規範 |
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德國萊因在台歡慶30週年 天燈祈願美好未來 (2016.11.03)
台灣德國萊因（TUV Rheinland Taiwan）自1986年成立以來，一直致力於成為安全與品質的領先者，今年適逢成立30週年，除一系列內外部慶祝活動外，亦於 2016年10月28日舉辦30週年慶祝晚會 |
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應材：材料創新驅動半導體與顯示器業五大成長機會 (2016.10.06)
由於3D NAND的演進、晶圓製程已發展到10奈米與7奈米技術、對於以材料驅動的3D 圖樣成形（Patterning）技術的需求日益增加、當地企業及跨國公司對中國的策略性投資不斷成長，以及OLED（有機發光二極體）顯示器被加速採用，這些重大且長期的技術轉折點正推動半導體和顯示器產業不斷地成長 |
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NVIDIA GTC 2015將於9月在台登場 (2015.08.11)
NVIDIA (輝達)將於2015年9月1日舉辦NVIDIA GTC 2015台灣GPU技術大會。本次活動將邀請NVIDIA解決方案工程架構副總裁Marc Hamilton、美超微電腦技術總監王世全進行專題演講、以及香 |
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Cadence數位與客製/類比工具通過台積電10nm FinFET製程認證 (2015.04.13)
益華電腦（Cadence）的數位與客製/類比工具軟體已通過TSMC台積公司最新10奈米FinFET製程技術的設計參考手冊（Design Rule Manual, DRM）與SPICE模型認證。
Cadence客製/類比和數位設計實現與signoff工具已獲台積電高效能參考設計認證，能夠為客戶提供在10nm FinFET製程上最快速的設計收斂 |
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選對你的3D印表機：速度、穩定性 (2013.08.28)
市場上3D列印商機蓬勃發展，也帶動3D印表機產業的快速成長。只不過，坊間許多不同款式的3D印表機，到底怎麼挑選，才能找到一台對的機種呢？甫於台北國際自動化工業大展展出最新3D印表機的Tree Maker，就認為列印速度與機台穩定性等兩點，是挑選一台對的3D印表機最重要的關鍵 |
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用於單端諧振逆變器之FS SA T IGBT (2013.06.04)
高壓 IGBT 的性能已得到極大改進。 當今最流行的 IGBT 技術為場截止 IGBT（Field Stop IGBT），該技術結合貫穿型（PT）及非貫穿型（NPT）IGBT 結構的優點，同時克服每種結構的缺點 |
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Altera開始廣泛提供支援OpenCL的SDK以及現成的電路板 (2013.05.07)
Altera公司今天宣佈，開始廣泛提供支援OpenCL的SDK（軟體開發套件），支援第三方協力廠商量產電路板。
提供支援OpenCL的SDK，讓軟體程式設計人員可以使用高性能可程式設計邏輯元件 |
