帳號:
密碼:
相關物件共 329
(您查閱第 10 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
Nordic的Wi-Fi 6模組具有無線連接高通量和低功耗性能 (2024.09.27)
為了協助工業物聯網、智慧家庭、醫療保健、消費性電子和汽車產品的開發人員在產品設計時更有靈活性,勁達國際電子(Raytac)推出一系列Wi-Fi模組,提供高通量及低功耗的無線連接性能
u-blox新推兩款精巧型模組內建最新Nordic藍牙晶片 (2024.04.22)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox公司推出兩款藍牙低功耗(BLE)新品 ─ALMA-B1和NORA-B2。這兩款模組以Nordic Semiconductor最新一代 nRF54系列系統單晶片(SoC)為基礎,具備精巧、節能及安全特性,並支援BLE 5.4和Thread/Matter技術
u-blox全新JODY-W6模組具有同步雙頻Wi-Fi 6E和藍牙 LE音訊功能 (2024.01.09)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox推出JODY-W6,新款尺寸精巧(13.8 x 19.8 x 2.5 mm)、支援藍牙5.3(包括LE音訊)的同步雙頻Wi-Fi 6E模組。新模組鎖定資訊娛樂和導航、先進車載資通訊系統以及 OEM 車載資通訊系統等汽車使用案例
u-blox新款藍牙5.4解決方案MAYA-W3支援工業應用的Wi-Fi 6/E和 LE音訊 (2023.11.08)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox推出MAYA-W3系列產品,這是一系列支援LE音訊及Wi-Fi 6/E的精巧型雙模藍牙LE 5.4模組。MAYA-W3有多種版本,提供Wi-Fi 6、Wi-Fi 6/E、三頻、雙頻和單頻等不同配置
德承Cincoze P1201超薄型嵌入式電腦可為AMR應用關鍵核心 (2023.10.24)
自主移動機器人(Autonomous Mobile Robot;AMR)是一種結合自主定位及導航的無軌無人移動裝置,能夠替代以往由人員進出高風險環境,如冷凍倉儲、充滿化學粉塵的工業環境或醫療場域等場合,同時也能夠實現持續不間斷的運行,大大提升效率及減少人力成本
u-blox Introduces Its Newest Dual-band Wi-Fi 6 and Dual-mode Bluetooth 5.3 Module (2023.07.14)
u-blox has announced the u-blox JODY-W5, its newest module tailored for the automotive market. With its dual-band Wi-Fi 6 and dual-mode Bluetooth 5.3 technologies, including LE Audio, the module is ideal for preventing wireless network congestion in the car and delivering enhanced audio functionalities
u-blox推出新款車用雙頻 Wi-Fi 6 和雙模藍牙 5.3 模組 (2023.07.07)
u-blox推出專為汽車市場打造的最新模組─ u-blox JODY-W5。採用雙頻 Wi-Fi 6 以及雙模藍牙 5.3 技術(包括 LE Audio),這款新模組可避免汽車中無線網路壅塞,並提供增強的音訊功能;並且外形精巧,可支援不同的天線配置
NXP針對Linux推出安全高效節能i.MX 91應用處理器系列 (2023.05.31)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出i.MX 91應用處理器系列。奠基於超過二十年在開發多市場應用處理器的領導地位,恩智浦i.MX 91系列提供最佳化的安全、功能、和高效節能組合,符合下一代基於Linux的物聯網與工業應用的需求
德承新款薄型嵌入式兩用電腦-P1201系列兼具效能和彈性化 (2023.03.31)
強固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze 德承全新推出Display Computing – CRYSTAL產品線P1201嵌入式電腦系列,該系列優勢在於機身輕薄(204.5 x 149 x 41.5mm)和擴充彈性,同時搭載Elkhart Lake新平台,可顯著提升運算效能
刀具監測連網無遠弗屆 支援智慧工廠增效加值 (2022.07.26)
對於有意打造智慧工廠,利用廠內生產數據來增效減碳的加工業者而言,也紛紛針對耗材用量最大的刀具進行監測,除了可用來預診其壽命,以免損及生產效率和品質...
安勤推出3.5吋嵌入式單板電腦ECM-EHL 具備豐富I/O介面 (2022.04.08)
安勤科技,為Intel物聯網解決方案聯盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)會員之一,為專業嵌入式工業電腦製造商,致力於提供完整的嵌入式解決方案。 安勤推出嵌入式主機板ECM-EHL,搭載Intel Pentium/Celeron/Atom BGA處理器SoC(Elkhart Lake Platform 4.5~12W), CPU底部安裝,是Intel Apollo Lake平台的繼任者,採用10nm製程,瞄准入門級應用市場
Wacom與意法半導體和CEVA合作 提升數位筆使用體驗 (2022.04.06)
CEVA與意法半導體以及Wacom合作開發新無線感測器模組,將數位筆的功能擴大到先進的手勢、游標和動作控制層級,提升使用者體驗。合作三方將利用各自的專業技術開發搭載先進感測器的數位筆,OEM廠商可以利用這種數位筆提升智慧型手機、平板電腦、筆電、個人電腦、互動式白板或其他智慧顯示裝置的產品價值
儒卓力提供Panasonic藍牙5低功耗模組 適用於穿戴式設備 (2022.01.07)
為了遠距離傳輸和低功耗應用需求,儒卓力提供松下(Panasonic)藍牙 5 低功耗模組PAN1781,此模組是松下採用 Nordic nRF52820 SoC 所開發的最新超低功耗藍牙 5 模組,適用於穿戴式設備
u-blox Announces Two Modules Designed to Enable AWS Cloud Services (2021.12.22)
u-blox has announced two modules designed to enable Amazon Web Services (AWS) cloud services for device and fleet management out of the box: the NORA-W2 AWS IoT ExpressLink Wi-Fi module and the SARA-R5 AWS IoT ExpressLink cellular module for internet of things (IoT) connectivity
採用u-blox的AWS IoT ExpressLink模組 可迅速連結AWS雲端 (2021.12.14)
u-blox推出兩款模組,為設備和車隊管理提供立即可用的Amazon Web Services (AWS)雲端服務。這兩款模組分別為NORA-W2 AWS IoT ExpressLink Wi-Fi 模組,以及用於物聯網(IoT)連結的SARA-R5 AWS IoT ExpressLink 蜂巢式模組
智成電子發表首款藍牙5.0和Mesh平台 搶攻智慧照明市場 (2021.11.09)
根據MarketsandMarkets報告預估,智慧照明市場產值將從2021年的109億美元,成長至2026年的277億美元,中國日本及韓國及歐美各國看好智慧照明前景,爭相投入布局,力晶集團旗下的智成電子已成功開發首款以藍牙5
u-blox Announces Ultra-compact, Feature-rich Bluetooth Low Energy SiP (2021.10.20)
u-blox has announced the ANNA-B4 module, a feature-rich, ultra-compact Bluetooth 5.1 system-in-package (SiP). ANNA-B4 targets applications in harsh environments such as smart lighting networks and industrial circuit breakers as well as indoor positioning use cases in manufacturing sites, warehouses, hospitals, and smart cities
u-blox SiP低功耗藍牙模組ANNA-B4適用於工業及室內定位應用 (2021.10.20)
u-blox推出ANNA-B4模組,這是一款超精巧尺寸且功能豐富的藍牙(Bluetooth) 5.1系統級封裝(SiP)模組。ANNA-B4鎖定惡劣環境的應用,例如智慧照明網路和工業斷路器,以及製造現場、倉庫、醫院和智慧城市的室內定位使用案例
HOLTEK推出BP66FW1240無線充電Rx MCU (2020.11.03)
Holtek針對5W以下的無線充電領域,推出小功率接收端的Flash MCU BP66FW1240。新款MCU整合了全橋整流、AM調變與LDO等符合WPC Qi規範所需的電路,並配備600mA(Max.)線性充電電路,以對鋰電池進行完整充電管理,有效精簡外部應用電路
物聯網系統連網晶片組或模組:破解難題 (2020.09.29)
物聯網裝置數量將超過750億,遠超過聯合國所預測之2025年全球將達81億人口的數量。物聯網可能是科技公司的最大推動能量之一。物聯網裝置最重要的特點可能是連網。


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊
2 安勤推出搭載NVIDIA Jetson平台邊緣AI方案新系列
3 貿澤RISC-V技術資源中心可探索開放原始碼未來
4 貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件
5 u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC
6 Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120
7 Littelfuse NanoT IP67級輕觸開關系列新增操作選項
8 英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
9 凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案
10 台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw